半導體業(yè)并購案又一樁。就在三月初，來自荷蘭的恩智浦半導體(NXP)，以總金額將近12億美元(約330億元臺幣)的代價，買下總部位于美國德州的飛思卡爾(Freescale)。

就這兩家公司去年的績效狀況來看，等這樁交易完成后，新公司的營收可望突破百億美元的門坎，與東芝半導體(TOSHIBA)、德州儀器(Texas Instruments, TI)等平起平坐。

這兩家公司雖然分居大西洋兩岸，卻有著許多相似之處。

首先，他們都是大型科技科技公司進行事業(yè)體分割后、由私募基金業(yè)者接管的產(chǎn)物：恩智浦的前身是飛利浦(Philips)的半導體部門，2006年時被賣給KKR為首的私募基金;飛思卡爾則源自摩托羅拉(Motorola)，2003年曾獨立上市，后來又在2006年時被百仕通集團(Blackstone Group)為首的財團買下。

再者，他們所專長的技術領域，也是近來相當火燙的物聯(lián)網(wǎng)概念，例如恩智浦在近場通訊(Near Field Communication, NFC)早已是全球領導者，臺灣人手一張的悠游卡以及Apple大力推廣的Apple Pay，背后采用的都是恩智浦的技術;而飛思卡爾則是在嵌入式系統(tǒng)、尤其是車用半導體居領導地位。

兩者唯一不同的是，飛思卡爾的財務壓力，已經(jīng)到了非處理不可的臨界點。

根據(jù)最新出爐的2014年年報顯示，飛思卡爾在2014年底的長期負債高達55億美元，但總資產(chǎn)卻僅有32.7億美元，已經(jīng)處于資不抵債的狀況。若是在臺灣，這樣的公司早就已經(jīng)進入破產(chǎn)清算的程序了。既然如此，為什么恩智浦還愿意下重本買一家?guī)缀跻飘a(chǎn)的公司?

答案也是藏在財報數(shù)字里。雖然資不抵債，但是飛思卡爾的現(xiàn)金流量表顯示，2014年時營業(yè)活動產(chǎn)生了5億美元的現(xiàn)金，其中將近一半，更是來自于三年來首度由負轉正的稅后凈利所貢獻，顯示營運面正在逐漸改善當中。

此外，飛思卡爾的投資也毫不手軟，這三年來花在投資上的金額也高過7億美元。這也是為什么飛思卡爾的營收能夠連續(xù)三年成長，而占比最高的車用電子(Automotive MCU)部分，在2014年成長了將近10%(見圖1)。

圖1：飛思卡爾近三年來營收分布狀況

我之前的文章里曾經(jīng)提到過，在物聯(lián)網(wǎng)的世界中，傳統(tǒng)的資通訊產(chǎn)品都會面臨成長瓶頸，資策會MIC更預估，從2015年開始，筆記本電腦、桌面計算機以及平板計算機的出貨量將會逐年衰退;相對地，在個人健康、行動支付、智能運輸?shù)葢脤用嫔希趴吹玫轿锫?lián)網(wǎng)的成長力道。

其中，由于美國運輸部已經(jīng)宣示，從2016年開始，車對車通訊(V2V)將成為新車的標準配備，使得車用半導體市場的成長力道備受矚目;分析機構Analysys Mason預估，到2024年時，將有約90%的汽車具備聯(lián)網(wǎng)功能，市場規(guī)模更將高達310億美元。

在此趨勢下，恩智浦出手并購飛思卡爾，不但能立刻取得在車用半導體市場的領導地位，更能藉此掌握飛思卡爾在嵌入式系統(tǒng)、MCU等領域的專利技術。

根據(jù)IHS估算，兩家公司在合并前，在車用半導體市場排名分別在第四、第五左右，但合并后的新恩智浦立刻躍升為市場的龍頭老大，日本的瑞薩電子(Renesas)、德國的英飛凌(Infineon)還有美國的TI都被甩在后面(見圖2)。

此外，從2010年開始，飛思卡爾的美國專利進入獲證高峰期，每年的獲證量都在400件以上，這對于恩智浦日后要鞏固領導地位將大有幫助(見圖3)。

圖2：2014年全球前十大車用半導體廠商

圖3：飛思卡爾歷年美國專利公開案與獲證案統(tǒng)計

這樁交易也改寫了全球半導體業(yè)的競爭版圖。如前所述，合并完成后的新恩智浦將因為營收規(guī)模擴增，擠進全球前十大半導體廠商之列;其實，如果把專注代工的臺積電、以內存為主力產(chǎn)品的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)忽略不計，新恩智浦已經(jīng)具備挑戰(zhàn)前五大的實力。再加上不管恩智浦或者飛思卡爾，在2014年都有兩位數(shù)的營收成長率。

可以預見的是，為了不被淘汰，半導體產(chǎn)業(yè)的并購絕對會持續(xù)進行下去(見表1)。

表1：2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)排名預測

對臺灣來說，這樁并購案表面上影響不大，因為恩智浦與飛思卡爾所擅長的領域，與臺灣的IC設計業(yè)重迭性并不高，反而是臺灣的IC制造業(yè)還有從中受惠的可能。

但實際上，從資策會的趨勢分析以及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展方向來看，未來半導體產(chǎn)業(yè)的新商機，將發(fā)生在機器對機器(M2M)通訊，而不是臺灣專精的手持式裝置上。

當后者的整體市場逐漸萎縮的同時，前者才剛進入成長階段，產(chǎn)品種類也開始多元發(fā)展，臺灣的科技業(yè)以及政府當局，絕對不能錯失這波大趨勢。