目前芯片制程微縮至10nm以下，據(jù)韓國媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測技術(shù)，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。

業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng)LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導(dǎo)體封裝測試廠商)，請他們開發(fā)7、8納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆，大陸廠商則表達(dá)了接單意愿。

倘若三星真的把封測制程外包，將是該公司開始生產(chǎn)Exynos芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包，預(yù)料在本月或下個(gè)月做出最后決定。

10納米以下的芯片封裝不能采取傳統(tǒng)的加熱回焊，必須改用熱壓法(thermo compression)，三星沒有熱壓法封裝的經(jīng)驗(yàn)，也缺乏設(shè)備，外包廠則有相關(guān)技術(shù)。有鑒于10nm以下芯片生產(chǎn)在即，迫于時(shí)間壓力，可能會選擇外包。相關(guān)人士表示，要是三星決定外包，會提高生產(chǎn)成本，不利三星。

去年韓國就有消息稱，三星全力沖測IC封裝技術(shù)，要是此一技術(shù)與上述的所說的封測相同，代表三星過去一年的研發(fā)未有突破。

臺積電靠著優(yōu)異的“整合扇出型”(InFO)晶圓級封裝技術(shù)，獨(dú)拿蘋果iPhone 7的A10處理器訂單。不過，三星電子不甘落后，最近與三星電機(jī)聯(lián)手開發(fā)出最新IC封裝科技，誓言爭奪iPhone處理器訂單(三星電機(jī)新推的技術(shù)也是扇出型晶圓級封裝(FoWLP)的一種，不需印刷電路板就可封裝芯片，未來有望爭取蘋果青睞。傳聞三星之前就是因?yàn)樵擁?xiàng)封裝技術(shù)還未完成，無法說服客戶下單。

Hana Financial Investment則預(yù)期，三星最快會在2017年上半年開始量產(chǎn)FoWLP芯片，以臺積電直到2016年第三季才開始投產(chǎn)的情況來看，三星2017年的投產(chǎn)時(shí)間應(yīng)該不會太晚。該證券并指出，采納FoWLP技術(shù)的應(yīng)用處理器可讓智能機(jī)的厚度減少0.3mm以上，整體運(yùn)算效率可提升逾30%。