開關(guān)電源是利用現(xiàn)代電力電子技術(shù),控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間比率,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源,開關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制IC和MOSFET構(gòu)成。隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,使得開關(guān)電源技術(shù)也在不斷地創(chuàng)新。目前,開關(guān)電源以小型、輕量和高效率的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用幾乎所有的電子設(shè)備,是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的一種電源方式。
什么是拓?fù)淠?所謂電路拓?fù)渚褪枪β势骷碗姶旁陔娐分械倪B接方式,而磁性元件設(shè)計(jì),閉環(huán)補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)及其他所有電路元件設(shè)計(jì)都取決于拓?fù)?。最基本的拓?fù)涫荁uck(降壓式)、Boost(升壓式)和Buck/Boost(升/降壓),單端反激(隔離反激),正激、推挽、半橋和全橋變化器。
Oct. 31, 2024 ---- 近年來,產(chǎn)業(yè)界對固態(tài)電池應(yīng)用的追求與期盼加速了這項(xiàng)技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,豐田、日產(chǎn)、三星SDI等全球制造商已開始試制全固態(tài)電池,隨著業(yè)者競相量產(chǎn),預(yù)估產(chǎn)量可于2027年前達(dá)GWh (吉瓦時(shí))水平。
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。
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