[導(dǎo)讀]恩智浦半導(dǎo)體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝(緊湊型熱增強(qiáng)無耗封裝)功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術(shù),面積比DPAK封裝減小了46%,熱性能與DPAK封裝近似。
主要特點(diǎn)為:LFPAK封裝利用銅
恩智浦半導(dǎo)體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝(緊湊型熱增強(qiáng)無耗封裝)功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術(shù),面積比DPAK封裝減小了46%,熱性能與DPAK封裝近似。
主要特點(diǎn)為:LFPAK封裝利用銅片設(shè)計(jì),典型厚度為1.1mm,遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的SO8和DPAK封裝(恩智浦未透露具體厚度值),減小了導(dǎo)通電阻和MOSFET的開關(guān)損耗。
其他特點(diǎn)包括:LFPAK系列產(chǎn)品有5個(gè)電壓級別:30V、40V、 55V、75V 和 100V;耐受瞬時(shí)大電流;100%突波耐受測試;符合汽車AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),最高工作溫度為175°C;支持引線光學(xué)檢查。
據(jù)恩智浦工程師的詳細(xì)解釋:LFPAK封裝即Power SO-8封裝,比傳統(tǒng)的SO-8封裝厚度更薄,導(dǎo)通阻抗更低,負(fù)荷電流更高。PowerSO-8封裝與傳統(tǒng)SO8封裝在引腳位置與分布上也相同,因此很多時(shí)候可以直接在原有的傳統(tǒng)SO-8焊點(diǎn)上直接焊接,更好地發(fā)揮MOSFET的性能,并獲得更優(yōu)的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)。由于目前業(yè)界對PowerSO-8封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)定義,因此各家公司在封裝設(shè)計(jì)上都會一些細(xì)微的差別?;谶@一原因,恩智浦引入了統(tǒng)一的焊點(diǎn)設(shè)計(jì),可以在不改變PCB布圖的情況下采用LFPAK封裝,或者其他供應(yīng)商的Power SO-8封裝產(chǎn)品。
根據(jù)整車廠在汽車電子應(yīng)用中保持燃油效率、電子穩(wěn)定性和可靠性的需求,恩智浦推出了上述LFPAK功率SO-8 MOSFET系列產(chǎn)品。
目標(biāo)應(yīng)用為:發(fā)動機(jī)和變速系統(tǒng)控制器;防抱死制動系統(tǒng);冷卻泵;DC/DC轉(zhuǎn)換器;電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)和電動液壓助力轉(zhuǎn)向(EHPS)系統(tǒng);電池反向保護(hù);當(dāng)考慮空間敏感性時(shí),用作通用汽車電子切換元件。(記者 恩平)
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測
封裝
汽車電氣化正在興起,隨著世界各國政府試圖實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),它可能會繼續(xù)增長。本文摘錄了與恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼高級模擬業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 Jens Hinrichsen 就汽車電氣化的各個(gè)方面的對話——從技術(shù)方面,包括電池...
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汽車電氣化
恩智浦
傳統(tǒng)上,耗盡型 MOSFET 被歸類為線性器件,因?yàn)樵礃O和漏極之間的傳導(dǎo)通道無法被夾斷,因此不適合數(shù)字開關(guān)。這種誤解的種子是由 Dawon Kahng 博士播下的,他在 1959 年發(fā)明了第一個(gè)耗盡型 MOSFET——只...
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MOSFET
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9月,中國汽車出口30.1萬輛,同比增長73.9%。這也是繼今年8月以后,中國汽車出口第二次實(shí)現(xiàn)單月出口突破30萬輛。中國汽車工業(yè)協(xié)會(下稱“中汽協(xié)”)在10月11日發(fā)布上述數(shù)據(jù)。根據(jù)中國海關(guān)總署...
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中國汽車
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新能源汽車
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近年來,HDD機(jī)械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
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據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動工。
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芯片
封裝
SK海力士
為了最大限度地減少開關(guān)階段的功耗,必須盡快對柵極電容器進(jìn)行充電和放電。市場提供了特殊的電路來最小化這個(gè)過渡期。如果驅(qū)動器可以提供更高的柵極電流,則功率損耗會降低,因?yàn)楣β仕矐B(tài)的峰值會更短。一般來說,柵極驅(qū)動器執(zhí)行以下任務(wù)...
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柵極驅(qū)動器
MOSFET
在設(shè)計(jì)功率轉(zhuǎn)換器時(shí),可以使用仿真模型在多個(gè)設(shè)計(jì)維度之間進(jìn)行權(quán)衡。使用有源器件的簡易開關(guān)模型可以進(jìn)行快速仿真,帶來更多的工程洞見。然而,與制造商精細(xì)的器件模型相比,這種簡易的器件模型無法在設(shè)計(jì)中提供與之相匹敵的可信度。本文...
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該穩(wěn)壓器內(nèi)置一個(gè)MOSFET和一個(gè)續(xù)流二極管,MOSFET提供交流發(fā)電機(jī)勵(lì)磁電流,當(dāng)勵(lì)磁關(guān)閉時(shí),續(xù)流二極管負(fù)責(zé)提供轉(zhuǎn)子電流。發(fā)電機(jī)閉環(huán)運(yùn)行具有負(fù)載響應(yīng)控制 (LRC)和回路LRC控制,當(dāng)車輛的整體電能需求不斷變化時(shí),使輸...
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意法半導(dǎo)體
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2022年樂瓦微推出新一代-60V P 溝道 SGT MOSFET系列產(chǎn)品,性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。P 溝道 MOSFET采用空穴流作為載流子,其遷移率小于N溝道 MOSFET 中的電子流,獨(dú)特的柵極負(fù)壓開啟機(jī)制,使其成為...
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MOSFET
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在上一集中觀察到的雙極晶體管的缺點(diǎn)是開關(guān)時(shí)間太長,尤其是在高功率時(shí)。這樣,它們不能保證良好的飽和度,因此開關(guān)損耗是不可接受的。由于采用了“場效應(yīng)”技術(shù),使用稱為 Power-mos 或場效應(yīng)功率晶體管的開關(guān)器件,這個(gè)問題...
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電力電子
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IGBT
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
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(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會,長工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
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封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
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碳化硅 (SiC) 因其更高的開關(guān)頻率和更高的結(jié)溫而被稱為汽車行業(yè)傳統(tǒng) Si IGBT 器件的繼承者。此外,在過去五年中,汽車行業(yè)已成為基于 SiC 的逆變器的公共試驗(yàn)場。事實(shí)證明,通過 SiC 轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn) DC 到 A...
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碳化硅 (SiC)
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(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
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規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺積電操刀。
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Intel
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(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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封裝
等離子體
集成電路
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士