Marvell全球副總裁以及連接、存儲(chǔ)和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示:“我們開(kāi)發(fā)ARMADA-385 ADP的目標(biāo)是,為云基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)提供商客戶提供一款最靈活的解決方案。ADP采用了Marvell內(nèi)部開(kāi)發(fā)的基于Linux的軟件,以使客戶能夠透明地部署軟件。隨著流量密集型服務(wù)越來(lái)越多地遷移到云中,網(wǎng)絡(luò)流量?jī)?yōu)化變得至關(guān)重要。ARMADA-385是一款成熟的SoC解決方案,支持2GHz雙核,為ADP解決方案配備了多個(gè)硬件卸載引擎,是應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的IoT互聯(lián)解決方案市場(chǎng)需求的自然選擇?!?/p>
盡管ARM設(shè)備的性能沒(méi)有英特爾設(shè)備那么強(qiáng)大,但ARM設(shè)備便攜性更強(qiáng)、電池壽命更高、重量也更輕。在這個(gè)領(lǐng)域中,憑借iPad Pro產(chǎn)品,蘋(píng)果依然處于領(lǐng)導(dǎo)地位,而微軟基于ARM的Surface平板則性能一般。
今年早些時(shí)候,AndroidCentral把HTC One M9、三星Galaxy S6 edge、LG G4和摩托羅拉Droid Turbo置于熱成像相機(jī)下,并對(duì)它們進(jìn)行測(cè)試。AndroidCentral發(fā)現(xiàn),在測(cè)試期間這些手機(jī)“非常熱”, HTC One M9的金屬外殼有助于散熱,拿在手中還比較舒適。
前陣子蘋(píng)果iPhone 6S/Plus續(xù)航力表現(xiàn)與溫度落差都被歸咎于三星的工藝技術(shù)問(wèn)題,但事實(shí)上似乎不是如此。工藝是影響芯片性能與功耗表現(xiàn)的重要因素,對(duì)蘋(píng)果最新版本的 iPhone 6S而言,似乎重要性要更高。
貿(mào)澤電子即日起開(kāi)始分銷(xiāo)Texas Instruments (TI) 的USB Type-C配置通道邏輯和端口控制器TUSB320系列。TUSB320系列器件提供了USB Type-C配置通道 (CC) 邏輯和端口控制,支持系統(tǒng)探測(cè)插頭的定向,并為終端設(shè)備確定適當(dāng)?shù)腢SB規(guī)范和模式設(shè)置。
21ic訊——ARM近日宣布,對(duì)周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購(gòu),旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作
由于服務(wù)器芯片訂單與車(chē)用電子類似,具備三年不開(kāi)張、開(kāi)張吃三年的特性,加上臺(tái)灣服務(wù)器供應(yīng)鏈較車(chē)用領(lǐng)域成熟,不少業(yè)者從PC供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向勉力一試,近期國(guó)際芯片大廠試圖借由更完整的芯片解決方案及平臺(tái),卡位服務(wù)器市場(chǎng),恐將沖擊小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者。
剛剛發(fā)布的HTC One A9上那顆驍龍617,有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什么區(qū)別,所以筆者接下來(lái)就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。
處理器是驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)最核心的組件,而每一年智能手機(jī)的進(jìn)步總是伴隨著處理器的發(fā)展,而隨著移動(dòng)行業(yè)變得越來(lái)越壯大,越來(lái)越多的廠商開(kāi)始嘗試生產(chǎn)屬于自己的處理器。之前,LG一直專注于自家NUCLUN系統(tǒng)和芯片的開(kāi)發(fā),
Atmel公司今日宣布,面向下一代航天應(yīng)用的Atmel ATmegaS128 MCU將開(kāi)始發(fā)貨。全新ATmegaS128是Atmel首個(gè)抗µC輻射的器件,除具備megaAVR®系列廣受歡迎的全部特性外,它還針對(duì)航天應(yīng)用提供全圓晶批量可追溯性、64引腳陶瓷封裝(CQFP)、航天篩分和最高可達(dá)30Krad(Si)的電離總劑量,并同時(shí)滿足合格制造商清單(QML)和歐洲空間元器件協(xié)調(diào)委員會(huì)(ESCC)流程的航天應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。由于采用專門(mén)的硅工藝,在125°C, 8MHz/3.3V 的條件下,SEL LET > 62.5Mev,ATMegaS128具有抗“閂鎖”能力。重離子的單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)在近地軌道應(yīng)用中的誤差預(yù)計(jì)可控制在每天每臺(tái)設(shè)備10-3個(gè)。
21ic訊-飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,是飛思卡爾為了滿足中國(guó)市場(chǎng)需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在繼承了飛思卡爾32位MCU高度集成和豐富產(chǎn)品特性的
編寫(xiě)高效簡(jiǎn)潔的C 語(yǔ)言代碼,是許多軟件工程師追求的目標(biāo)。第1 招:以空間換時(shí)間。第2 招:數(shù)學(xué)方法解決問(wèn)題。第3 招:使用位操作。第4 招:匯編嵌入。
100個(gè)51單片機(jī)程序相關(guān)實(shí)例,程序都是完整的。
有消息傳出華為海思芯片方案擊敗了包括高通在內(nèi)的幾家芯片巨頭,獨(dú)家中標(biāo)奔馳第二代車(chē)載模塊全球項(xiàng)目?,F(xiàn)在這一消息逐漸得到了確認(rèn)。
據(jù)說(shuō)下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構(gòu)——這是AMD即將到來(lái)的新架構(gòu),相較現(xiàn)有設(shè)計(jì)在性能和功耗方面都有較大改 進(jìn),采用16nm工藝。