為增進(jìn)大家對電源的認(rèn)識(shí),本文將對PDU電源以及PDU電源和普通電源之間的區(qū)別予以介紹。
為增進(jìn)大家對焊接的認(rèn)識(shí),本文將對焊接前的準(zhǔn)備工作以及薄板焊接技術(shù)予以介紹。
為增進(jìn)大家對點(diǎn)電焊的認(rèn)識(shí),本文將對電焊分類、電焊焊接方法以及電焊的滅火規(guī)則予以介紹。
為增進(jìn)大家對電焊的認(rèn)識(shí),本文將對電焊、二保焊、氬弧焊的區(qū)別以及電焊的防火安全措施予以介紹。
為增進(jìn)大家對變頻器的認(rèn)識(shí),本文將對變頻器的使用注意事項(xiàng)、電機(jī)故障對變頻器的影響予以介紹。
為增進(jìn)大家對變頻器的認(rèn)識(shí),本文將對變頻器的日常維護(hù)以及變頻器絕緣測量方法予以介紹。
為增進(jìn)大家對變頻器的認(rèn)識(shí),本文將對變頻器的優(yōu)勢以及調(diào)節(jié)變頻器頻率的方法予以介紹。
為增進(jìn)大家對超聲波清洗機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對超聲波清洗機(jī)清洗模具的方法以及超聲波清洗機(jī)的一些錯(cuò)誤說法予以介紹。
為增進(jìn)大家對超聲波清洗機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對超聲波清洗機(jī)的優(yōu)勢以及超聲波清洗機(jī)對汽車飛機(jī)機(jī)車清洗效果予以介紹。
為增進(jìn)大家對超聲波清洗機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對超聲波清洗機(jī)的構(gòu)造以及超聲波清洗機(jī)可以清洗的物件范疇予以介紹。
Feb. 5, 2025 ---- DeepSeek模型雖降低AI訓(xùn)練成本,但AI模型的低成本化可望擴(kuò)大應(yīng)用場景,進(jìn)而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件,將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。未來AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸,都需要大量的高速光收發(fā)模塊,這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過光纖傳輸,再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬個(gè),2024年約2,040萬個(gè),預(yù)估至2025年將超過3,190萬個(gè),年增長率達(dá)56.5%。
Jan. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性,采用更具效率的軟件運(yùn)算模型,以降低對GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴(kuò)大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施,以降低建置成本。因此,2025年以后產(chǎn)業(yè)對GPU AI芯片或半導(dǎo)體實(shí)際需求可能出現(xiàn)變化。
為增進(jìn)大家對內(nèi)存的認(rèn)識(shí),本文將對內(nèi)存緩沖區(qū)和內(nèi)存的關(guān)系以及解決內(nèi)存溢出的方案予以介紹。
為增進(jìn)大家對內(nèi)存的認(rèn)識(shí),本文將對內(nèi)存頻率高、內(nèi)存超頻問題予以介紹。
為增進(jìn)大家對內(nèi)存的認(rèn)識(shí),本文將對邏輯內(nèi)存和物理內(nèi)存的區(qū)別予以介紹。