臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示,將于2010年下半年推出28納米制程,采用高K金屬柵極技術的半導體產(chǎn)品。騰訊科技訊12月11日訊,臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示,將于2010年下半年推出28納米制程,采用高K金屬柵極技術的半導體產(chǎn)品。業(yè)內人士指出,聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。
據(jù)悉,早前臺積電曾宣布將在明年前三個季度分別開始試產(chǎn)28納米高性能高K金屬柵極、28納米低功耗高K金屬柵極和28納米低功耗氮氧化硅三種新工藝產(chǎn)品。
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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