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PCB板完整性及解決方案

信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互禍合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào)稱為信號(hào)串?dāng)_。

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2021-12-05

PCB 信號(hào)串?dāng)_ 高速PCB
電容器概述

電容器的數(shù)值通過數(shù)字或字母數(shù)字混合編制的標(biāo)號(hào)標(biāo)識(shí)于電容體上，有時(shí)是利用色帶標(biāo)識(shí)。電容器標(biāo)號(hào)給出了電容各種參數(shù)，包括電容值、額定電壓和容差。

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2021-12-05

電容電容器容差
PCB布局設(shè)計(jì)概述

印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。在流程過程中，無論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問題，都必須返回到上道工序，進(jìn)行重新確認(rèn)或修正。

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2021-12-05

電子元器件布線 PCB
5G加速萬物互聯(lián) AI加速技術(shù)革新

對(duì)于通信技術(shù)而言，2G解決了人與人的語音通信，3G解決的是信息文本的通信，4G解決了圖像傳輸?shù)膯栴}，5G時(shí)代加速了萬物互聯(lián)。

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2021-12-05

AI 5G 萬物互聯(lián)
物聯(lián)網(wǎng)及其應(yīng)用案例

物聯(lián)網(wǎng)(英文：Internet of Things，縮寫：IoT)起源于傳媒領(lǐng)域，是信息科技產(chǎn)業(yè)的第三次革命。物聯(lián)網(wǎng)是指通過信息傳感設(shè)備，按約定的協(xié)議，將任何物體與網(wǎng)絡(luò)相連接，物體通過信息傳播媒介進(jìn)行信息交換和通信，以實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)管等功能。

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2021-12-05

物聯(lián)網(wǎng) 智慧城市智能交通系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)及其主要應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)概念，中國(guó)在1999年提出來的時(shí)候叫傳感網(wǎng)。中科院早在1999年就啟動(dòng)了傳感網(wǎng)的研究和開發(fā)。與其它國(guó)家相比，我國(guó)的技術(shù)研發(fā)水平處于世界前列，具有同發(fā)優(yōu)勢(shì)和重大影響力。

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2021-12-05

物聯(lián)網(wǎng) 智能電網(wǎng) 智慧交通
雙列直插封裝簡(jiǎn)介

集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。

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2021-12-05

集成電路 LED DIP
PBGA與CBGA對(duì)比

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測(cè)試包裝出貨。

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2021-12-05

半導(dǎo)體封裝 PBGA CBGA
SMD封裝工藝管理

優(yōu)化表面貼裝元件(SMD)生產(chǎn)的成本和質(zhì)量，必須著眼于整體的生產(chǎn)方法。

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2021-12-05

生產(chǎn)線 SMD BOM
SMD封裝部分工藝及要求

焊接清潔回流焊和清潔：⒈ 微型SMD可使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。⒉ 建議在回流焊中使用氮?dú)膺M(jìn)行清潔。⒊ 按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，微型SMD可承受多達(dá)三次回流焊操作(最高溫度為235℃)，符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、時(shí)間長(zhǎng)達(dá)30秒的回流焊溫度，。

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2021-12-05

焊接質(zhì)量檢測(cè) SMD
SMD封裝工藝

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。

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2021-12-05

SMT SMD NSMD
PCB相關(guān)概念

少用過孔一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在“過孔數(shù)量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇“on”項(xiàng)來自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。

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2021-12-05

過孔數(shù)量最小化 SMD封裝 PCB
PCB設(shè)計(jì)步驟

在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。

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2021-12-05

元器件電位器 PCB
PCB設(shè)計(jì)概述

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。

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2021-12-05

電子元件電子原理圖 PCB
無線圖像傳輸?shù)膽?yīng)用

固定點(diǎn)的圖像監(jiān)控傳輸系統(tǒng)無線圖像傳輸系統(tǒng)從應(yīng)用層面來說分為兩大類，一是固定點(diǎn)的圖像監(jiān)控傳輸系統(tǒng)，二是移動(dòng)視頻圖像傳輸系統(tǒng)。

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2021-12-04

移動(dòng)視頻無線圖像傳輸固定點(diǎn)視頻

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PCB布局設(shè)計(jì)概述

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物聯(lián)網(wǎng)及其主要應(yīng)用

雙列直插封裝簡(jiǎn)介

PBGA與CBGA對(duì)比

SMD封裝工藝管理

SMD封裝部分工藝及要求

SMD封裝工藝

PCB相關(guān)概念

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