ADC模數(shù)和DAC數(shù)模芯片選型的建議

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)是電子設(shè)計中至關(guān)重要的組件，選擇合適的芯片對保證系統(tǒng)性能、優(yōu)化電源管理和節(jié)省空間都起到至關(guān)重要的作用。

技術(shù)控必看！ 無線充電技術(shù)詳解

在現(xiàn)代社會，移動設(shè)備如智能手機、平板電腦、無線耳機等已成為人們生活中不可或缺的一部分。然而，隨著移動設(shè)備的功能不斷增強，電池的能耗問題也逐漸凸顯。傳統(tǒng)的有線充電方式雖然方便，但也存在著線纜糾纏、充電口磨損等問題。為解決這些問題，無線充電技術(shù)應(yīng)運而生，成為一種越來越受歡迎的充電方式。本文將探討無線充電技術(shù)的意義、工作原理以及對移動設(shè)備能源問題的解決作用。

值得你了解! 嵌入式開發(fā)用RTOS的優(yōu)勢匯總

實時操作系統(tǒng)(RTOS)在嵌入式開發(fā)中的應(yīng)用非常廣泛，主要是因為它們提供了任務(wù)管理、時間管理、資源管理等多種功能，能夠滿足嵌入式系統(tǒng)對實時性、可靠性和高效性的需求。

一文詳解音頻信號采樣和保持

音頻信號采樣將隨時間連續(xù)變化的模擬信號的大小(振幅)，按一定的時間間隔采集樣值，這樣形成在時間上不連續(xù)的脈沖序列，這一操作稱為采樣。

最強梳理! 使用CMOS集成電路需注意的幾個問題

集成電路按晶體管的性質(zhì)分為TTL和CMOS兩大類，TTL以速度見長，CMOS以功耗低而著稱，其中CMOS電路以其優(yōu)良的特性成為目前應(yīng)用最廣泛的集成電路。

解析如何降低開關(guān)電源輸出紋波與噪聲

開關(guān)電源自身產(chǎn)生的噪聲是一種高頻的脈沖串，由發(fā)生在開關(guān)導(dǎo)通與截止瞬間產(chǎn)生的尖脈沖所造成，也稱為開關(guān)噪聲。噪聲脈沖串的頻率比開關(guān)頻率高得多，噪聲電壓是其峰峰值。噪聲電壓的振幅很大程度上與開關(guān)電源的拓?fù)?、電路中的寄生狀態(tài)及PCB的設(shè)計有關(guān)。

盤點8位單片機微控制器(MCU)的11個認(rèn)識誤區(qū)

MCU是一種通用的集成電路，它不僅具有控制硬件的功能，還具有豐富的外設(shè)和計算能力。除了傳統(tǒng)的控制應(yīng)用，MCU還可以用于數(shù)據(jù)采集、信號處理、通信接口、人機界面等領(lǐng)域。

匯總二極管15個重要的知識點

二極管作為最基礎(chǔ)的晶體管，在電子電路應(yīng)用中無所不在，博主在電路小課堂專欄里面的電路總結(jié)，不管是電平轉(zhuǎn)換電路，電源自動切換電路，防反接電路，都有二極管的影子。

set_multicycle_path的用法示例

本文將以具體實例來講解時序約束中set_multicycle_path的約束方法及其效果。

m_sequencer和p_sequencer到底誰大

詳解什么是定向耦合器

射頻定向耦合器是常用的射頻微波器件，可用于信號的分配和混合，實現(xiàn)功率的監(jiān)測、傳輸和反射的掃頻測試等。在微波通信系統(tǒng)中，將微波信號的功率按一定的比例進行分配，用于監(jiān)測法師功率，輸出頻譜，測試發(fā)射機到天線端的反射功率，監(jiān)測天饋系統(tǒng)的匹配情況，也可用于發(fā)射機的功率控制。

盤點替換電容器的五大注意事項

固定電容器容易出現(xiàn)的故障現(xiàn)象是漏電、短路、斷路、電容器內(nèi)部引線接觸不良(極片與引線連接處)等。尤其是電解電容器，其故障率較其他類型電容器高的多。電解電容器經(jīng)常出現(xiàn)的故障現(xiàn)象有漏電、容量減小、擊穿、電解液漏出等。電容器損壞后應(yīng)配用原型號的。

總結(jié)獨立看門狗和窗口看門狗的區(qū)別

STM32有兩個看門狗，獨立看門狗和窗口看門狗。其實兩者的功能是類似的，只是喂狗的限制時間不同。

一文搞懂時序圖、活動圖、狀態(tài)圖、協(xié)作圖的區(qū)別

時序圖用于描述對象之間的傳遞消息的時間順序, 即用例中的行為順序.當(dāng)執(zhí)行一個用例時, 時序圖中的每條消息對應(yīng)了一個類操作或者引起轉(zhuǎn)換的觸發(fā)事件。

詳解修復(fù)焊接BGA芯片過程

我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強大的優(yōu)點，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢，其中一個最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點陣排列的焊盤，通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。