2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中會(huì)發(fā)生什么？以下是巴克萊Capital的著名分析師CJ Muse收集各種報(bào)告后的匯總?cè)缦拢?/p>

1.Fab tool upturn?半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)仍是增長

    會(huì)看到2011年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的投資可能持平，或者有5-10％之間的增長。增長的動(dòng)力來自如閃存的投資按年度比較增長36％，達(dá)98億美元。邏輯電路方面的投資增長4％，達(dá)116億美元，及代工方面的投資增長4％，達(dá)139億美元，以及DRAM的投資可能下降近12％，為107億美元，總計(jì)集成電路投資460億美元。

2.Potential M&A activity產(chǎn)業(yè)兼并加劇

    在2010年中，據(jù)己公布的資料，在測試設(shè)備領(lǐng)域，先是Verigy兼并LTX-Credence，然后日本的Advantest再兼并Verigy。在2011年將發(fā)生什么？在LED領(lǐng)域中可能會(huì)有大的進(jìn)展。其它如Applied Materials(AMAT)正窺視MOCVD制造商(Veeco，Aixtron)。另外由于AMAT缺乏光刻設(shè)備，是否有可能看上Ultratech，不容置疑AMAT一定會(huì)在C-Si光伏設(shè)備中開展再次兼并。

    Lam Research也欲進(jìn)行策略兼并，但尚不清楚方向在哪里？非?？赡苁敲闇?zhǔn)那些具有發(fā)展前景，掌握先進(jìn)技術(shù)的中，小型公司。

    KLA Tencor公司近期業(yè)績達(dá)到創(chuàng)記錄，現(xiàn)金流充足，正是兼并好時(shí)機(jī)。但是它的長處在工藝檢測設(shè)備，但也不排除它會(huì)兼并一些LED的封裝公司。應(yīng)該說有些小型檢測設(shè)備公司如(NANO、RTEC、NVMI、FEIC等)可以作為它的兼并對(duì)象。

    最后，考慮日元升值及近期Advantest的主動(dòng)出擊，業(yè)界盼望看到在日本的前道設(shè)備制造商，如Tokyo Electron、Dainippon Screen、及Hitachi High Technologies之間能有更多的兼并。

3.ASML rolls rivals ASML擠下競爭對(duì)手

    ASML會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大市場份額，以及光刻設(shè)備在前道設(shè)備中的比例持續(xù)增大。因?yàn)榭吹侥切╉敿?jí)制造商在2012年的訂單會(huì)加倍(包括immersion與EUV)，所以直到2012年光刻設(shè)備在WFE(前道工藝設(shè)備)中的比重會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。

    該公司預(yù)測2011年浸入式光刻機(jī)的訂單由130臺(tái)上調(diào)至138臺(tái)，而2010的為115臺(tái)。顯然138臺(tái)訂單之中，其中存儲(chǔ)器制造商仍是最大的訂購者，為78臺(tái)，占57％，緊接著是邏輯電路為32臺(tái)及代工為28臺(tái)。

    從我們看ASML可能在Intel中會(huì)增加市場份額，因?yàn)閕ntel正采用費(fèi)用高昂的兩次掩模技術(shù)，而在Global Foundries中可能性不大，以及東芝己購買太多的Nikon設(shè)備。總體上ASML的市場份額有希望繼續(xù)擴(kuò)大。

    按Muse看法，英特爾在先進(jìn)制程中的光刻設(shè)備，在2011年中ASML有希望占有率達(dá)100%， 而Nikon逐漸在減少，但是Nikon仍在IBM俱樂部中的光刻設(shè)備訂單中占優(yōu)。

4.ASML-A star is born ASML仍是一顆耀眼的新星

    無論從公司自身的目標(biāo)及分析師的預(yù)測，ASML的市場前景仍是相當(dāng)亮麗。

    分析師預(yù)計(jì)在2011年的上半年的訂單會(huì)相比市場多數(shù)人的預(yù)期高出19％，但是2011年Q1及Q2的訂單相比今年Q4的創(chuàng)記錄值會(huì)可能下降，顯然這不能認(rèn)為已是進(jìn)入循環(huán)的下降周期，因?yàn)榭紤]到2011下半年僅EUV設(shè)備的訂單可能有10臺(tái)。

