尊敬的關司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導體協(xié)會在2010中國半導體市場年會做一個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。

首先，回顧一下國內(nèi)外半導體在2009年的基本情況。

受金融危機的影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)在去年大幅度下滑。但在各個國家經(jīng)濟刺激政策出臺的影響下，全球經(jīng)濟在2009年下半年開始復蘇，半導體行業(yè)也迅速回升。產(chǎn)業(yè)全年總比增速由年初下滑的趨勢回升到負9%，整體規(guī)模達到了2263億美元。全球半導體市場從2008年四季度開始大幅度下滑以后，在2009年二季度開始市場回升，同比已經(jīng)恢復了將近30%的正增長。各個國家經(jīng)濟刺激政策的影響下，2009年美國半導體市場逆勢增長。歐洲和日本的市場深度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)新實際以來的負增長之后，在2009年繼續(xù)下滑，全年的產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負 11%?？傄?guī)模達到1109億元。從2008年三季度以來，由于全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟，國內(nèi)外半導體市場出現(xiàn)大幅度下滑，隨著國家的拉動內(nèi)需政策的刺激以及國際市場環(huán)境的回暖，2009年IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了顯著的觸底回升的勢頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最低點之后，開始進入回升。四季度迅速好轉(zhuǎn)，出現(xiàn)了 39.8%的正增長。在家電下鄉(xiāng)、三極管的建設、以舊換新等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動下，2009年IC設計業(yè)逆勢增長。而芯片制造業(yè)、封裝業(yè)對外的依存度很高，受國際市場影響更大，所以2009年芯片制造和封裝業(yè)出口大幅度下滑，國內(nèi)工裝測試業(yè)也受到了較大影響。

受國內(nèi)外市場下滑的影響，2009年集成電路進口首次出現(xiàn)負增長。

現(xiàn)在展望一下國內(nèi)外半導體市場。國內(nèi)外半導體市場將快速復蘇，從2010年開始，無論是國內(nèi)市場還是國際市場，都超過了兩位數(shù)的增長。2006年以來，國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速已經(jīng)開始回落。2009年受金融危機的沖擊，電子信息產(chǎn)業(yè)在2010年將重新出現(xiàn)較快增長速度。2009年的電子信息產(chǎn)業(yè)投資同比增長46%，增幅低于2008年15.8%。電子器件增速緩慢。展望2010年，在全球半導體行業(yè)復蘇和國內(nèi)內(nèi)需市場的影響下，國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)將走出 2009年的低谷。預計2010年的電子信息行業(yè)規(guī)模將基本恢復到2008年的水平。中長期看，未來國內(nèi)外市場的因一部回暖，電子信息產(chǎn)業(yè)將步入一個新的增長格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常好的時期，現(xiàn)在可望從今年開始，又將出現(xiàn)第二輪新的發(fā)展趨勢。

從行業(yè)發(fā)展趨勢看，設計業(yè)仍將是國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。在創(chuàng)業(yè)板推出鼓舞下，德可威(音)、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音)等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業(yè)的發(fā)展。芯片制造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現(xiàn)顯著增長趨勢，特別是芯片制造業(yè)。芯片制造業(yè)規(guī)模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業(yè)已經(jīng)開發(fā)下一代IC產(chǎn)品，并投入到手機、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應用中。長電(音)科技等封裝測試企業(yè)在不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

華虹成立了華力微電，這為國內(nèi)芯片制造企業(yè)整合重組開了一個好頭。封裝測試領域長電科技收購新加坡企業(yè)，無錫太極事業(yè)和海力士(音)半導體共同投資海太(音)半導體，未來國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)國內(nèi)、國外產(chǎn)業(yè)重組將進一步發(fā)展。終端市場的帶動下，LED、太陽能光伏等領域，正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點，許多國際 IC企業(yè)正在這些領域?qū)で笮碌陌l(fā)展。LCD、LED、太陽能光伏等新興產(chǎn)業(yè)領域，也是目前電子器件產(chǎn)業(yè)的投資熱點，2009年光電器件投資同比大幅度增長。國家目前大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，這不僅將成為十大產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃之后國家經(jīng)濟增長的又一強大動力，更將為國內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供難得的機遇。在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發(fā)展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。IC產(chǎn)業(yè)作為國家基礎性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展需要政府的大力支持，在此我們將進一步的呼吁加快出臺進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策，繼續(xù)延長原來鼓勵政策的執(zhí)行期限。

