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已獲高通授權，奇酷離獨立研發(fā)芯片還會遠么
近日有媒體報道稱，高通與360奇酷達成中國專利授權協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，高通將授予360奇酷研發(fā)、制造和銷售3G CDMA、CDMA2000、4GLTE的權力。這也意味著按照相關條款，360奇酷可以在自家產(chǎn)品上使用高通的相關技術，換
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高通專利談判再拿下奇酷等三廠商 聯(lián)想哪去了?
12月30日消息，繼“拿下”小米之后，高通又同三家中國手機廠商簽署了專利授權協(xié)議，但此前被指還未簽約的聯(lián)想并未包括在內。高通在公告中稱，已同奇酷、海爾、天語簽署了新的3G/4G專利授權協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，
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驍龍820性能全面解讀 不只是CPU性能的提升
蓄力16年初，讓我們相信在16年初將會有多款重磅級產(chǎn)品亮相。作為眾多手機廠商“憋大招”的重要一塊拼圖——驍龍820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸張，一顆好的SoC能夠主導整個智能手機產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，而究竟驍龍820好不好?性能如何?哪些新特性將在即將發(fā)布的旗艦機型上亮相呢?
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Intel移動自己不硬，找華為合作也無濟于事
近幾年英特爾在移動(例如智能手機)市場的低迷，有業(yè)內人士建議英特爾應該尋找在智能手機市場的重量級合作伙伴，例如今年在智能手機市場風頭正勁的華為，并認為雙方可以做到優(yōu)勢互補。事實真的如此嗎?英特爾在移動市場遲遲不能破局的原因究竟是什么?僅僅是缺少重量級的合作伙伴嗎?
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值得一試：高通應和Intel合并，或收購AMD
目前，英特爾與高通兩家公司的芯片業(yè)務都“不約而同”陷入了某種困境，股東強烈要求高通分拆芯片業(yè)務。而華爾街有聲音認為，高通和英特爾如果合并，能夠帶來顯著的協(xié)同效應，此外提升多個市場的行業(yè)地位，因此值得一試。
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最佳移動芯片測試 ARM成終極大贏家
在目前的移動處理器領域，ARM系統(tǒng)架構處于絕對的領導地位。而桌面處理器霸主英特爾雖然在此辛勤耕耘多年，成果卻不甚理想。如果單就處理器性能表現(xiàn)而言，哪家廠商的產(chǎn)品是最優(yōu)秀的呢?科技網(wǎng)站Android Authority最近
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英特爾為何要花167億美元收購Altera？
12月29日消息，英特爾并購事務總裁溫德爾•布魯克斯(Wendell Brooks)稱，英特爾對可編程芯片廠商Altera的167億美元收購，很可能會成為英特爾未來的半導體業(yè)大收購的一個范例。該交易于美國時間周一完成，它是英特爾迄今為止規(guī)模最大的一筆收購，標志著該公司要加速推進在日漸萎縮的PC業(yè)務以外的市場發(fā)展的計劃。
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為什么iPhone 6c的處理器非A9不可？
A8 芯片是蘋果公司在去年發(fā)布的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 上使用的芯片，同樣使用這款芯片的還有今年更新的iPad mini 4。而A9芯片是蘋果為今年的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 設計的芯片，相比A8處理器它的性能提升了大約 70%。
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2016年手機芯片大戰(zhàn)白熱化 小米能否撼動高通地位？
對于這個手機核心中最重要的小小零部件，市場競爭還真的不亞于手機市場。2015年手機芯片市場非常激烈，行業(yè)大佬高通先是被反壟斷調查、繼而因為驍龍810的發(fā)熱問題而被惹眾怒;另一個巨頭聯(lián)發(fā)科也陷入了利潤下滑，沖擊高端芯片受挫的困局。
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歲末將至：盤點2015年十佳Linux /Android黑客單片機
2015年全世界社區(qū)支持的單片機種類和數(shù)量繼續(xù)提升，讓我們一起來回顧一下2015年最重要也可能是最好的十款100美元以下的基于 Linux 或者 Android 開放規(guī)格的黑客單片機。
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聚焦工業(yè)自動化領域 MCU有望搭載EtherCAT功能
近年來，全球科技產(chǎn)業(yè)興起并購浪潮，雖然包括了半導體，但這也意味著若要在市場上突圍，單靠單一產(chǎn)品線是很難作到的。
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定位中高端 聽高通詳解652/650處理器
作為驍龍618/620處理器的繼任者，驍龍652/650采用ARM Cortex A72+A53的大小核架構，依舊使用28nm制程。按照高通的概括，新652/650處理器基本上把800系列的體驗延續(xù)到600系列上。
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驍龍820進入市場之前，這些真相不得不了解
從Qualcomm過去持續(xù)以本身ASMP自主架構設計強化處理器核心效能表現(xiàn)，僅在今年應用在諸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架構設計來看，雖然官方說法表示是為了呼應諸多市場對于多核心使用需求，但多數(shù)看法認為其實是因為全新64位元設計ASMP自主架構 “Kryo”未能趕上既定時程，所以僅能選擇以ARM big.LITTLE架構進行調整，并且透過“4+4”核心架構支撐原本預期效能。
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驍龍820恐高燒不退 四代Moto X也將配散熱管？
此前傳聞同樣使用驍龍820的三星Galaxy S7會采用散熱銅管，這些都暗示了驍龍820很可能也是個相當“發(fā)燒”的SoC。不過大家更關心的還是驍龍820的發(fā)熱情況，畢竟三星、LG、索尼和一票國內廠商，都會在下年的旗艦中搭載驍龍820，如果它重蹈驍龍810的覆轍，那明年的旗艦們也將踩坑里。
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高通解讀新驍龍600：未來或用定制架構
目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡，除了網(wǎng)絡優(yōu)勢，在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機廠商更快推出新機，同時高通也會協(xié)助廠商把產(chǎn)品推向其他國家市場。
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