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  • MEVVA源

    M EVVA源是金屬蒸汽真空弧離子源的縮稱。這是上世紀80年代中期由美國加州大學伯克利分校的布朗博士由于核物理研究的需要發(fā)明研制成功的。這種新型的強流金屬離子源問世后很快就被應用于非半導體材料離子注入表面改性，并引起了強流金屬離子注入的一場革命，這種獨特的離子注入機被稱為新一代金屬離子注入機。

  • 離子注入技術(shù)

    離子注入是指當真空中有一束離子束射向一塊固體材料時，離子束把固體材料的原子或分子撞出固體材料表面，這個現(xiàn)象叫做濺射;而當離子束射到固體材料時，從固體材料表面彈了回來，或者穿出固體材料而去，這些現(xiàn)象叫做散射;另外有一種現(xiàn)象是，離子束射到固體材料以后，受到固體材料的抵抗而速度慢慢減低下來，并最終停留在固體材料中的這一現(xiàn)象叫作離子注入。

  • 常見的微處理器

    那是1970年夏季的事情了，它的設計者Hans Camenzind甚至還能回憶起一兩件當時關(guān)于中國餐館的事情。在加利福亞州的桑尼維爾的市區(qū)，公司有三間辦公室，Camenzind的辦公室夾在兩間辦公室中間，面積很小。當時，Camenzind是當?shù)氐囊患野雽w公司――西格尼蒂克公司的顧問。Camenzind當時經(jīng)濟不寬裕，年薪不超過1.5萬美元，家里還有妻子和四個孩子。

  • 微芯片發(fā)明者及作用

    微芯片(microchip，有時簡稱芯片)是一片包起來的計算機電路(一般叫集成電路)，它是用一種原料例如硅(silicon)在很小的體積上制成的。微芯片是用來進行程序邏輯(邏輯或微處理器芯片)和計算機存貯(存貯器或可存期存貯器)的。微芯片也用來既包括邏輯又包括存貯，還可能為了特殊目的，例如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)化(analog-to-digital conversion)、位片和網(wǎng)關(guān)。

  • 傳輸層協(xié)議概述

    服務質(zhì)量運輸層服務通過協(xié)議體現(xiàn)，因此運輸層協(xié)議的等級與網(wǎng)絡服務質(zhì)量密切相關(guān)。根據(jù)差錯性質(zhì)，網(wǎng)絡服務按質(zhì)量可分為以下三種類型：☆ A類服務：低差錯率連接，即具有可接受的殘留差錯率和故障通知率;☆ B類服務：高差錯率連接，即具有不可接受的殘留差錯率和故障通知率;☆ C類服務：介于A類服務與B類服務之間。

  • 傳輸層簡介及功能

    傳輸層是整個網(wǎng)絡體系結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵層次之一，主要負責向兩個主機中進程之間的通信提供服務。由于一個主機同時運行多個進程，因此運輸層具有復用和分用功能。傳輸層在終端用戶之間提供透明的數(shù)據(jù)傳輸，向上層提供可靠的數(shù)據(jù)傳輸服務。傳輸層在給定的鏈路上通過流量控制、分段/重組和差錯控制來保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴鬏攲拥囊恍﹨f(xié)議是面向鏈接的，這就意味著傳輸層能保持對分段的跟蹤，并且重傳那些失敗的分段。

  • IC封裝技術(shù)(一)

    BGA(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。

  • 集成電路封裝的發(fā)展趨勢

    在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，6～64根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL.復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。

  • 集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展

    封裝形式集成電路發(fā)展初期，其封裝主要是在半導體晶體管的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數(shù)而形成的。

  • 集成電路封裝技術(shù)及其作用

    集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。

  • 3D封裝技術(shù)簡介

    3D晶圓級封裝，英文簡稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。

  • ASIC簡介及特點

    在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。

  • ASIC的定制設計

    ASIC分為全定制和半定制。全定制設計需要設計者完成所有電路的設計，因此需要大量人力物力，靈活性好但開發(fā)效率低下。如果設計較為理想，全定制能夠比半定制的ASIC芯片運行速度更快。半定制使用庫里的標準邏輯單元(Standard Cell)，設計時可以從標準邏輯單元庫中選擇SSI(門電路)、MSI(如加法器、比較器等)、數(shù)據(jù)通路(如ALU、存儲器、總線等)、存儲器甚至系統(tǒng)級模塊(如乘法器、微控制器等)和IP核，這些邏輯單元已經(jīng)布局完畢，而且設計得較為可靠，設計者可以較方便地完成系統(tǒng)設計。

  • SOC設計流程

    在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。

  • 電路板兼容設計及發(fā)展前景

    電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作的能力。

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