國內(nèi)有哪些LED封裝企業(yè)？其發(fā)展如何？
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。-
探討與展望：高功率led封裝的散熱技術
...led封裝材料中積聚的熱能大部分是以傳導方式散失，因此封裝材質(zhì)的選取就變得尤為重要了。 傳統(tǒng)材質(zhì)已無法滿足高功率led散熱需求 隨著市場上越來越多的高功率...
2014-06-09 09:48:27 -
介紹一下AVR芯片的封裝及電路控制系統(tǒng)設計
...封裝。AVR芯片有四種封裝：(如果你不熟悉封裝，請參考我們?yōu)槟銣蕚涞馁Y料：AVR封裝圖例)AVR基本硬件電路的設計與分析基本的AVR硬件線路，包括幾部分：復位線路,晶振線路,...
2023-05-30 12:30:01 -
高性能封裝推動IC設計理念創(chuàng)新
...封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新，在支持系統(tǒng)擴展需求、降低系統(tǒng)成本等方面發(fā)揮越來越大的作用。以2.5D/3Dchiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質(zhì)異構集成正成為集成電路未來創(chuàng)...
2023-05-26 17:38:09 -
采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機
...封裝，其非常規(guī)封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。文：英飛凌科技高級應用工程師JorgeCerezo逆變焊機通常是通過功率模塊解決方案設計來實現(xiàn)更高輸出功率，從...
2023-05-23 17:08:35 -
長電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設計解決方案完備可靠
...封裝及應用，與業(yè)界交流長電科技在這一領域的技術經(jīng)驗與創(chuàng)新。功率半導體器件目前廣泛應用于汽車、光伏和儲能、高性能計算、工業(yè)控制、智能家居等領域，但是不同領域應用的功率器件特點迥...
2023-04-27 09:48:55 -
長電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續(xù)創(chuàng)新
...封裝承載集成電路成品制造技術持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。鄭力表示，以異構異質(zhì)為主要特征，由應用驅(qū)動技術發(fā)展的高性能封裝技術，將引領摩爾定律走向新的篇章。高性能封裝重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈...
2023-04-19 11:01:23 -
英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準
...封裝已成功注冊為JEDEC標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC封裝推廣至廣泛新型設計的目標，也給OEM廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢，幫助他們在市場...
2023-04-13 16:30:13 -
集成電路有哪些分類?集成電路封裝形式了解嗎?
...封裝形式予以介紹。如果你對集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。一、集成電路及其特點集成電路是相對于分立元件而言的，把設計好的電子電路整個制作在一片硅材料上就是集成電路，一個...
2023-04-10 23:27:00 -
加速高性能封裝技術轉(zhuǎn)型，長電科技蓄力未來發(fā)展
...封裝、先進產(chǎn)能及全球化布局等方面的布局，為企業(yè)發(fā)展提供動能。據(jù)其發(fā)布的2022年度財報顯示，公司全年實現(xiàn)營收337.6億元，歸母凈利潤32.3億元，同比分別增長10.7%和9...
2023-04-04 13:23:03 -
芯片有哪些封裝類型？
...封裝類型去予以介紹。一、DIP雙列直插式DIP(DualInline-pinPackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種...
2023-03-23 11:20:01 -
Nexperia推出首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)，管腳尺寸縮小60%
...封裝，且具有增強安全工作區(qū)(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動應用進行了全面優(yōu)化，可在175°C下工作，適用于先進的電信和計算設備。憑借數(shù)十年開發(fā)...
2023-03-22 14:37:20 -
pcb封裝庫是什么意思？
...封裝更是在整個線路板行業(yè)中起著承上啟下的作用。這里，頗多朋友都會追問PCB封裝是什么意思?如今是一個5G網(wǎng)絡建設時代，是大數(shù)據(jù)盛行的時代。我們的身邊被各類人工智能、新能源汽車...
2023-03-11 09:00:01 -
英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風市場的領先地位，推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風
...封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術的基礎上推出了最新XENSIV?MEMS麥克風產(chǎn)品，一款超低功耗的數(shù)字麥克風IM69D128S...
2023-03-03 17:06:15 -
長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案
...封裝解決方案，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。據(jù)羅蘭貝格（RolandBerger）公司的預測顯示，至2025年全球46%的車輛將具備L2級或更高功能。在汽車智...
2023-02-28 17:28:37 -
某型金屬陶瓷封裝PIN二極管焊接失效與預防
...封裝PIN二極管因具有尺寸小、結電容低、功率容量高、切換速率快等優(yōu)點,在高速射頻與微波開關電路中具有不可替代的作用。然而該型PIN二極管由于其特殊的工藝、材料、結構等特點,在...
2023-02-22 22:53:38 -
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封裝的GaN FET，實現(xiàn)高效靈活設計
...封裝，占位面積僅為3mmx5mm。EPC2307與之前發(fā)布的100V、1.8mΩEPC2302、100V、3.8mΩEPC2306、150V、3mΩEPC2305、150V、...
