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[導讀]芯片處理器:融合終端趨勢的企業(yè)將成贏家

日前,英國芯片設計制造商ARM日前表示,公司將進軍網絡基礎設備領域,與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達到90億美元的市場。目前芯片處理器行業(yè)競爭激烈,因此,能適應終端融合趨勢、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。在PC芯片領域一統(tǒng)天下的英特爾,正計劃將這一優(yōu)勢擴展到智能手機芯片市場。

在今年2月27日至3月1日舉辦的世界移動通信大會上,數萬與會者人手至少一部的手機中,沒有一臺采用英特爾芯片。但“這種現(xiàn)象不會持續(xù)太久”,英特爾CEO兼總裁歐德寧表示。在這次世界移動通信大會商上,英特爾推出了Atom Z2580芯片,性能比在1月份推出的Z2460翻一番,產品預期在2013年上半年出貨。另外,還公布了Z2000的計劃,這款芯片主攻低端智能手機市場。

比起競爭對手,英特爾有更多優(yōu)勢,因為英特爾設計并自制芯片,而其它企業(yè)的芯片卻外包生產;并且英特爾在價格方面有更大空間,在以相同價格獲得利潤上有更大的限度。在1月的CES大展上,英特爾已與聯(lián)想和摩托羅拉兩家企業(yè)建立了合作伙伴關系。在本次世界移動通信大會上,英特爾則高調宣布將與中國手機廠商中興、印度手機廠商LAVA以及歐洲運營商Orange展開合作。英特爾廣結盟友,意在重謀移動互聯(lián)網商機,這也意味著它將與目前在移動市場占據主導地位的ARM直接對陣。

英特爾主動出擊的時候,ARM也沒有坐以待斃,它不僅做好了應對前者的準備,甚至把戰(zhàn)火燒到了英特爾的后院——PC市場。3月1日ARM首席技術官邁克·英格里斯在接受采訪時表示,ARM公司當前已與已同惠普合作,生產面向計算機服務器的處理器,這些處理器還能夠被配置到基站和無線網絡設備當中。英格里斯在參加西班牙巴塞羅那舉行的2012年世界通信大會時表示,“這將是帶有ARM架構的網絡,是移動網絡背后的計算機農場。”

雖然ARM在智能手機處理器市場上占有統(tǒng)治地位,但在英特爾主宰的PC芯片市場上,ARM要走的路還很長,因為大多數的基站芯片都是非常專業(yè)的,ARM架構的芯片可能只適應于有限的基站內部應用程序。

最近上市的三星新款Galaxy Note就開始打破了平板電腦和手機之間的界限。Galaxy Note是作為一款智能手機銷售的,它比iPhone和三星此前的智能手機產品要大不少,綜合了智能手機的小巧便攜和平板電腦的更大屏幕,并具有平板電腦的高配置和高性能。

日前,來自華碩的最新消息稱,公司將推出一款跨界組合產品——PadPhone,這款“手機+平板”的一體化產品已經于日前在西班牙巴塞羅那舉行的移動世界大會上正式對外發(fā)布。

2月29日微軟發(fā)布的Windows 8也印證了這一融合趨勢,該系統(tǒng)同時支持PC X86和ARM雙芯片架構,也就是說,該系統(tǒng)將同時出現(xiàn)在平板電腦和智能手機上,將硬件需求融合帶到軟件層面融合。

盡管手機和PC市場目前仍處于相對隔離的狀態(tài),但新的軟硬件已經逐漸模糊了二者的界限。摩托羅拉Atrix 4G的擴展塢可以將手機變身筆記本,這是硬件方面的代表。Ubuntu系統(tǒng)開發(fā)商Canonical近日揭曉了一款最新產品Ubuntu for Android,則實現(xiàn)了在高配置的多核Android手機上運行Ubuntu系統(tǒng),通過基座連接鍵盤和顯示器即可立刻將手機變身為桌面電腦主機,這是軟件方面的代表??偠灾K端融合已經成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

英特爾方面,在推出支持雙重構架的新型芯片之后,已經在進軍“融合”領域的征途中占據先機。ARM方面,Windows 8的發(fā)布標志著它已大步邁入PC領域,潛力巨大。AMD公司在3月1日宣布收購專注于低功耗服務器的廠商SeaMicro,把AMD的市場關系和 SeaMicro的技術結合起來,擴大了AMD在微服務器市場上的優(yōu)勢。這樣,AMD不僅滿足于取得不俗戰(zhàn)績的PC領域,也借助微服務器興起的契機在企業(yè)級市場上有所突破。

從目前市場上來看,三家芯片公司都在不同領域有各自突出的優(yōu)勢。ARM只做架構研發(fā)和授權,通過完全開放的授權歡迎任何廠商加入陣營,適用性廣。英特爾則做芯片組和CPU,通過對渠道和合作廠商的強大控制能力間接參與競爭。而AMD則會通過收購SeaMicro很快獲得相關的研發(fā)經驗并最終推出相關產品和解決方案,讓降低合作廠商的技術和資金門檻。

巨頭爭霸,鹿死誰手,將取決于誰在終端硬件融合趨勢背景下,在整合芯片方面誰能取得先機和優(yōu)勢。誰能夠盡快推出適應融合終端的芯片,進而讓新型終端盡快進入市場,誰將成為市場競爭的勝利者。

目前在移動終端的制造技術方面,包括軟件支持方面已經基本成型,萬事俱備,只欠成熟的芯片這股東風。盡管真正讓成型的終端產品為市場接受,再到成為引領行業(yè)發(fā)展趨勢的行業(yè)領袖并不能“一蹴而就”,但誰能打響“頭炮”,在消費者中贏得口碑,將為自己的贏家之路添上最重要的砝碼。
 

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