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[導(dǎo)讀]根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)幫世界黃金協(xié)會所做的一項調(diào)查顯示,盡管金導(dǎo)線(gold wire)具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢,但是隨著金價一路走高,基于成本的考慮下,仍有85%的半導(dǎo)體業(yè)者,

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)幫世界黃金協(xié)會所做的一項調(diào)查顯示,盡管金導(dǎo)線(gold wire)具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢,但是隨著金價一路走高,基于成本的考慮下,仍有85%的半導(dǎo)體業(yè)者,已考慮導(dǎo)入銅導(dǎo)線(copper wire)制程并量產(chǎn)。

國內(nèi)封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)今年已鎖定銅導(dǎo)線封裝積極擴(kuò)充產(chǎn)能,進(jìn)度較快的日月光受惠較大,并已獲得聯(lián)發(fā)科(2454)等大客戶采用。

SEMI訪問全球46家包括IDM廠、主要無晶圓廠設(shè)計業(yè)者(Fabless)等主要半導(dǎo)體公司,以及全球前20大芯片供貨商中的14家廠商,以了解業(yè)界在決定封裝材料時的關(guān)鍵考慮因素。結(jié)果顯示,目前59%的受訪公司沒有使用銅導(dǎo)線制程,41%將銅導(dǎo)線制程用在部分非主力產(chǎn)品中。

由于今年以來,每盎司黃金價格仍高達(dá)1,050美元至1,150美元間,部份面臨成本壓力的半導(dǎo)體廠,已經(jīng)要求日月光、硅品、艾克爾(Amkor)等一線封測廠,加速建置銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能。



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