5.Litho boom光刻設(shè)備仍是繁榮

    當(dāng)浸入式光刻設(shè)備，既能用來縮小尺寸，又能擴(kuò)大新的硅片產(chǎn)能時(shí)，通常采購干法KrF(248nm)及ArF(193nm)光刻機(jī)的數(shù)量會(huì)減少。但是據(jù)公司統(tǒng)計(jì)在2010年總的干法KrF及ArF光刻機(jī)的出貨量達(dá)104臺(tái)，到2011年時(shí)增加到147臺(tái)。清楚地表明新增硅片項(xiàng)目會(huì)達(dá)到一個(gè)新的水平，反映半導(dǎo)體設(shè)備的前景仍是相當(dāng)不錯(cuò)。

6.Applied: Back to the future 應(yīng)用材料公司的前景良好

    在2011年的設(shè)備業(yè)中，AMAT仍是佼佼者。盡管也聽到有人對(duì)于它在薄膜太陽能設(shè)備中的批評(píng)，可是由于它的Sunfab放棄的決斷，現(xiàn)在的ESS部已能實(shí)現(xiàn)盈利，但是業(yè)界也有人對(duì)于它的Sunfab放棄決定表示不同的看法。

    另外，從未經(jīng)統(tǒng)一的意見中得知，在2011年中對(duì)于AMAT的業(yè)績?nèi)韵喈?dāng)看好。如在WFE中仍遙遙領(lǐng)先，EES部能實(shí)現(xiàn)盈利及AGS部的毛利率持續(xù)向好。

    AMAT在2010年中預(yù)計(jì)它的半導(dǎo)體部分市場份額增長2％達(dá)到20.5％。應(yīng)用材繼續(xù)執(zhí)行把它的制造部由Austin向Singapore轉(zhuǎn)移。我們正期望近期AMAT在與三星的批量訂單談判中能盡快達(dá)成共識(shí)。

7.Applied faces challenges 應(yīng)用材料面臨挑戰(zhàn)

    AMAT在付蝕設(shè)備方面能勝過Tokyo Electron，在CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)設(shè)備方面能勝過Ebara及保持Semitool在硅片封裝級(jí)設(shè)備方面的強(qiáng)勢地位，加上在臺(tái)積電與英特爾中的市場份額可能提高。所以AMAT在全球半導(dǎo)體設(shè)備中仍可保持龍頭地位。然而AMAT仍然面臨在付蝕設(shè)備中的領(lǐng)導(dǎo)者Lam Research的挑戰(zhàn)，以及在測量與檢測設(shè)備中領(lǐng)導(dǎo)者KLA Tencor的挑戰(zhàn)，包括在離子注入機(jī)中領(lǐng)導(dǎo)者Varian的挑戰(zhàn)。

8.Lam to ram rivals Lam沖擊競爭對(duì)手

    雖然Lam Research是2010年最佳前道設(shè)備制造商之一，業(yè)界相信在2011年中Lam仍有上升空間。因?yàn)樵摴驹贜AND及Foundry客戶支持下，在付蝕與清洗設(shè)備方面的市場份額可能持續(xù)上升。

9.Varian shinesVarian輝煌

    隨著Varian的離子注入機(jī)向太陽能電池制造商中的滲透，預(yù)期該公司的目標(biāo)值可能調(diào)高，在2011年中太陽能的銷售額達(dá)24-30M美元以及在2012年中可能達(dá)到100M美元。

10. 2012 looks bright 2012年仍是光明

    目前來說2012年似乎太早，但是就目前的資料是十分健康的。盡管目前對(duì)于產(chǎn)業(yè)能否進(jìn)入超循環(huán)周期的看法持保留態(tài)度，如有理由認(rèn)為2011年從投資角度不可能是峰值年(2011的WFE(前道設(shè)備銷售額)為310億美元，低于之前的峰值360億美元。但是由于市場需求的增加以及在先進(jìn)技術(shù)需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年及之后仍然相當(dāng)光明。