德國紐倫堡，2018年2月20日(2018年嵌入式系統(tǒng)展會)人與智能設備和服務之間的交互已成為現(xiàn)代生活不可或缺的一部分。從家居自動化到制造、醫(yī)療乃至交通運輸，大家都非常依賴于安全的智能連接。恩智浦半導體(納斯達克代碼：NXPI)是嵌入式半導體領域的領導者，也是全球最大的汽車半導體解決方案供應商，它將在2018年嵌入式系統(tǒng)展會上展示智能邊緣計算、終端節(jié)點、互聯(lián)汽車和工業(yè)系統(tǒng)等最新創(chuàng)新成果。

恩智浦將演示公司最新設備和解決方案，包括最新的應用處理器、微控制器、NFC創(chuàng)新技術以及適用于物聯(lián)網(wǎng)和汽車的開發(fā)平臺，同時展現(xiàn)恩智浦如何持續(xù)引領創(chuàng)新，如何打破互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)社區(qū)之間的壁壘。

物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算體驗

恩智浦物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算體驗將是本次展會的一大亮點。訪客們可以通過自助終端親身體驗機器視覺、機器學習、語音識別、預測性維護、智能零售、數(shù)字標牌、智能家居等應用，以及其他集成在ClearBlade邊緣平臺中的邊緣處理功能。這些自助終端均采用可擴展的智能半導體解決方案，包括超低功耗微控制器(MCU)、跨界處理器、多核i.MX 8應用處理器以及Layerscape邊緣計算和通信處理器。其卓越之處在于，這些邊緣設備和終端節(jié)點相互連接，形成了一個本地實時邊緣計算系統(tǒng)，它無需依托云，可以獨立運行。

展示內容包括

·全新的GreenBox汽車電氣化開發(fā)平臺，可以幫助汽車制造商和供應商利用恩智浦基于ARM® Cortex技術的S32汽車處理器多核平臺，實施下一代混合動力汽車和電動汽車應用的早期開發(fā)

·通過視頻、語音、音頻和智能工業(yè)演示，展示i.MX應用處理器的重要特性，包括高性能、低功耗、高級圖形功能和安全性，以及廣泛的i.MX軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。

·新穎靈活的物聯(lián)網(wǎng)原型制作套件只需幾分鐘即可完成構想的概念驗證

·適用于物聯(lián)網(wǎng)的新型即插可信安全解決方案

  o借助安全元件，在網(wǎng)絡中實施安全雙向設備認證

  o通過安全元件，實現(xiàn)與物聯(lián)網(wǎng)云服務的安全零接觸連接

  o即時可用的生產(chǎn)級別配置流程，全面保障整個生命周期的安全

·運用新一代Kinetis無線MCU技術實現(xiàn)生物特征驗證

·通過使用Amazon FreeRTOS的LPC54018 MCU實現(xiàn)節(jié)點與云的連接