Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場(chǎng)主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過(guò),由于AI需求高漲,目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏,除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長(zhǎng),投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%,達(dá)304.9億美元,主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù),包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機(jī)出貨旺季,帶動(dòng)A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,臺(tái)積電(TSMC)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收比重大幅提升,推升臺(tái)積電第四季全球市占率突破六成。
Mar. 11, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,全球智能手機(jī)產(chǎn)量在2023年第三季終結(jié)連續(xù)8個(gè)季度的年衰退,至第四季品牌進(jìn)行年末沖刺以鞏固市占率,帶動(dòng)去年第四季智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12.1%,約3.37億支,而2023全年產(chǎn)量約11.66億支,年減2.1%。
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Mar. 7, 2024 ---- 2023年第三季供應(yīng)商大幅減少產(chǎn)出,使得Enterprise SSD價(jià)格有撐,第四季合約價(jià)的反彈吸引買家積極購(gòu)貨,加上服務(wù)器品牌商需求也隨著2024年企業(yè)資本支出展望優(yōu)于去年,進(jìn)而擴(kuò)大訂單動(dòng)能,帶動(dòng)第四季Enterprise SSD采購(gòu)容量增加。隨著其他終端產(chǎn)品進(jìn)入銷售旺季帶動(dòng)需求增加,加上原廠NAND Flash庫(kù)存水位持續(xù)降低,其中部分容量出現(xiàn)供應(yīng)不及,進(jìn)而推升第四季Enterprise SSD價(jià)格上漲超過(guò)15%。TrendForce集邦咨詢表示,受惠于量?jī)r(jià)齊漲,2023年第四季Enterprise SSD產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增47.6%,約23.1億美元。
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