第三代銳龍(Ryze)CPU以及第三代Radeon GPU進(jìn)行全面梳理介紹外，還重點(diǎn)宣布面向服務(wù)器市場(chǎng)的第二代霄龍?zhí)幚砥鲗⒄竭M(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。騰訊、惠普、新華三、聯(lián)想等合作伙伴亦出席站臺(tái)。

近年來(lái)AMD重獲市場(chǎng)認(rèn)可，憑借頗具性能優(yōu)勢(shì)的ZEN架構(gòu)以及臺(tái)積電在晶圓制造上的支持，在個(gè)人電腦 CPU領(lǐng)域市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，現(xiàn)在又推動(dòng)ZEN2+7nm的熱潮向服務(wù)器領(lǐng)域擴(kuò)展，其與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)也逐步進(jìn)入白熱化階段，對(duì)全球處理器的格局造成影響。

ZEN2+7nm，AMD確立高性能計(jì)算發(fā)展路線(xiàn)

今年是AMD成立50周年。這家成立于1969年的微處理器公司在其50年的發(fā)展歷程中并不缺乏高光時(shí)刻。1985年，因英特爾中止技術(shù)授權(quán)合作，AMD開(kāi)始自行研發(fā)x86架構(gòu)的微處理器，并于1989年成為推出兼容Intel 386的AM386 CPU。2000年后，AMD推出的Athlon、Opteron系列處理器在技術(shù)指標(biāo)方面趕超英特爾，市場(chǎng)份額迅速成長(zhǎng)。2006年AMD以54億美元收購(gòu)ATI具備了GPU技術(shù)，成為唯一同時(shí)擁有CPU和獨(dú)立GPU兩大核心芯片設(shè)計(jì)制造能力的公司。

但是，這些努力并不能使AMD擺脫“千年老二”的尷尬地位。根據(jù)DIGITIMES Research的數(shù)據(jù)，2018年AMD營(yíng)收64.8億美元，在全球無(wú)晶圓設(shè)計(jì)(Fabless)公司中排名第6。而英特爾2018年?duì)I收達(dá)到708億美元。

不過(guò)，ZEN處理器架構(gòu)的成功開(kāi)發(fā)，以及與臺(tái)積電的合作，正使AMD煥發(fā)出第二春，取得了再次與英特爾一較高下的機(jī)會(huì)。2016年，AMD發(fā)布ZEN架構(gòu)，并于2017年發(fā)布RX Vega系列顯卡，一改AMD只生產(chǎn)中端和低端芯片的固有印象，在高端產(chǎn)品線(xiàn)上連續(xù)發(fā)布新品，性能直追英特爾高端產(chǎn)品線(xiàn)。

本次峰會(huì)上，AMD宣布的將重點(diǎn)放在了ZEN2架構(gòu)與全球首款7nm通用處理器之上。AMD全球副總裁及首及銷(xiāo)售官Darren Grasby表示，公司會(huì)在發(fā)展過(guò)程中適時(shí)根據(jù)環(huán)境進(jìn)行策略調(diào)整，但長(zhǎng)期定位于全球高性能計(jì)算市場(chǎng)這一基本戰(zhàn)略，重點(diǎn)市場(chǎng)包括數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、游戲等。面向高性能計(jì)算，爭(zhēng)奪高端市場(chǎng)，逐漸成為AMD發(fā)展的主要策略。

正是基于這樣的策略，AMD營(yíng)業(yè)收入近三年逐年大幅提升，2018年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入64.75億美元，凈利潤(rùn)3.37億美元，為近7年以來(lái)首次扭虧為盈。營(yíng)收增長(zhǎng)主要受益于2018年第二代Ryzen系列新品以及EPYC服務(wù)器CPU獲得市場(chǎng)認(rèn)可，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。

力推二代霄龍，服務(wù)器成下一階段重點(diǎn)

在PC市場(chǎng)取得進(jìn)展后，服務(wù)器市場(chǎng)顯然是AMD下階段發(fā)展的重點(diǎn)。個(gè)人電腦CPU業(yè)務(wù)是AMD自創(chuàng)立以來(lái)的業(yè)務(wù)主線(xiàn)。近兩年AMD業(yè)績(jī)?cè)鏊購(gòu)?qiáng)勁主要?dú)w功于銳龍系列產(chǎn)品ASP提升且市場(chǎng)銷(xiāo)售表現(xiàn)良好。財(cái)報(bào)顯示，2017年AMD個(gè)人電腦CPU業(yè)務(wù)收入為15.05億美元，同比增長(zhǎng)24.61%，2018年業(yè)務(wù)收入約23.61億美元，同比增長(zhǎng)62.07%。

然而，相比PC業(yè)務(wù)，服務(wù)器CPU顯然是更加誘人的藍(lán)海。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年全球CPU市場(chǎng)空間約488億美元，增長(zhǎng)率為13.6%，其中PC CPU市場(chǎng)規(guī)模約322億美元，同比增長(zhǎng)10.1%，服務(wù)器CPU市場(chǎng)規(guī)模約166億美元，同比增長(zhǎng)21.0%。服務(wù)器CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)率不僅高于PC CPU市場(chǎng)，也高于整個(gè)CPU市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)率，更重要的是服務(wù)器CPU的利潤(rùn)率更高。這些均成為吸引AMD垂涎的重要原因。

