詳解低功耗藍(lán)牙模塊在醫(yī)療保健領(lǐng)域中的創(chuàng)新應(yīng)用

隨著科技的不斷進(jìn)步，醫(yī)療保健領(lǐng)域也在不斷迎來創(chuàng)新。低功耗藍(lán)牙技術(shù)的引入為醫(yī)療設(shè)備的互聯(lián)和數(shù)據(jù)傳輸提供了更高效、更安全的解決方案，推動了醫(yī)療保健領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

盤點(diǎn)更換電力電容器時(shí)需要的注意事項(xiàng)

運(yùn)行中的并聯(lián)電力電容器，可能會出現(xiàn)滲漏油、膨脹變形、異常放電等故障，需要及時(shí)將并聯(lián)電力電容器退出運(yùn)行，并更換新的并聯(lián)電力電容器。

干貨滿滿！FPGA硬核和軟核處理器的區(qū)別

FPGA的世界里，"核"如同心臟，驅(qū)動著數(shù)字系統(tǒng)的運(yùn)作，它涵蓋了內(nèi)存調(diào)度、中斷管理等關(guān)鍵功能，由邏輯門與觸發(fā)器交織而成。IP核，即知識產(chǎn)權(quán)豐富的可重用模塊，有著三種形態(tài)：軟核、硬核與固核，各自承載著獨(dú)特的特性與應(yīng)用場景。

一文搞懂單片機(jī)EMC的檢測工作

電磁兼容(EMC)是對電子產(chǎn)品在電磁場方面干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評定，是評價(jià)產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。。本文將詳細(xì)介紹EMC測試的流程及范圍，幫助讀者更好地理解和應(yīng)用這一技術(shù)。

盤點(diǎn)19種電壓轉(zhuǎn)換的電路設(shè)計(jì)方法

標(biāo)準(zhǔn)三端線性穩(wěn)壓器的壓差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地轉(zhuǎn)換為 3.3V，就不能使用它們。壓差為幾百個(gè)毫伏的低壓降 (Low Dropout， LDO)穩(wěn)壓器，是此類應(yīng)用的理想選擇。

一文講透如何對舵機(jī)建模仿真

的確，宅在家里手里沒有實(shí)際的智能車模，也無法實(shí)際調(diào)試。利用所學(xué)習(xí)的理論知識來對智能車建模仿真也不失為一種鍛煉的方法，這更能夠?qū)⒄n內(nèi)課外結(jié)合起來。

最強(qiáng)梳理！基帶與射頻到底干什么用的？

基本頻帶是指一段特殊的頻率帶寬，也就是頻率范圍在零頻附近（從直流到幾百KHz）的這段帶寬。處于這個(gè)頻帶的信號，我們成為基帶信號?；鶐盘柺亲睢盎A(chǔ)”的信號。

匯總Kubernetes常見的五大錯誤及修復(fù)方法

隨著Kubernetes不斷革新我們管理和部署應(yīng)用程序的方式，理解它的復(fù)雜性對開發(fā)人員和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)都變得至關(guān)重要。如果您沒有一個(gè)專門的DevOps團(tuán)隊(duì)，在使用Kubernetes的過程中可能很容易陷入誤區(qū)。在很多情況下，你可能會發(fā)現(xiàn)Kubernetes中的應(yīng)用程序沒有正確地部署，或者沒有正常地工作。

一文教你如何編寫偽代碼

php 偽代碼是一種非正式的類自然語言代碼表示形式，用于描述算法邏輯，不受具體編程語言語法的限制。編寫 php 偽代碼的步驟包括：選擇適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)(順序、選擇、循環(huán))使用清晰的語法(關(guān)鍵詞、縮進(jìn)、注釋)描述算法邏輯(簡要句子、避免技術(shù)細(xì)節(jié)、使用變量)。

TrendForce集邦咨詢：iPhone 16系列將采用A18處理器，定價(jià)或與前一代 15持平

Sep. 6 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Apple(蘋果)即將發(fā)布的iPhone 16系列新機(jī)將分別采用全新A18和A18 Pro處理器，為了支持Apple Intelligence功能，將DRAM全面升級。

TrendForce集邦咨詢: 2024年第二季比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一

Sep. 5 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告顯示，受混合動力車種(含HEV及PHEV)帶動，2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機(jī)量達(dá)645萬臺，季增24%。其中，PHEV的裝機(jī)量較前一季增長26%，在各類電動車動力模式中增幅最大，BEV裝機(jī)量則以季增18%位居第二。

“火星電池”使我國火星探測事業(yè)“自給自足”

TrendForce集邦咨詢: AMOLED面板成為智能手機(jī)主流顯示技術(shù)，2024年出貨量預(yù)計(jì)增長近25%

Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年AMOLED手機(jī)面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片，較2023年增長近25%。由于各大手機(jī)品牌逐漸提升AMOLED手機(jī)面板的使用比例，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片，年增為3.2%。

TrendForce集邦咨詢:2024年第三季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量小幅回升，但年同比仍下降約5%

Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第二季由于部分品牌新機(jī)鋪貨期結(jié)束，加上季底進(jìn)入庫存調(diào)節(jié)等因素，全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此，第三季生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估僅有微幅季增，達(dá)2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。

TrendForce集邦咨詢：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心推動FY2Q25營收翻倍，H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場出貨主力

Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA(英偉達(dá))核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財(cái)年第二季逾翻倍增長，達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP(云端服務(wù)業(yè)者)和OEM(原始設(shè)備制造商)客戶將提高對H200的需求，預(yù)計(jì)該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。