2023-02-07 17:04:03 -
封裝技術實現(xiàn)重大突破，芯片將成為科技發(fā)展道路上必不可少的部分
...封裝技術連接功能不同的數(shù)個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片技術，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。在2022年12月21日，長電科技已經(jīng)實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片的...
2023-01-26 10:50:01 -
采用緊湊型 DFN 封裝、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二極管系列
...封裝，能夠在15V的低電壓下處理20kA、8/20μs的電流浪涌，這些特性在需要大功率DC線路保護的應用中提供有效的靜電放電(ESD)保護。Bourns®PTVS20...
2023-01-17 16:43:01 -
意法半導體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT
...封裝功率半導體器件。與傳統(tǒng)TO型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK?SMIT封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個STPOWER650VM...
2023-01-16 15:45:22 -
后摩爾時代，EDA 發(fā)力封裝、擁抱 AI
...封裝技術有哪些優(yōu)化芯片設計流程、提高芯片設計效率的新技術風向。圖：國微思爾芯首席執(zhí)行官與總裁林俊雄后摩爾時代，發(fā)力封裝、擁抱AI后摩爾時代的集成電路技術演進方向主要包括延續(xù)摩...
2023-01-15 21:25:02 -
Transphorm發(fā)布緊湊型240瓦電源適配器參考設計，該方案采用了高性能TO-220封裝氮化鎵功率管
...封裝的氮化鎵器件。采用符合產(chǎn)業(yè)標準的插件式封裝，電源能夠以更低的成本獲得功率密度優(yōu)勢。加州戈利塔--2023年1月13日--(美國商業(yè)資訊)--高可靠性、高性能氮化鎵(GAN...
2023-01-13 15:24:32 -
英飛凌推出PQFN 封裝、雙面散熱、25-150V OptiMOS?源極底置功率MOSFET
...封裝的源極底置功率MOSFET，電壓范圍涵蓋25-150V，并且有底部散熱(BSC)和雙面散熱(DSC)兩種不同的結構。該新產(chǎn)品系列在半導體器件級層面做出了重要的性能改進，為...
2023-01-13 15:22:30 -
為什么先進封裝和攝像頭模組都需要好膠水來保證良率與性能？
...封裝或模組中用到的膠水，就對最終產(chǎn)品的性能及可靠性影響極大，不起眼的膠水，在電子產(chǎn)品中其實很關鍵。便攜式設備的兩個主要發(fā)展方向就是輕量化與多功能，這兩點在同一時刻往往相互矛盾...
2023-01-07 19:10:01 -
黃仁勛請看，你說死摩爾定律，英特爾卻大秀先進封裝技術
...封裝技術當我們在網(wǎng)上搜索“摩爾定律已死”短句時，會發(fā)現(xiàn)最早的日期至少是4年前，且一直被討論至今?；仡櫦呻娐钒l(fā)展這幾十個年頭，斷然少不了摩爾定律的作用，不知何時，突然遭遇“賜...
2022-12-30 21:06:00 -
深度解讀中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望
...封裝測試技術與市場年會，本次會議以“集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯(lián)等行業(yè)熱點問題進行研論。國家科技重大專項...
2022-12-30 21:01:00 -
Brewer Science：半導體工藝進步引領材料科技發(fā)展新方向，先進封裝市場增長快
...封裝測試之間的結合越來越緊密，BrewerScience近年來在封裝材料開發(fā)上投入了很大的資源。過去一年中，BrewerScience在先進封裝解決方案系列中新增了一些關鍵產(chǎn)...
2022-12-30 00:44:59 -
SiP封裝技術“驚艷四方”，不僅僅是省錢那么簡單
...封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學...
2022-12-29 11:57:30 -
CPU溫度與封裝有什么關系?如何提升CPU運行速度?
...封裝我們常用魯大師測試電腦溫度，CPU溫度、顯卡、硬盤、主板等硬件溫度都會顯示出來。但是一些細心的玩家注意到了，CPU溫度通常顯示3個數(shù)。CPU溫度、CPU核心溫度、CPU封...
2022-12-24 15:00:01 -
先進封裝護航國產(chǎn)高端芯片SDSoW
...封裝方案設計、規(guī)?；?strong>封裝加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測。”銳杰微科技集團董事長方家恩如是說。銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公...
2022-12-21 17:04:46 -
多路輸出+3D封裝，MPS智能高功率密度電源模塊
...封裝在同一塊區(qū)域內(nèi)，從而大量減少平鋪面積，為客戶時間少1/3～1/2的PCB面積。在散熱方面，晶圓的散熱往往是整個電源方案的瓶頸。而MPS通過3D堆疊的方式，將晶圓的散熱通過...
2022-12-20 00:55:51