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英特爾：基于英特爾芯片的智能手機將于今明年面市

時間：2011-02-14 20:28:39

關(guān)鍵字：智能手機英特爾芯片 SMITH 移動設(shè)備

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[導(dǎo)讀]英特爾：基于英特爾芯片的智能手機將于今明年面市

英特爾CFO表示，基于英特爾芯片的智能手機將于2011年或2012年面市，力爭在移動設(shè)備市場遙遙領(lǐng)先。

英特爾(Intel Co., INTC)首席財務(wù)長Stacy Smith在2月15日重申，盡管早期會有很多困難，但公司將成為快速增長的移動設(shè)備市場中強有力的競爭者。

英特爾在智能手機和平板電腦市場上的發(fā)展速度較慢?；贏RM Holdings PLC (ARMH)架構(gòu)的產(chǎn)品主導(dǎo)了整個行業(yè)，而且ARM芯片被認為比英特爾處理器更節(jié)能。

但在15日的一個投資者會議上，Smith再次表示，英特爾新的32納米芯片將幫助公司向智能手機領(lǐng)域拓展。

他稱，別號為“Medfield”的處理器與目前谷歌 Android設(shè)備采用的ARM半導(dǎo)體相比，性能要比后者快一倍，而耗能則與后者不相上下。稱，公司設(shè)計中標(biāo)結(jié)果將在2011年公布，2011年末或2012年英特爾智能手機將面市。

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