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Monocrystal：藍(lán)寶石基板2014年第一季價(jià)格上揚(yáng)10-15%
LED照明市場興起，加上智慧型手機(jī)相機(jī)保護(hù)蓋與home鍵蓋等非LED應(yīng)用推升藍(lán)寶石基板的需求，扭轉(zhuǎn)藍(lán)寶石基板供需狀況，藍(lán)寶石大廠Monocrystal資深副總裁兼全球銷售總監(jiān)MikhailBerest就認(rèn)為，藍(lán)寶石基板運(yùn)用于智慧型手機(jī)
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先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競爭新焦點(diǎn)
摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計(jì)內(nèi)置元件基板市場會不斷擴(kuò)大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊(yùn)藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)
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先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競爭新焦點(diǎn)
摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計(jì)內(nèi)置元件基板市場會不斷擴(kuò)大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊(yùn)藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)
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藍(lán)寶石基板2014年第一季價(jià)格預(yù)計(jì)上揚(yáng)10—15%
LED照明市場興起，加上智慧型手機(jī)相機(jī)保護(hù)蓋與home鍵蓋等非LED應(yīng)用推升藍(lán)寶石基板的需求，扭轉(zhuǎn)藍(lán)寶石基板供需狀況，藍(lán)寶石大廠Monocrystal資深副總裁兼全球銷售總監(jiān)MikhailBerest就認(rèn)為，藍(lán)寶石基板運(yùn)用于智慧型手機(jī)
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日本開發(fā)成功全碳素集成電路
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管（CNT）制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試，其電子移動速度達(dá)100
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LED照明市場降價(jià)風(fēng)波逐漸變小
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 今年以來藍(lán)光LED受到供過于求沖擊，在價(jià)格上承壓，導(dǎo)致磊晶廠今年上半年?duì)I運(yùn)疲弱，不過近期上下游廠商在藍(lán)寶石基板、LED照明上已經(jīng)釋出降價(jià)減速訊息。2014年LED照明滲透率將從今年8％～1
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磨刀霍霍：各企業(yè)紛紛瞄準(zhǔn)6英寸SiC晶圓
近日，關(guān)于SiC功率半導(dǎo)體的國際學(xué)會“ICSCRM 2013”于日本宮崎縣舉行。在展場內(nèi)，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸（150mm）的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸（75mm～100mm）晶圓的下一代產(chǎn)品?？其J已率先
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面板:韓陸夾攻 「臺」柱怕被蛀
中國大陸政府積極扶植當(dāng)?shù)孛姘鍙S，陸面板廠挾帶雄厚資金優(yōu)勢，積極搶人才、拚擴(kuò)產(chǎn)，友達(dá)傳出前主管離職后，隨即轉(zhuǎn)赴大陸面板廠任職，泄漏公司相關(guān)面板技術(shù)予競爭對手，中國大陸發(fā)展面板產(chǎn)業(yè)為了「趕進(jìn)度」，高薪挖角
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擴(kuò)大IGZO面板出海口 夏普猛攻筆電市場
夏普(Sharp)正全力發(fā)展筆記型電腦用的氧化銦鎵鋅(IGZO)面板。夏普旗下的八代IGZO TFT基板產(chǎn)線正加緊推出不同筆記型電腦尺寸的面板，準(zhǔn)備挾IGZO TFT基板的低功耗優(yōu)勢，在筆記型電腦市場攻城掠地，并擴(kuò)大八代IGZO TFT基
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LED與智能手機(jī)“雙驅(qū)動” 藍(lán)寶石基板需求強(qiáng)勁增長
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS在14日發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)計(jì)，得益于電子產(chǎn)品硬件中藍(lán)寶石基板的使用量上升，今年用于制造基板的直徑2英寸的藍(lán)寶石晶棒(sapphire ingots)消費(fèi)量將增長70%，達(dá)到54千米，預(yù)計(jì)到2016年的年消費(fèi)量將進(jìn)一
