導(dǎo)讀：自從高通開始采用ARM公版架構(gòu)以來(lái)，大名鼎鼎的驍龍處理器產(chǎn)品線就變得愈加復(fù)雜了起來(lái)。就拿剛剛發(fā)布的HTC One A9上那顆驍龍617來(lái)講，有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什么區(qū)別，所以小編接下來(lái)就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。

其實(shí)驍龍617是今年9月份隨著高通Quick Carge 3.0標(biāo)準(zhǔn)一同發(fā)布的新產(chǎn)品，架構(gòu)與配置都與之前的驍龍616/615有了很大變化。

我們可以看到，驍龍616基本上就是驍龍615的一個(gè)小改版。但驍龍617卻棄用了驍龍616/615的「4核+4核架構(gòu)」，轉(zhuǎn)而采用平行的八核架構(gòu)，這也就是為什么高通開始稱其為真八核的原因所在。

除CPU架構(gòu)有了大改以外，驍龍617在多個(gè)細(xì)節(jié)處也相對(duì)前兩款有了大幅提升。

X8 LTE基帶芯片

從驍龍620發(fā)布開始，高通就開始放棄在基帶芯片上采用MSM9x2x這種復(fù)雜的命名方式，而是將其根據(jù)性能劃分為X5、X7、X8等多個(gè)品牌。其中驍龍617上搭載的就是X8 LTE基帶芯片。

與驍龍616上的X5 LTE相比，X8 LTE因?yàn)橹С諼5 LTE芯片所沒(méi)有的雙向2x20 MHz載波聚合功能，所以其上下行傳輸速度能達(dá)到X5 LTE的一倍之多。

高通Qucik Charge 3.0

驍龍617搭載的Qucik Charge 3.0是高通快速充電技術(shù)的第三代產(chǎn)品。相比前代，Quick Charge 3.0應(yīng)用了高通最新研發(fā)的「最佳電壓智能協(xié)商算法」(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage)，該算法可以在手機(jī)連接充電器時(shí)自動(dòng)判斷最佳充電功率，從而最大化能源效率。

對(duì)比QC 2.0時(shí)代充電直接從5V跳到9V的做法，QC 3.0現(xiàn)在會(huì)以200mV為一個(gè)漸進(jìn)的單位慢慢提升電壓。這也就是說(shuō)一開始充電時(shí)電壓并不高， 這種智能升壓的方法不僅能夠縮短充電時(shí)間(充電功率連續(xù)增加)，還能夠有效降低充電過(guò)程中的熱能損耗，從而提高充電效率。據(jù)高通介紹，QC3.0的充電速 度較QC2.0最高提升了27%，還可以降低最多45%的充電損耗，可說(shuō)是非常厲害的技術(shù)了。

Hexagon 546數(shù)字信號(hào)處理器

數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)是一類專門設(shè)計(jì)來(lái)處理數(shù)字信號(hào)的特殊處理器。雖然DSP在通用計(jì)算方面沒(méi)有CPU的功能全，但是在進(jìn)行一些特殊的運(yùn)算(譬如音頻信號(hào)的采集與解碼)時(shí)速度要快得多，而且功耗能降得非常低。因此，目前絕大部分手機(jī)SoC中都會(huì)集成DSP芯片。

驍龍617上的Hexagon 546數(shù)字信號(hào)處理器，相比驍龍616/615上的Hexagon V50支持更低功耗的傳感器，這能夠有效提升手機(jī)續(xù)航能力。另外，Hexagon 546也具備更加優(yōu)異的音頻解碼性能，這對(duì)于音頻愛(ài)好者來(lái)講會(huì)是個(gè)好消息。

eMMC 5.1/雙通道內(nèi)存

最后，驍龍617在存儲(chǔ)與內(nèi)存方面也有了新的升級(jí)，其中eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)與雙通道內(nèi)存技術(shù)是我們值得留意的。

簡(jiǎn)單來(lái)講eMMC就是手機(jī)內(nèi)存的一個(gè)接口標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)越高，能夠允許手機(jī)內(nèi)存發(fā)揮出的I/O性能也就越強(qiáng)。而eMMC 5.1相對(duì)于eMMC 4.5來(lái)講也是一個(gè)巨大的跨越，其理論傳輸帶寬達(dá)到了600MB/s，而eMMC 4.5只有僅僅只有200MB/s左右。另外，驍龍617還支持了更高頻率內(nèi)存以及雙通道技術(shù)，理論上能讓內(nèi)存性能更強(qiáng)一些，但由于目前內(nèi)存的性能已經(jīng)足夠使用，所以其優(yōu)勢(shì)并沒(méi)有太大的體現(xiàn)。

總結(jié)

相較于驍龍615/616，驍龍617在CPU架構(gòu)、基帶、DSP、快充技術(shù)、I/O標(biāo)準(zhǔn)等地方都進(jìn)行了大幅提升。所以作為高通2015年攻占中端SoC市場(chǎng)的主要產(chǎn)品，驍龍617的實(shí)際體驗(yàn)也未必輸給像驍龍810這樣的旗艦產(chǎn)品。畢竟現(xiàn)在SoC的性能已經(jīng)不再是瓶頸，反而是快充技術(shù)等「周邊」功能更容易讓用戶感受到體驗(yàn)提升。所以HTC One A9采用了這顆SoC，想來(lái)也是十分恰當(dāng)?shù)摹?/p>