Marvell全球副總裁以及連接、存儲和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示:“我們開發(fā)ARMADA-385 ADP的目標是,為云基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)提供商客戶提供一款最靈活的解決方案。ADP采用了Marvell內(nèi)部開發(fā)的基于Linux的軟件,以使客戶能夠透明地部署軟件。隨著流量密集型服務(wù)越來越多地遷移到云中,網(wǎng)絡(luò)流量優(yōu)化變得至關(guān)重要。ARMADA-385是一款成熟的SoC解決方案,支持2GHz雙核,為ADP解決方案配備了多個硬件卸載引擎,是應對日益增長的IoT互聯(lián)解決方案市場需求的自然選擇。”
盡管ARM設(shè)備的性能沒有英特爾設(shè)備那么強大,但ARM設(shè)備便攜性更強、電池壽命更高、重量也更輕。在這個領(lǐng)域中,憑借iPad Pro產(chǎn)品,蘋果依然處于領(lǐng)導地位,而微軟基于ARM的Surface平板則性能一般。
今年早些時候,AndroidCentral把HTC One M9、三星Galaxy S6 edge、LG G4和摩托羅拉Droid Turbo置于熱成像相機下,并對它們進行測試。AndroidCentral發(fā)現(xiàn),在測試期間這些手機“非常熱”, HTC One M9的金屬外殼有助于散熱,拿在手中還比較舒適。
前陣子蘋果iPhone 6S/Plus續(xù)航力表現(xiàn)與溫度落差都被歸咎于三星的工藝技術(shù)問題,但事實上似乎不是如此。工藝是影響芯片性能與功耗表現(xiàn)的重要因素,對蘋果最新版本的 iPhone 6S而言,似乎重要性要更高。
貿(mào)澤電子即日起開始分銷Texas Instruments (TI) 的USB Type-C配置通道邏輯和端口控制器TUSB320系列。TUSB320系列器件提供了USB Type-C配置通道 (CC) 邏輯和端口控制,支持系統(tǒng)探測插頭的定向,并為終端設(shè)備確定適當?shù)腢SB規(guī)范和模式設(shè)置。
21ic訊——ARM近日宣布,對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作
由于服務(wù)器芯片訂單與車用電子類似,具備三年不開張、開張吃三年的特性,加上臺灣服務(wù)器供應鏈較車用領(lǐng)域成熟,不少業(yè)者從PC供應鏈轉(zhuǎn)向勉力一試,近期國際芯片大廠試圖借由更完整的芯片解決方案及平臺,卡位服務(wù)器市場,恐將沖擊小型IC設(shè)計業(yè)者。
剛剛發(fā)布的HTC One A9上那顆驍龍617,有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什么區(qū)別,所以筆者接下來就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。
處理器是驅(qū)動智能手機最核心的組件,而每一年智能手機的進步總是伴隨著處理器的發(fā)展,而隨著移動行業(yè)變得越來越壯大,越來越多的廠商開始嘗試生產(chǎn)屬于自己的處理器。之前,LG一直專注于自家NUCLUN系統(tǒng)和芯片的開發(fā),
Atmel公司今日宣布,面向下一代航天應用的Atmel ATmegaS128 MCU將開始發(fā)貨。全新ATmegaS128是Atmel首個抗µC輻射的器件,除具備megaAVR®系列廣受歡迎的全部特性外,它還針對航天應用提供全圓晶批量可追溯性、64引腳陶瓷封裝(CQFP)、航天篩分和最高可達30Krad(Si)的電離總劑量,并同時滿足合格制造商清單(QML)和歐洲空間元器件協(xié)調(diào)委員會(ESCC)流程的航天應用標準。由于采用專門的硅工藝,在125°C, 8MHz/3.3V 的條件下,SEL LET > 62.5Mev,ATMegaS128具有抗“閂鎖”能力。重離子的單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)在近地軌道應用中的誤差預計可控制在每天每臺設(shè)備10-3個。
21ic訊-飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,是飛思卡爾為了滿足中國市場需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在繼承了飛思卡爾32位MCU高度集成和豐富產(chǎn)品特性的
編寫高效簡潔的C 語言代碼,是許多軟件工程師追求的目標。第1 招:以空間換時間。第2 招:數(shù)學方法解決問題。第3 招:使用位操作。第4 招:匯編嵌入。
100個51單片機程序相關(guān)實例,程序都是完整的。
有消息傳出華為海思芯片方案擊敗了包括高通在內(nèi)的幾家芯片巨頭,獨家中標奔馳第二代車載模塊全球項目?,F(xiàn)在這一消息逐漸得到了確認。
據(jù)說下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構(gòu)——這是AMD即將到來的新架構(gòu),相較現(xiàn)有設(shè)計在性能和功耗方面都有較大改 進,采用16nm工藝。