21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動方式方便地訪問密集間隔的PLD I / O和預接線的電源和編程連接，為用戶提供了一個便捷的途徑，以加快硬件評估和樣機研制。對于像I / O擴展和橋接這樣的常見應用， PLD器件以較低的成本提供了大量的I / O。這使得PLD器件成為首選的解決方案，替代了分立邏輯集成電路或具有更多I / O的應用處理器。 

接口板提供了一個方便的方法來訪問PLD封裝的細間距引腳或球型引腳。例如，MachXO 2280接口板的256球型BGA封裝的球型中心至中心間距只有1.00 mm BSC（中心之間的基本間距）。接口板的電氣走線連接每個I / O至插針孔，有2.54毫米（100 mil/ 0.1英寸）的中心孔。通過加入測試探針，跳線或引腳端至插針孔，工程師可以很容易地評估MachXO sysI/O™緩沖器、ispMACH 4000ZE I / O單元、或POWR1014A電壓監(jiān)測器、高壓FET驅動器，以及漏極開路輸出。 
每塊接口板的尺寸為3“× 3”， 通過USB B -迷你連接器提供電源和編程，一個LED陣列和一個樣機研制區(qū)域。所有萊迪思的接口板為MachXO 2280 PLD、ispMACH 4256ZE CPLD 或ispPAC®-POWR1014A Power Manager II提供了一個易于使用的評估和設計平臺。除了電路板和USB編程電纜，每個套件包括一個預裝的硬件測試程序。使用免費提供的萊迪思設計工具，用戶可以對板上PLD器件重新編程，以評估定制設計。

“我們很高興能提供這個新的萊迪思接口板系列，因為設計人員已經告訴我們，這是一個使他們的設計過程更加方便的重要方法，”萊迪思公司低密度及混合信號解決方案市場總監(jiān)Gordon Hands說道。“這些板大大減少了工作量，降低了所需采納和評估PLD和混合信號器件的成本。事實上，用戶可以在數(shù)分鐘內驗證正確的電路板的工作情況，然后就可以直接連接接口板至樣機平臺和測試設備。設計人員也會贊賞從萊迪思的網站上獲得的原理圖和PCB CAD圖片文件。 
 
“對于這個評估套件項目，”Hands說：“萊迪思利用萊迪思LEADER設計服務合作伙伴加利福尼亞州Fremont的Axelsys的一站式服務的優(yōu)勢。 Axelsys為我們提供了使用PLD設計、印刷電路板原理圖和布局設計、PCB制造和裝配，以及套件包裝的快速進入市場的全套產品解決方案。”