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臺LED廠相繼重組戰(zhàn)斗團(tuán)隊(duì)，整軍迎接照明市場起飛
為了迎接照明市場起飛，臺灣地區(qū)LED廠整軍經(jīng)武，相繼重組戰(zhàn)斗團(tuán)隊(duì)，繼中電入主啟耀，承接LED設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)之后，另一家興柜掛牌公司合晶昨日也宣布撤銷興柜，準(zhǔn)備先改善過去累虧體質(zhì)，再卷土重來。 合晶
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日本開發(fā)成功全碳素集成電路
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管（CNT）制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試，其電子移動速度達(dá)100
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迎接照明市場起飛 臺灣LED廠整軍再出擊
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 為了迎接照明市場起飛，LED廠整軍經(jīng)武，相繼重組戰(zhàn)斗團(tuán)隊(duì)，繼中電入主啟耀，承接LED設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)之后，另一家臺企興柜掛牌公司合晶昨日也宣布撤銷興柜，準(zhǔn)備先改善過去累虧體質(zhì)，再卷土重
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友達(dá)不懼韓廠 發(fā)布可撓式AMOLED面板
友達(dá)近日展出4.3寸、厚度僅0.2毫米的可撓式AMOLED面板，主要系瞄準(zhǔn)智慧型行動裝置市場。隨著三星和樂金(LG)先后于國際消費(fèi)性電子展(CES)和資訊顯示學(xué)會(SID)分別展出可撓式中小尺寸AMOLED面板，友達(dá)亦快馬加鞭于近日
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銅核球支援下世代的半導(dǎo)體封裝
近幾年，平板與智慧型手機(jī)以超高的人氣，在市場需求下急速擴(kuò)張。伴隨著大眾對高機(jī)能需求的同時(shí)，高密度封裝技術(shù)也同樣被追求著，為實(shí)現(xiàn)高機(jī)能、高密度化，可預(yù)想到CSP的尺寸將變得愈來愈薄也愈來愈大，相對的也更期待
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2014年LED照明市場降價(jià)趨勢或逐漸放緩
今年以來藍(lán)光LED受到供過于求沖擊，在價(jià)格上承壓，導(dǎo)致磊晶廠今年上半年?duì)I運(yùn)疲弱，不過近期上下游廠商在藍(lán)寶石基板、LED照明上已經(jīng)釋出降價(jià)減速訊息。 2014年LED照明滲透率將從今年8％～10％一舉攀升至20％，成為消化
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多家LED巨頭紛紛瞄準(zhǔn)6英寸SiC晶圓市場
近日，關(guān)于SiC功率半導(dǎo)體的國際學(xué)會“ICSCRM 2013”于日本宮崎縣舉行。在展場內(nèi)，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸(150mm)的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸(75mm～100mm)晶圓的下一代產(chǎn)品?？其J已率先供貨6
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臺LED廠相繼重組戰(zhàn)斗團(tuán)隊(duì) 整軍迎接照明市場起飛
為了迎接照明市場起飛，臺灣地區(qū)LED廠整軍經(jīng)武，相繼重組戰(zhàn)斗團(tuán)隊(duì)，繼中電入主啟耀，承接LED設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)之后，另一家興柜掛牌公司合晶昨日也宣布撤銷興柜，準(zhǔn)備先改善過去累虧體質(zhì)，再卷土重來。合晶光電為藍(lán)寶石基
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2014年LED照明市場滲透率或上看20％
今年以來，藍(lán)光LED受到供過于求沖擊，在價(jià)格上承壓，導(dǎo)致磊晶廠今年上半年?duì)I運(yùn)疲弱，不過近期上下游廠商在藍(lán)寶石基板、LED照明上已經(jīng)釋出降價(jià)減速訊息。 2014年LED照明滲透率將從今年8%～10%一舉攀升至20%，成為消化
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臺LED廠團(tuán)隊(duì)相繼重組 整軍迎接照明市場起飛
為了迎接照明市場起飛，臺灣地區(qū)LED廠整軍經(jīng)武，相繼重組戰(zhàn)斗團(tuán)隊(duì)，繼中電入主啟耀，承接LED設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)之后，另一家興柜掛牌公司合晶昨日也宣布撤銷興柜，準(zhǔn)備先改善過去累虧體質(zhì)，再卷土重來。合晶光電為藍(lán)寶石基
loyaltz
明天你好8
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火焰舞者
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GB20
天命風(fēng)流
