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[導讀]在物聯(lián)網萬億級市場規(guī)模的催化下,智能化、移動性、低功耗早已成為半導體市場主流趨勢,嵌入式計算機模塊化領域亦不外乎。由SGET(StandardizaTIon Group for Embedded Tec

在物聯(lián)網萬億級市場規(guī)模的催化下,智能化、移動性、低功耗早已成為半導體市場主流趨勢,嵌入式計算機模塊化領域亦不外乎。由SGET(StandardizaTIon Group for Embedded Technology)協(xié)會領導通過的SMARC(Smart Mobility ARChitecture,智能移動架構)標準正是為超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能計算機模塊而生。典型設計功耗在 6W 以下的SMARC® 標準計算機模塊,可以滿足越來越多智能設備對低功耗和小尺寸的嚴苛要求。

作為一個開放、全球性的標準,SMARC®能夠充分利用x86架構和ARM架構的優(yōu)勢,非常適合低功耗、低成本和高性能的下一代嵌入式應用。同時,SMARC®的低功耗設計允許被動散熱,從而可以構建一個更適于物聯(lián)網發(fā)展大方向的更小、更安靜、更潔凈的系統(tǒng)。英蓓特,國內嵌入式解決方案專家,多年深耕模塊化電腦領域,作為產業(yè)強有力的發(fā)聲者,英蓓特先后推出兩款基于SMARC®架構的產品——SOM-SM8800、SOM-SM9300。

作為英蓓特面向醫(yī)療儀器、工業(yè)控制、通信等領域推出的SMARC®標準核心板,SOM-SM8800采用ARM CortexTM-A9架構,支持主頻為1000MHz的TI AM4378處理器,表貼 2顆512MB的DDR3L SDRAM顆粒,最高提供1GB的外部RAM訪問空間。在更加精簡的82mm&TImes;50mm 的超小尺寸上,SOM-SM8800板載一顆4MB 的 QSPI Flash,并默認作為運行軟件系統(tǒng)的啟動盤,同時搭載一顆4GB的 eMMC Flash,一顆32KB 的 EEPROM,用于存儲例如板卡配置等的重要信息。雖然產品結構設計精簡,但SOM-SM8800創(chuàng)新配備了多種I/0界面,例如一路 10/100/1000 Mbps 三速以太網接口、JTAG接口、3路LED控制等。同時,SOM-SM8800核心板遵循SMARC®標準,通過金手指的方式,引出了CPU資源,包括:1*12Bit Camera, 1*10/100/1000M Ethernet,2* 4Bit SDIO,2*SPI, 2*MCASP(IIS),4*IIC,1*USB OTG, 1*USB Host,1*24Bit LCD, 4*UART,2*CAN, 8*ADC,17*GPIO等。

 


圖1:SOM-SM8800系統(tǒng)布局圖

此外, SOM-SM8800核心板不僅可在0~70℃的工業(yè)級溫度區(qū)間工作,還能提供適用于-40℃至85℃軍用寬溫環(huán)境應用。得益于英蓓特16年嵌入式領域的研發(fā)積累,超小尺寸、低功耗、低成本、高性能、豐富的外部接口以及強勢的工作溫度等電氣特性使得SOM-SM8800應用場景非常廣泛,能夠滿足包括游戲外設、家庭和工業(yè)自動化、消費類醫(yī)療器械、打印機、智能收費系統(tǒng)、智能售貨機、稱重系統(tǒng)、教育終端、高級玩具等在內的多領域不同需求。

如今,隨著物聯(lián)網引領下智慧工業(yè)的進步和發(fā)展,嵌入式產品的需求也越來越多樣化,采用ARM計算機核心板搭配定制化載板的設計方式越來越被大家所接受,特別是以金手指形態(tài)的接口借助其標準化、易用性已經成為這個行業(yè)的主流,而且其可靠性也經受了市場的考驗,目前已普遍用于工業(yè)控制、物流管理、醫(yī)療、電力等高可靠性要求的領域。

同樣對標趨勢的還有英蓓特推出的基于 NXP i.MX6 系列 CPU 的 SMARC® 標準模塊SOM-SM9300。同樣采用半卡尺寸82mm&TImes;50mm,采用SMARC® 標準314pin金手指通訊接口的SOM-9300將 i.MX6 SoC 模塊的資源進行最大化輸出,具有 2 路 USB2.0 高速接口、2 路 SDIO、10 位并行 Camera 接口、MIPI 2Lanes Camera 接口、1 路千兆網絡接口、1 路 I2S 接口、1 路 SATA 接口、2 路 SPI 接口、1 路 PCIe 接口、4 路 UART 接口、2 路 CAN 口、HDMI接口、1 路 LVDS 接口、24Bits LCD Parallel 接口、4 路 I2C 接口、1 路 SPDIF 接口并且提供了 12 個 GPIO 接口供客戶使用。

 


圖2:SOM-SM9300系統(tǒng)框圖

采用ARM CortexTM-A9架構,支持主頻為1000MHz的NXP i.MX6系列處理器,最高支持1GB的DDR3L板貼內存,搭載4GB的 eMMC Flash,完美支持0~70℃工業(yè)級應用溫度,非常適用于醫(yī)療儀器、視頻監(jiān)控、工業(yè)控制、通信等領域,在后座娛樂系統(tǒng)、車載信息服務、智能監(jiān)控器、多媒體互聯(lián)網設備、航空航天與國防、醫(yī)療保健儀器與設備等應用中表現(xiàn)優(yōu)異。

SOM-SM8800以及SOM-SM9300的相繼推出,從另一角度印證了英蓓特是國內首屈一指的嵌入式解決方案提供商。英蓓特基于SMARC®標準設計的兩款核心產品,不僅因其超小尺寸、低功耗、低成本、高性能等優(yōu)點備受矚目,更重要的還是因為,在基于SMARC®標準設計的前提下,SOM- SM8800以及SOM-SM9300能將CPU模塊資源進行最大化輸出,使得客戶的設計可以更加簡單地進行平臺遷移,在大幅縮短客戶設計周期的同時也替客戶節(jié)約了研發(fā)開支,一舉雙贏。

今年6月,SGET組織發(fā)布了全新的SMARC®2.0規(guī)格,此新規(guī)格作為嵌入式計算機模塊技術的里程碑,專為面向多媒體與物聯(lián)網(IoT)連接的小型系統(tǒng)而設計。SMARC®2.0標準強調專注于多媒體,透過MXM3.0連接器的314引腳,支持多數多媒體端口和四個視頻輸出,并提供許多先進的串行IO、物聯(lián)網、網絡及視頻端口等??傊?,從SMARC1.1到2.0的大躍進,令SMARC®在模塊化電腦領域的定位更加明晰。

正如英蓓特研發(fā)總監(jiān)表示的:“超小尺寸,面向需要低功耗的移動應用,可快速上市并具備高可靠性,讓基于SMARC®標準的多功能計算機模塊成為業(yè)界主流。下一步,英蓓特必將擴增產品線,進一步強化英蓓特在計算機模塊的領先優(yōu)勢,在上游產業(yè)鏈幫助客戶更好發(fā)力。”

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