第一批發(fā)布的芯片代號(hào)為“Pinnacle Ridge”，主要針對(duì)臺(tái)式機(jī)打造。全新一代的芯片除了提供更快的速度和更高的效率之外，還有可能支持更高頻率的內(nèi)存。

2017年，AMD的處理器對(duì)英特爾的位置發(fā)起了強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)，而這樣的挑戰(zhàn)不僅僅只發(fā)生在入門(mén)級(jí)產(chǎn)品中。AMD全新一代基于Zen架構(gòu)的Ryzen芯片幫助AMD產(chǎn)品在性能上獲得了巨大的提升，同時(shí)也提高了效率。因此，也許搭載Ryzen芯片的臺(tái)式機(jī)或筆記本在性能上與英特爾設(shè)備還有一定的差距，但是對(duì)大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)這種區(qū)別已經(jīng)不再明顯。

但這只是2017年的情況，至于2018年會(huì)發(fā)生什么?根據(jù)最新在網(wǎng)上曝光的一份AMD產(chǎn)品路線圖顯示，AMD預(yù)計(jì)會(huì)在明年2月發(fā)布旗下第二代的Ryzen架構(gòu)芯片產(chǎn)品。

據(jù)悉，第一批發(fā)布的芯片代號(hào)為“Pinnacle Ridge”，主要針對(duì)臺(tái)式機(jī)打造。根據(jù)來(lái)自TechSpot的說(shuō)法，全新一代的芯片除了提供更快的速度和更高的效率之外，還有可能支持更高頻率的內(nèi)存。

Ryzen 7 2000、Ryzen 5 2000和Ryzen 3 2000三款新品預(yù)計(jì)會(huì)在明年3月發(fā)布，而低功率移動(dòng)版本的芯片會(huì)在4月發(fā)布。企業(yè)級(jí)的Ryzen Pro 2000界別產(chǎn)品則會(huì)在5月亮相。

另外根據(jù)這張路線圖來(lái)看，未來(lái)幾個(gè)月我們還會(huì)看到搭載Ryzen系統(tǒng)的筆記本亮相，包括Ryzen 3 Mobile APU架構(gòu)的Ryzen 5和Ryzen 7筆記本專用處理器。