在過去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo兩大手機(jī)品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，讓聯(lián)發(fā)科2016年的營(yíng)收和市場(chǎng)占有率創(chuàng)下新高，4G芯片出貨量也一度超過高通。然而，老天給聯(lián)發(fā)科開了一個(gè)玩笑。

去年下半年，市場(chǎng)增長(zhǎng)勁頭最猛的OPPO和vivo轉(zhuǎn)投高通陣營(yíng)，就連聯(lián)發(fā)科的死忠魅族也宣布與高通和解，并將推出基于高通處理器的產(chǎn)品。一夜之間，聯(lián)發(fā)科的處境來了一個(gè)逆轉(zhuǎn)。

夾縫中的聯(lián)發(fā)科

前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的英特爾和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

國(guó)內(nèi)調(diào)研機(jī)構(gòu)第一手機(jī)界研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，5月份中國(guó)市場(chǎng)暢銷手機(jī)TOP 20中，僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載高通芯片的則有11款機(jī)型，搭載海思麒麟處理器的機(jī)型有3款。在市場(chǎng)占有率方面，高通保持著55%的高市場(chǎng)占有率，而聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率則下滑至15%，與海思的市場(chǎng)占有率持平。

誠(chéng)然，海思旗下的麒麟處理器僅供華為手機(jī)和榮耀手機(jī)使用，基本不對(duì)外銷售?？蓮氖袌?chǎng)占有率來看，海思芯片的市場(chǎng)份額為15%，與聯(lián)發(fā)科芯片的市場(chǎng)份額相同。此外，蘋果自主研發(fā)的處理器，也與聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額相同。與蘋果手機(jī)芯片不同的是，一旦海思處理器產(chǎn)能有了質(zhì)的飛躍，麒麟處理器對(duì)外銷售亦是必然。從這一角度來說，未來海思絕對(duì)是聯(lián)發(fā)科不可忽視的一個(gè)勁敵。

在與高通多年的較量中，聯(lián)發(fā)科并沒有占據(jù)任何優(yōu)勢(shì)。幾年前，聯(lián)發(fā)科推行推出八核手機(jī)處理器，在輿論聲勢(shì)上勝了高通，但聯(lián)發(fā)科在技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力與高通仍有很大的差距。客觀地說，未來聯(lián)發(fā)科想超越高通還是很難的。正因于此，高通才被稱為聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)敵。此外，聯(lián)發(fā)科的追兵海思同樣是一個(gè)狠角色。

去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭載在華為旗艦機(jī)型Mate9上。制造工藝方面，麒麟960使用了16nm制程工藝，與聯(lián)發(fā)科的制造工藝已經(jīng)沒有太明顯的差距。在性能方面，來自媒體的評(píng)測(cè)結(jié)果稱，麒麟960完全可以“秒殺高通835”，并且可以“吊打三星Exynos8895”。不難想象，一旦海思芯片的產(chǎn)能低的問題解決，勢(shì)必成為聯(lián)發(fā)科的心頭大患。眼下，海思芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)追平聯(lián)發(fā)科，海思超越聯(lián)發(fā)科已無懸念。

聯(lián)發(fā)科能否突圍

一直以來，手機(jī)芯片領(lǐng)域都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家寡頭對(duì)峙的格局。隨著海思芯片的崛起，小米澎湃和蘋果自主研發(fā)芯片的成熟，手機(jī)芯片市場(chǎng)格局也悄然發(fā)生了變化。單純從市場(chǎng)份額的角度來說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)困在高通和海思的夾縫中。

在過去的幾年里，聯(lián)發(fā)科只能高通一個(gè)對(duì)手。正因于此，聯(lián)發(fā)科多年來一直以超越高通為目標(biāo)?，F(xiàn)在，超越高通只能聯(lián)發(fā)科的夢(mèng)想，如何拉開與海思的市場(chǎng)差距才是最現(xiàn)實(shí)、最緊迫的事情。回顧聯(lián)發(fā)科20年的歷程，以及最近幾年與高通對(duì)決的策略就會(huì)發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品上的劣勢(shì)是聯(lián)發(fā)科最大的軟肋。去年，OPPO和vivo兩大手機(jī)品牌紛紛逃離聯(lián)發(fā)科，真正原因就是產(chǎn)品性能太差。

眾所周知，X系列是聯(lián)發(fā)科面向高端市場(chǎng)推出的產(chǎn)品，當(dāng)年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗艦機(jī)型，其售價(jià)在4000元以上，這可以說是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端的第一次嘗試。然而，Helio X10的產(chǎn)品性能難以與高端形象匹配，很多手機(jī)品牌開始棄用X10。在Helio X10失敗之后，沉淀一年的聯(lián)發(fā)科卷土重來推出了Helio X20系列。結(jié)果大家看到了，搭載X20芯片的機(jī)型在功耗以及發(fā)熱方面的控制不理想，在游戲流暢性上也不給力。相比同時(shí)代的高通旗艦芯片驍龍820，聯(lián)發(fā)科Helio X20性能被無情碾壓。

雖然Helio X20定位是對(duì)標(biāo)高通驍龍820，但從媒體評(píng)測(cè)的一些數(shù)據(jù)來看，Helio X20的性能甚至不及高通中端產(chǎn)品驍龍625。除此之外，在激烈的價(jià)格戰(zhàn)下，定位高端的聯(lián)發(fā)科Helio X20系列，一度被小米、魅族等手機(jī)品牌賣到千元以下。至此，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的夢(mèng)被中庸的產(chǎn)品粉碎。

接連的失利，并沒有讓聯(lián)發(fā)科退卻。相反，越挫越勇的聯(lián)發(fā)科推出了Helio X30，采用了與高通驍龍835一樣的10nm制造工藝。由于制造工藝過于高端，聯(lián)發(fā)科的Helio X30上市日期不斷被延后。在海思麒麟960和驍龍835量產(chǎn)后，聯(lián)發(fā)科的X30還未量產(chǎn)，一招好牌打臭了。

反觀高通，高端有驍龍835，中端推出了驍龍660和驍龍630，海思的產(chǎn)品線相對(duì)少一些，麒麟960已經(jīng)牢牢奠定了其高端的市場(chǎng)定位。沒有表現(xiàn)搶眼的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科如何從高通和海思的夾縫中突圍?當(dāng)年，聯(lián)發(fā)科反超高通，也是靠出色的產(chǎn)品。

寫在最后：從山寨之父異軍突起，到反超高通，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品短板始終沒有解決，也沒有得到重視。嚴(yán)重的投機(jī)心理，讓聯(lián)發(fā)科成為了手機(jī)芯片領(lǐng)域的賭徒。隨著高通產(chǎn)品布局的完善，聯(lián)發(fā)科超越高通的機(jī)會(huì)越來越渺茫。相比之下，積蓄力量超越剛崛起的海思，這才是聯(lián)發(fā)科的突圍之道。