英飛凌科技于近日宣布，2009/10財年第二季度公司營收額預計將環(huán)比增長約10%，與此同時，英飛凌還預計在剛結束的這個季度，公司分部利潤率有望達到10%以上。

在本財年第三季度，英飛凌預計公司營收將取得持續(xù)增長，而分部業(yè)績將實現(xiàn)大幅攀升。

英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“英飛凌的市場領先地位與嚴格的成本管理是公司取得這一喜人業(yè)績的堅實基礎。此外，有利的市場環(huán)境也起到了很好的推動作用。”

根據(jù)英飛凌于2010年1月29日發(fā)布的2009/10財年預期數(shù)據(jù)，公司預計全年營收額將同比增長20%以上，與此同時分部利潤率也將達到高個位數(shù)水平。而針對本財年第二季度，英飛凌預計營收額將與上個季度持平或受季節(jié)性因素影響出現(xiàn)略微下滑。

和飛兆達成功率MOSFET兼容協(xié)議

此外，英飛凌科技還宣布與飛兆半導體公司(Fairchild)就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。

兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC/DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術，為3A至20A的DC/DC應用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。

飛兆半導體低壓產(chǎn)品高級副總裁John Bendel稱：“飛兆半導體和英飛凌實現(xiàn)了引腳輸出的標準化，并在性能水平方面相輔相成，為客戶提供兩個供貨來源以滿足計算、電信和服務器市場對高效率設計的需求。這一攬子協(xié)議(package alignment)的目的是通過多個來源和行業(yè)標準封裝，為客戶提供性能領先的產(chǎn)品?！?br>
英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們不單通過減少市場上的‘獨有’封裝種類，能夠使客戶從功率產(chǎn)品封裝的標準化中獲益，還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積，帶來提升效能水平的解決方案。”