2006年巔峰時(shí)期，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)占有率曾經(jīng)一度達(dá)到24.2%。但是隨著英特爾推出采用酷睿架構(gòu)具有極高能效比的至強(qiáng)處理器，加上AMD的公司策略出現(xiàn)失誤，AMD在服務(wù)器端的市占率一路下滑。當(dāng)AMD在2017年重新推出獲得市場(chǎng)認(rèn)可的霄龍系列服務(wù)器CPU之時(shí)，幾乎可以說(shuō)是從“零”起步。2017年AMD推出ZEN架構(gòu)的霄龍服務(wù)器處理器，性能極力縮小與英特爾差距，服務(wù)器端市占率由2016年底0.3%回升至2018年底3.2%。

AMD全球副總裁 Scott Aylor表示，AMD自從2015年重返數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)以來(lái)，通過(guò)制定清晰的技術(shù)路線(xiàn)圖，以及強(qiáng)大的執(zhí)行力不斷推動(dòng)產(chǎn)品迭代和向前演進(jìn)，同時(shí)逐步建立生態(tài)系統(tǒng)，收獲更多的客戶(hù)。

今年8月，AMD發(fā)布采用ZEN2架構(gòu)的第二代EPYC霄龍CPU，再次獲得市場(chǎng)認(rèn)可。有分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)AMD有望大幅搶奪服務(wù)器端市場(chǎng)，2019年底市占率有望達(dá)到5%左右，2020年底市占率將達(dá)到7%以上。

本次活動(dòng)中，騰訊、惠普、新華三、聯(lián)想等一眾合作伙伴也出席站臺(tái)。10月10日，騰訊云正式上線(xiàn)基于A(yíng)MD 二代霄龍?zhí)幚砥鞯男乱淮品?wù)器實(shí)例SA2?；诟咝阅苡布?jí)以及騰訊云虛擬化平臺(tái)的深度定制優(yōu)化，這款云服務(wù)器實(shí)例綜合性能較上一代提升30%以上，價(jià)格相較同類(lèi)產(chǎn)品降低30%，能夠以更好的性?xún)r(jià)比靈活提供滿(mǎn)足web應(yīng)用、游戲、視頻轉(zhuǎn)碼、渲染、基因計(jì)算等多場(chǎng)景的普惠計(jì)算能力。

產(chǎn)品對(duì)標(biāo)，競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化

作為x86架構(gòu)的兩大玩家Intel與AMD間的競(jìng)爭(zhēng)一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。事實(shí)上，AMD的產(chǎn)品一直也對(duì)標(biāo)英特爾。AMD最高端產(chǎn)品為銳龍 Threadripper系列以及第三代銳龍 9系列，對(duì)標(biāo)英特爾酷睿X系列、i9系列;AMD主流產(chǎn)品為銳龍 3、5、7系列，分別對(duì)標(biāo)英特爾酷睿 i3、i5、i7系列。 本次峰會(huì)上，AMD高級(jí)總監(jiān)Jason Banta表示預(yù)計(jì)在11月將再發(fā)布Ryzen Threadripper的新版本。其市場(chǎng)目標(biāo)就是英特爾酷睿i9系列。

AMD的這一系列的舉措顯然已經(jīng)使英特爾感受到了競(jìng)爭(zhēng)壓力。特別是隨著AMD大舉進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)，更是會(huì)對(duì)英特爾造成重大威脅。有消息稱(chēng)，英特爾計(jì)劃在臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦市場(chǎng)通過(guò)降價(jià)來(lái)反擊AMD，同時(shí)對(duì)即將推出的產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格進(jìn)行重新定位。英特爾可能會(huì)拿出30億美元的預(yù)算與AMD展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)在8月初發(fā)表的一個(gè)聲明也在重點(diǎn)宣示其領(lǐng)先的技術(shù)：“我們的7納米工藝有望在2021年實(shí)現(xiàn)首批產(chǎn)品生產(chǎn)，它將提供2倍的縮放比例。因此，從過(guò)程的角度來(lái)看，我們與代工廠(chǎng)并駕齊驅(qū)。這個(gè)再加上我們?cè)诜庋b，互連，架構(gòu)和軟件方面的創(chuàng)新時(shí)，很顯然，我們有能力在當(dāng)今和將來(lái)交付行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

處理器競(jìng)爭(zhēng)格局，需持續(xù)觀(guān)察

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)核心在于技術(shù)之爭(zhēng)，CPU芯片的性能優(yōu)劣、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要取決于芯片架構(gòu)是否先進(jìn)以及工藝制程是否先進(jìn)。AMD借助臺(tái)積電7nm制程，將制程工藝提升至英特爾相似工藝水準(zhǔn)之余，積極推動(dòng)架構(gòu)上的創(chuàng)新，顯然對(duì)英特爾造成重大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

本次峰會(huì)上，AMD全球副總裁首席技術(shù)官Joe Macri再次披露了下一代ZEN3架構(gòu)和ZEN4架構(gòu)的路線(xiàn)圖。目前，采用7nm的ZEN2架構(gòu)已發(fā)貨，代號(hào)MILAN的ZEN3架構(gòu)芯片將采用7nm+工藝，目前產(chǎn)品已設(shè)計(jì)完成。芯片最高64核，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4，預(yù)計(jì)將在2020年第三季度推出。再一下代的ZEN4架構(gòu)芯片代號(hào)為GENDA，目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中。AMD沒(méi)有公布更多細(xì)節(jié)。不過(guò)從路線(xiàn)圖上分析，其發(fā)布時(shí)間大概會(huì)在2021-2022年間的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)。