現(xiàn)在講一下我們當前的重點工作。

首先要開展集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃的編制規(guī)律。這次年會以后，我們要在上海舉行幾個關于“十二五”規(guī)劃的座談會，主要是在設計業(yè)和設備材料業(yè)方面。第二，我們要做好國家重大專項的行業(yè)服務。第三，加強國際交流，參加世界半導體理事會各專題會議。第四，辦好ICChina2010。以前的名字都是中國國際集成電路展覽，要把集成電路改為半導體。第四，加強行業(yè)統(tǒng)計。第五，繼續(xù)進行半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術的進步。

隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷發(fā)展，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)將重新回暖，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展高潮。我們半導體協(xié)會一直在行業(yè)中積極的發(fā)揮作用，而且每年都舉辦高峰論壇，也表明了工信部對我們半導體行業(yè)的一貫高度關注和大力支持?，F(xiàn)在正面臨我們國家轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式，特別是培育新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的重要時期，這個時候，我們即將結(jié)束“十一五”規(guī)劃，開始“十二五”規(guī)劃的編制，這也是一個非常承前啟后的關鍵時期。這個時候半導體協(xié)會的責任非常重大。同時我感到，我們半導體產(chǎn)業(yè)還沒有取得令人滿意的成果，這是非?？上У囊患虑?。展望今后幾年，特別是在“十二五”，我覺得時候到了，中國半導體行業(yè)應該迎來一個轉(zhuǎn)型期。

在21世紀初的“十一五”快速發(fā)展的基礎上，我們應該進一步做強。在產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)，無論是制造、封裝還是設計，特別是設計業(yè)，都要出現(xiàn)一批具有國際競爭力的企業(yè)。我們行業(yè)協(xié)會要為我們的整個行業(yè)在“十二五”期間，真正實現(xiàn)自主創(chuàng)新、提高國際競爭能力共同努力。我們希望把企業(yè)的要求和規(guī)劃搜集起來，特別是那些能夠挑戰(zhàn)世界競爭對手的企業(yè)，他們的需求、他們的愿望、他們要的條件，我們將反映給國家有關部門、工信部。我們要結(jié)合這次“十二五”規(guī)劃，對半導體產(chǎn)業(yè)再次作為一個戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)，拿出一套切實可行的新的計劃。我們一直想，1986年韓國執(zhí)行的做大集成電路的計劃以后，培育了三星、現(xiàn)代等一批世界級大企業(yè)。其間，政府大概花了6年時間，企業(yè)花了10年時間，投了幾十億美元。日本最后也逼著美國在80年代后期讓出了半導體第一的寶座。我們國家一直這么支持半導體，一直沒有形成韓國、日本、美國這種氣勢。這方面有一個很好的例子，高鐵，有人罵把所有的國家的高鐵技術都引進來了，比如西門子，沒想到我們現(xiàn)在有了世界最先進的高鐵技術。短短4、5年時間，我們開展了大規(guī)模的高鐵建設，消化國外的技術，自己消化發(fā)展，也就變成自主創(chuàng)新了。我們半導體行業(yè)受國家這么多優(yōu)惠，能不能在“十二五”也打一個漂亮的仗?

最近科技部搞了37個產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，我們半導體協(xié)會也有老同志提出要搞新一代的產(chǎn)品，我覺得是很好的主意。特別是歐洲、日本甚至臺灣，在半導體行業(yè)上都對中國進行技術壁壘。今年2月份臺灣對中國大陸的投資還限于二代以前。絕大部分企業(yè)其實都沒有參與跟軍事工業(yè)有關的。這個條件下，我們發(fā)展確實比較難。這個仗一定要打好。打破國外人為的技術壁壘、市場壁壘。01、02專項基本跟集成電路有關，國家在科技上的投入是不遺余力的，而且我們也有自己的人才。希望在“十二五”我們可以打過國外，在半導體工藝方面，我們不一定要樣樣精通，只要有幾樣走在國外前面，就可以走出我們的發(fā)展道路。

我們希望國家能在兩個方向給予支持，一個是設計企業(yè)，一個是制造企業(yè)，兩方面給支持，希望在“十二五”能根本上改變現(xiàn)在我們還沒有長大、還要靠國家扶持的現(xiàn)狀。國家要制訂一個雄偉的計劃，拿出跟韓國、日本一樣的強有力的措施，決戰(zhàn)“十二五”是一個非常關鍵的時期，也希望這次市場年會以后，我們半導體協(xié)會召開的座談會大家能夠參加。我們不僅是在規(guī)劃上，在今后解決企業(yè)問題上，我們會盡自己所能，每個企業(yè)只要敢于提出問題，敢于挑戰(zhàn)國際水平的，代表國家前沿的，我們一定幫他傳達給國家有關部門。謝謝!