近日有媒體報(bào)道稱,高通與360奇酷達(dá)成中國專利授權(quán)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款,高通將授予360奇酷研發(fā)、制造和銷售3G CDMA、CDMA2000、4GLTE的權(quán)力。這也意味著按照相關(guān)條款,360奇酷可以在自家產(chǎn)品上使用高通的相關(guān)技術(shù),換
12月30日消息,繼“拿下”小米之后,高通又同三家中國手機(jī)廠商簽署了專利授權(quán)協(xié)議,但此前被指還未簽約的聯(lián)想并未包括在內(nèi)。高通在公告中稱,已同奇酷、海爾、天語簽署了新的3G/4G專利授權(quán)協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,
蓄力16年初,讓我們相信在16年初將會有多款重磅級產(chǎn)品亮相。作為眾多手機(jī)廠商“憋大招”的重要一塊拼圖——驍龍820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸張,一顆好的SoC能夠主導(dǎo)整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,而究竟驍龍820好不好?性能如何?哪些新特性將在即將發(fā)布的旗艦機(jī)型上亮相呢?
近幾年英特爾在移動(dòng)(例如智能手機(jī))市場的低迷,有業(yè)內(nèi)人士建議英特爾應(yīng)該尋找在智能手機(jī)市場的重量級合作伙伴,例如今年在智能手機(jī)市場風(fēng)頭正勁的華為,并認(rèn)為雙方可以做到優(yōu)勢互補(bǔ)。事實(shí)真的如此嗎?英特爾在移動(dòng)市場遲遲不能破局的原因究竟是什么?僅僅是缺少重量級的合作伙伴嗎?
目前,英特爾與高通兩家公司的芯片業(yè)務(wù)都“不約而同”陷入了某種困境,股東強(qiáng)烈要求高通分拆芯片業(yè)務(wù)。而華爾街有聲音認(rèn)為,高通和英特爾如果合并,能夠帶來顯著的協(xié)同效應(yīng),此外提升多個(gè)市場的行業(yè)地位,因此值得一試。
在目前的移動(dòng)處理器領(lǐng)域,ARM系統(tǒng)架構(gòu)處于絕對的領(lǐng)導(dǎo)地位。而桌面處理器霸主英特爾雖然在此辛勤耕耘多年,成果卻不甚理想。如果單就處理器性能表現(xiàn)而言,哪家廠商的產(chǎn)品是最優(yōu)秀的呢?科技網(wǎng)站Android Authority最近
12月29日消息,英特爾并購事務(wù)總裁溫德爾•布魯克斯(Wendell Brooks)稱,英特爾對可編程芯片廠商Altera的167億美元收購,很可能會成為英特爾未來的半導(dǎo)體業(yè)大收購的一個(gè)范例。該交易于美國時(shí)間周一完成,它是英特爾迄今為止規(guī)模最大的一筆收購,標(biāo)志著該公司要加速推進(jìn)在日漸萎縮的PC業(yè)務(wù)以外的市場發(fā)展的計(jì)劃。
A8 芯片是蘋果公司在去年發(fā)布的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 上使用的芯片,同樣使用這款芯片的還有今年更新的iPad mini 4。而A9芯片是蘋果為今年的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 設(shè)計(jì)的芯片,相比A8處理器它的性能提升了大約 70%。
對于這個(gè)手機(jī)核心中最重要的小小零部件,市場競爭還真的不亞于手機(jī)市場。2015年手機(jī)芯片市場非常激烈,行業(yè)大佬高通先是被反壟斷調(diào)查、繼而因?yàn)轵旪?10的發(fā)熱問題而被惹眾怒;另一個(gè)巨頭聯(lián)發(fā)科也陷入了利潤下滑,沖擊高端芯片受挫的困局。
2015年全世界社區(qū)支持的單片機(jī)種類和數(shù)量繼續(xù)提升,讓我們一起來回顧一下2015年最重要也可能是最好的十款100美元以下的基于 Linux 或者 Android 開放規(guī)格的黑客單片機(jī)。
近年來,全球科技產(chǎn)業(yè)興起并購浪潮,雖然包括了半導(dǎo)體,但這也意味著若要在市場上突圍,單靠單一產(chǎn)品線是很難作到的。
作為驍龍618/620處理器的繼任者,驍龍652/650采用ARM Cortex A72+A53的大小核架構(gòu),依舊使用28nm制程。按照高通的概括,新652/650處理器基本上把800系列的體驗(yàn)延續(xù)到600系列上。
從Qualcomm過去持續(xù)以本身ASMP自主架構(gòu)設(shè)計(jì)強(qiáng)化處理器核心效能表現(xiàn),僅在今年應(yīng)用在諸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)來看,雖然官方說法表示是為了呼應(yīng)諸多市場對于多核心使用需求,但多數(shù)看法認(rèn)為其實(shí)是因?yàn)槿?4位元設(shè)計(jì)ASMP自主架構(gòu) “Kryo”未能趕上既定時(shí)程,所以僅能選擇以ARM big.LITTLE架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,并且透過“4+4”核心架構(gòu)支撐原本預(yù)期效能。
此前傳聞同樣使用驍龍820的三星Galaxy S7會采用散熱銅管,這些都暗示了驍龍820很可能也是個(gè)相當(dāng)“發(fā)燒”的SoC。不過大家更關(guān)心的還是驍龍820的發(fā)熱情況,畢竟三星、LG、索尼和一票國內(nèi)廠商,都會在下年的旗艦中搭載驍龍820,如果它重蹈驍龍810的覆轍,那明年的旗艦們也將踩坑里。
目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡,除了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢,在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴(kuò)展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機(jī)廠商更快推出新機(jī),同時(shí)高通也會協(xié)助廠商把產(chǎn)品推向其他國家市場。