據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道，盡管目前全球經(jīng)濟形勢一片慘淡，臺灣半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈在2011年下半年仍然被寄予厚望。這一切都將歸功于新一代蘋果產(chǎn)品的需求推動。

該報告稱，預(yù)計蘋果即將推出的產(chǎn)品包括了新一代MacBook Air，iPhone4S和iPad3，并將在8月份開始采購芯片。

但是臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd）和聯(lián)華（United Microelectronics Corp.），以及其他一些臺灣半導(dǎo)體封裝公司，均不約而同地預(yù)計第三季度晶圓增長會下降。

根據(jù)一份行業(yè)觀察家的報告，蘋果早已經(jīng)完成了新產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格書、芯片列表和一系列驗證流程，并已給供應(yīng)商下訂單。這可能是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在第三和第四季度打翻身仗的關(guān)鍵所在。

報告還稱，高通是蘋果手機IC的主要供應(yīng)商，臺積電和日月光（Advanced Semiconductor Engineering Inc）都很有希望在八月或九月拿到他們的IC代工訂單。

在報告中列出其他有可能受益的廠商和產(chǎn)品包括：頎邦科技（Chipbond Technology Inc.），Ardentek，瑞薩（Renesas）和德州儀器（TI）。

以及瑞昱半導(dǎo)體（Realtek Semiconductor Corp.）的以太網(wǎng)芯片，旺宏（Macronix International）用于BIOS的NOR flash，創(chuàng)維集團（Skyworth Group）的讀卡器芯片和立锜科技（Richtek Technology）的電源管理芯片。