美國時間2020年1月7日，第53屆國際消費(fèi)電子展(CES)在拉斯維加斯開幕，歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)展示新一代聲光電智能硬件解決方案與技術(shù)，其帶來了在光學(xué)、MEMS傳感器、SiP封裝等新產(chǎn)品，用于VR/AR顯示、智能穿戴、TWS耳機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品升級。據(jù)介紹，歌爾在聲學(xué)方面，包括微型揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)組件等都已經(jīng)做到行業(yè)領(lǐng)先。在聲學(xué)領(lǐng)域，歌爾看到智能無線耳機(jī)、智能手機(jī)、智能音箱產(chǎn)品升級與創(chuàng)新的機(jī)遇，CES上帶來了多款帶有主動降噪功能的TWS耳機(jī)產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)，以及50M防水、音質(zhì)更出色的新一代超動態(tài)平衡微型揚(yáng)聲器(SBS)。在智能音箱方面，歌爾則展示了支持人臉和手勢識別的帶屏智能音箱和其他性能優(yōu)異的智能音箱產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)。

據(jù)了解，歌爾在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上是4+4+1，分別是4大精密零組件，包括聲學(xué)、光學(xué)、微電子、精密結(jié)構(gòu)件;另外的“4”是四大智能整機(jī)，包括AR/VR、智能耳機(jī)、智能家居、智能穿戴;還有1個是高端裝備的研發(fā)制造。在光學(xué)領(lǐng)域，歌爾展示了先進(jìn)的小型化VR/AR頭顯光學(xué)方案及整機(jī)產(chǎn)品。常剛介紹：“我們采用自主研發(fā)并已量產(chǎn)交付的VR Pancake折疊光路鏡頭模組，能夠把光學(xué)總長(TTL)縮短為傳統(tǒng)方案的1/3，這意味著我們屏到眼睛之間的距離縮短，可以帶來VR頭顯的厚度和重量的降低。”

現(xiàn)在市面上的的VR頭顯設(shè)備基本多在300克左右，采用這技術(shù)后可以降到100多克，用戶體驗(yàn)會更加優(yōu)秀。歌爾同時展示了與衍射波導(dǎo)領(lǐng)域內(nèi)全球領(lǐng)先的設(shè)計(jì)方案商WaveOptics共同研發(fā)的，采用衍射光波導(dǎo)方案并具有多種視場角的多款A(yù)R眼鏡參考設(shè)計(jì)。

常剛解釋到：“這些AR參考設(shè)計(jì)背后的主要技術(shù)便是衍射光波導(dǎo)的這種技術(shù)，是利用納米壓印的工藝來實(shí)現(xiàn)的。”在VR/AR光學(xué)領(lǐng)域，實(shí)際上歌爾已經(jīng)在幾年前已經(jīng)開始布局，同時也有相當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)基礎(chǔ)。“VR/AR的光學(xué)市場未來的成長潛力是非常巨大的。”他強(qiáng)調(diào)。“如果與手機(jī)相比每年實(shí)際的出貨量，VR還是嬰兒期，或者叫發(fā)展的初期，不過他的增長空間是非常巨大的。”常剛表示，按照未來的憧憬，我們或許可以帶著AR眼鏡和TWS耳機(jī)，再搭配上智能手表，利用5G網(wǎng)絡(luò)，便能替代掉大部分的手機(jī)功能。常剛介紹，現(xiàn)在歌爾在光學(xué)領(lǐng)域的投入，當(dāng)中有零組件的基礎(chǔ)，又包含與整機(jī)相關(guān)的研發(fā)制造，這是雙輪驅(qū)動，互相業(yè)務(wù)支撐，這是公司明確的發(fā)展戰(zhàn)略。

“歌爾在VR/AR光學(xué)領(lǐng)域具有領(lǐng)先水平。”同時，常剛也表示現(xiàn)階段不論是VR還是AR，主要應(yīng)用場景相對受限，隨著技術(shù)的成熟和應(yīng)用場景的豐富，其上升空間是很大的。

記者留意到這次歌爾展示了自主研制的ECG心電監(jiān)測智能手表參考設(shè)計(jì)，對此常剛表示：“歌爾一直致力于用科技創(chuàng)造健康美好生活，一直在探索科技產(chǎn)品的健康功能，目前正在做醫(yī)療級產(chǎn)品的制造的認(rèn)證，也希望給予更多產(chǎn)品加持健康相關(guān)的功能。”根據(jù)國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement的研究報(bào)告《Status of the MEMS Industry》，歌爾在2018年全球MEMS企業(yè)排名中位居第11位，是唯一一家進(jìn)入前二十的中國企業(yè)。

在CES上歌爾還展示了高性能、高精度的MEMS傳感器系列新品，包括血壓傳感器、差壓傳感器、氣流傳感器、振動傳感器等。此外，歌爾還帶來了可滿足智能硬件系統(tǒng)小型化、功能集成化訴求的多款小型化、高集成、高性能SiP(系統(tǒng)級封裝)產(chǎn)品。據(jù)介紹，歌爾做麥克風(fēng)時已經(jīng)積累豐富的封裝測試經(jīng)驗(yàn)，因此很長一段時間里面已經(jīng)擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封裝、測試的能力。而SiP的發(fā)展就是在這基礎(chǔ)上的能力延展。此外，歌爾的的SiP領(lǐng)域里面有三種解決方案，針對三種不同的應(yīng)用場景。“歌爾實(shí)際上是一個具有自己設(shè)計(jì)能力的公司，不但能研發(fā)設(shè)計(jì)一些通用的SiP模組，同時也可以根據(jù)客戶的需求定制化解決方案，供不同客戶選擇。”常剛表示。

當(dāng)然如同新技術(shù)出現(xiàn)所面臨的挑戰(zhàn)一樣，SiP封裝確實(shí)有很多的優(yōu)點(diǎn)，例如集成度高，性能提升，能夠大幅減少封裝芯片的體積，在寸金寸土的越來越小型化的移動設(shè)備里面，簡直就是廠商的最愛。不過，初期成本相對較高。

常剛認(rèn)為：“SiP全面普及還是需要時間，不過從應(yīng)用場景來看已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多點(diǎn)突破，例如TWS耳機(jī)、手表等領(lǐng)域，預(yù)測未來兩三年滲透率將會越來越高。”在后移動時代，雖然5G會給手機(jī)帶來一定的銷量上升，但是手機(jī)之外的包括智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品會有一個明顯的上升態(tài)勢。基于這樣的一個行業(yè)趨勢判斷，歌爾在聲學(xué)、光學(xué)、MEMS傳感器、SiP封裝等方面開始布局前沿的技術(shù)研發(fā)，加上其精密結(jié)構(gòu)件、高端裝備相關(guān)的研發(fā)制造能力為公司的高速發(fā)展保駕護(hù)航。

對于未來光學(xué)領(lǐng)域中VR/AR的技術(shù)趨勢，常剛介紹，VR方面折疊光路會是未來趨勢，現(xiàn)在已經(jīng)開始部署;AR方面衍射光波導(dǎo)技術(shù)是最有前景的，現(xiàn)在需要解決技術(shù)的成熟度和可量產(chǎn)性，把成本降低用在更大規(guī)模的商用產(chǎn)品。“這是歌爾基于產(chǎn)業(yè)趨勢判斷而制定的戰(zhàn)略布局。我們有信心未來幾年歌爾仍將保持快速增長。”按照歌爾對自身發(fā)展現(xiàn)狀預(yù)判，其還是一個年輕的公司，會在未來進(jìn)入到一個快速的成長階段。