[導(dǎo)讀]在美國KLA-Tencor于12月3日主辦的“第17屆YMS研討會”上，KLA-Tencor Japan公開了有關(guān)EUV掩模檢查的戰(zhàn)略。
在本屆研討會上，KLA-Tencor Japan的長岡根據(jù)KLA-Tencor在10月于捷克布拉格舉行的“2009 International
在美國KLA-Tencor于12月3日主辦的“第17屆YMS研討會”上，KLA-Tencor Japan公開了有關(guān)EUV掩模檢查的戰(zhàn)略。
在本屆研討會上，KLA-Tencor Japan的長岡根據(jù)KLA-Tencor在10月于捷克布拉格舉行的“2009 International Symposium on Extreme Ultraviolet Lithography（EUVL）”上的發(fā)布內(nèi)容進行了說明。據(jù)長岡介紹，目前對于半間距32nm和半間距22nm，使用現(xiàn)有掩模檢查裝置“Teron610”（廣為人知的“TeraScan XR”的后續(xù)機型。檢查波長為193nm，像素為55nm）。Teron610還有一些改進余地（圖1）。對于半間距16nm以下，打算在美國SEMATECH等的資金支持下開發(fā)使用EUV曝光的檢查裝置。
后者與在NEDO的支持下作為半導(dǎo)體MIRAI項目由半導(dǎo)體尖端技術(shù)公司的寺澤等開發(fā)的相位缺陷檢查裝置出于同一創(chuàng)意，今后將以什么合作關(guān)系進行開發(fā)令人關(guān)注。另外，關(guān)于半間距32nm和22nm，很多相關(guān)人士認為要得出采用原來檢查方法是否足夠的結(jié)論還需要一些時間（圖2）。最大的檢查裝置廠商KLA-Tencor對EUV掩模檢查裝置如此關(guān)注也說明EUV曝光技術(shù)的實用化已為時不遠。（特約撰稿人：橋本 哲一）
在本屆研討會上，KLA-Tencor Japan的長岡根據(jù)KLA-Tencor在10月于捷克布拉格舉行的“2009 International Symposium on Extreme Ultraviolet Lithography（EUVL）”上的發(fā)布內(nèi)容進行了說明。據(jù)長岡介紹，目前對于半間距32nm和半間距22nm，使用現(xiàn)有掩模檢查裝置“Teron610”（廣為人知的“TeraScan XR”的后續(xù)機型。檢查波長為193nm，像素為55nm）。Teron610還有一些改進余地（圖1）。對于半間距16nm以下，打算在美國SEMATECH等的資金支持下開發(fā)使用EUV曝光的檢查裝置。
后者與在NEDO的支持下作為半導(dǎo)體MIRAI項目由半導(dǎo)體尖端技術(shù)公司的寺澤等開發(fā)的相位缺陷檢查裝置出于同一創(chuàng)意，今后將以什么合作關(guān)系進行開發(fā)令人關(guān)注。另外，關(guān)于半間距32nm和22nm，很多相關(guān)人士認為要得出采用原來檢查方法是否足夠的結(jié)論還需要一些時間（圖2）。最大的檢查裝置廠商KLA-Tencor對EUV掩模檢查裝置如此關(guān)注也說明EUV曝光技術(shù)的實用化已為時不遠。（特約撰稿人：橋本 哲一）
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關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
