雖然現(xiàn)在各大廠(chǎng)商都會(huì)為手機(jī)及手提電腦提供各種信息安全措施，比如要輸入密碼登入及遠(yuǎn)距鎖機(jī)等，但由于資料始終仍?xún)?chǔ)存在機(jī)內(nèi)，一旦遺失了就十分麻煩。有鑒于此，最近有中東研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)出一種新型聚合物，可應(yīng)用在各種電子零件上，只要觸發(fā)自毀機(jī)制，即可于 10 秒內(nèi)徹底融解設(shè)備內(nèi)的零件，讓它變成廢物。

其實(shí)過(guò)往許多政府情報(bào)機(jī)構(gòu)為避免設(shè)備遺失而泄露各種重要資料，因此一直都有使用各種可以自毀的電子設(shè)備，不過(guò)這類(lèi)設(shè)備通常都需要采專(zhuān)用設(shè)計(jì)零件，而且自我毀滅時(shí)也需要花不少時(shí)間。相比之下，由沙特阿拉伯阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)(KAUST)研究人員開(kāi)發(fā)出的一種新型聚合物就方便得多，不但可相容目前常見(jiàn)的大多數(shù)半導(dǎo)體，最快更可于 10 秒內(nèi)完全自毀。

據(jù) KAUST 研究員 Muhammad Mustafa Hussain 表示，這種自毀機(jī)制主要是建基于一種可膨脹的聚合物層，當(dāng)加熱到攝氏 80 度后，其體積便會(huì)迅速膨脹至原來(lái)的 7 倍，而觸發(fā)過(guò)程只需由加熱電極便可進(jìn)行。據(jù)報(bào)只需釋放出 500 至 600mW 電力，即可于 10 至 15 秒內(nèi)膨脹并摧毀零件。由于整個(gè)過(guò)程只是透過(guò)張力去撕裂破壞零件，比起爆炸破壞會(huì)安全得多。

研究人員現(xiàn)階段已成功利用這種物料將處理器完全摧毀，而且操作方法更相當(dāng)多元化。除了透過(guò)手機(jī)應(yīng)用程序遙距輸入指令執(zhí)行外，亦可以配合 GPS 感應(yīng)器、光線(xiàn)感應(yīng)器及壓力感應(yīng)器進(jìn)行，比如當(dāng)設(shè)備距離超出特定范圍，又或者曝露在強(qiáng)光下便會(huì)啟動(dòng)自毀過(guò)程?，F(xiàn)在研究團(tuán)隊(duì)將會(huì)進(jìn)一步技術(shù)改良，并期望日后可以將應(yīng)用層面擴(kuò)展至內(nèi)存及底板等零件。