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這速度！高通CFO周二離職，周三加入英特爾
據(jù)路透社報(bào)道，高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，高通CFO George Davis周二已經(jīng)從公司離職，他將會(huì)出任競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的CFO。
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英特爾最產(chǎn)品新路線圖曝光：Comet Lake明年Q2上市
根據(jù)外媒的報(bào)道，英特爾未來(lái)的Core系列Comet Lake處理器和Atom系列Elkhart Lake處理器將于今年年底發(fā)布。一家嵌入式產(chǎn)品的制造商的路線圖曝光，提到了2020年的第一季度和第二季度的新品安排。
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英特爾將推出90種不同版本的至強(qiáng)Xeon處理器
據(jù)悉，該公司將推出90種不同版本的至強(qiáng)Xeon處理器，其中最高級(jí)的Xeon Platinum 9200將配置56個(gè)處理器核心。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二英特爾在舊金山舉辦了一場(chǎng)展示其新技術(shù)和產(chǎn)品的活動(dòng)。
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加速推進(jìn)芯片發(fā)展，小米旗下松果電子拆分成南京大魚(yú)半導(dǎo)體 并獨(dú)立融資
今日，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)半導(dǎo)體，并開(kāi)始獨(dú)立融資。
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華為海思2019年資本支出持續(xù)大增，供應(yīng)鏈樂(lè)開(kāi)了花！
海思雖然過(guò)往多優(yōu)先著墨行動(dòng)裝置處理器平臺(tái)，麒麟(Kirin)系列晶片解決方案更是優(yōu)先供應(yīng)華為旗下P系列高階智慧型手機(jī)產(chǎn)品，同時(shí)也是近年來(lái)臺(tái)積電每一代最先進(jìn)制程技術(shù)的頭號(hào)鐵粉，幾乎是無(wú)役不與，且每每搶先其他手機(jī)晶片廠一步。
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AMD 入門(mén)級(jí)7nm 處理器現(xiàn)身：4核心8線程
AMD的下一代Ryzen 3000系列處理器即將在年中推出，現(xiàn)在第一批基準(zhǔn)測(cè)試開(kāi)始出現(xiàn)。根據(jù)外媒報(bào)道，一位Reddit用戶在SiSoftware官方實(shí)時(shí)排名數(shù)據(jù)庫(kù)中發(fā)現(xiàn)了一款神秘的四核Ryzen 3000系列處理器。該芯片使用微星未發(fā)布的MEG X570 Creation主板進(jìn)行了測(cè)試。
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AMD 7nm 銳龍三代即將到來(lái)，蘇姿豐確定在COMPUTEX上做主題演講
臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展委員會(huì)(TAITRA)今天宣布，2019年COMPUTEX國(guó)際新聞發(fā)布會(huì)將有AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士做主題演講。演講定于5月27日星期一上午10點(diǎn)在臺(tái)北臺(tái)北國(guó)際會(huì)議中心(TICC)201室舉行，主題演講為“下一代高性能計(jì)算” 。
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需求高于預(yù)期，瑞薩工廠停工時(shí)間有望大幅縮短
近日，對(duì)于日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子來(lái)說(shuō)可謂喜事連連，不僅正式完成對(duì)IDT的收購(gòu)案，而且由于市場(chǎng)需求高于原本預(yù)期，瑞薩電子停工的前端工廠也有望大幅縮短停工時(shí)間。
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英特爾正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布KF系列處理器：砍掉核顯，釬焊散熱
在參數(shù)上，i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF相對(duì)于有核顯的版本沒(méi)有頻率的提升，熱設(shè)計(jì)功耗也沒(méi)有減少，仍然采用釬焊散熱。
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無(wú)核顯，英特爾 i9-9900KF 國(guó)內(nèi)上架：售價(jià)4499元
i9-9900KF與i9-9900K只有一個(gè)核顯之差，主頻都是3.6GHz，單核睿頻5.0GHz，8核16線程，熱設(shè)計(jì)功耗95W。
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兆易創(chuàng)新GD32 MCU再獲2019年“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”多項(xiàng)殊榮！
2019年3月29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán)ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》聯(lián)合舉辦的“2019年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。一路伴隨和見(jiàn)證IC產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展，中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是電子業(yè)界最受關(guān)注的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一。憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和杰出的市場(chǎng)表現(xiàn)，經(jīng)過(guò)中國(guó)大陸近萬(wàn)名工程師在線投票，兆易創(chuàng)新GD32E230系列Cortex®-M23內(nèi)核MCU榮獲“年度最佳MCU”獎(jiǎng)項(xiàng)，GD32 MCU市場(chǎng)推廣團(tuán)隊(duì)榮獲“中國(guó)杰出 IC 市場(chǎng)推廣團(tuán)隊(duì)”獎(jiǎng)項(xiàng)，GD25WD系列NOR Flash榮獲“年度最佳存儲(chǔ)器”獎(jiǎng)項(xiàng)。
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三星7nm終于要來(lái)了！投資13億美元的7nm工廠完工
上周五三星提交的報(bào)告顯示他們投資13億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作，三星的7nm EUV現(xiàn)在才算真正進(jìn)入狀態(tài)了。
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Microchip推出“COTS - 耐輻射和抗輻射”Arm內(nèi)核單片機(jī)
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日面向航空航天業(yè)，推出首個(gè)基于Arm®內(nèi)核的單片機(jī)——SAMV71Q21RT耐輻射單片機(jī)和SAMRH71抗輻射單片機(jī)，將商用現(xiàn)貨(COTS)技術(shù)的低成本和大型生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)與宇航級(jí)器件可調(diào)節(jié)的防輻射性能相結(jié)合。
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英特爾向14家科技創(chuàng)業(yè)公司新投資總計(jì)1.17億美元
英特爾公司全球投資機(jī)構(gòu)——英特爾投資，在英特爾投資全球峰會(huì)上宣布，向14家科技創(chuàng)業(yè)公司新投資總計(jì)1.17億美元。
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HOLTEK新推出BH66F2662 AC體脂秤MCU
Holtek AC體脂秤MCU系列新增BH66F2662成員;BH66F2662整合體脂量測(cè)與24-bit Delta Sigma A/D電路，增加MCU內(nèi)部資源，內(nèi)建LED Driver及UART/SPI通訊接口，特別適用于各種四電極LED藍(lán)牙AC體脂秤相關(guān)產(chǎn)品。
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