（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績預告。今年前三季度，公司預計實現營業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長60.24%至77.03%；歸母凈利潤預計為1.73億元至2.34億元...

關注華爾街內幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導體封測公司Amkor。風聞傳出之后，Amkor當日（7月15日）股價上揚2.2%...

近年來，HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場需求下滑、供應鏈震蕩等負面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...

據路透社報導，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。

當下OLED正處在高速成長期，下游的應用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領域?？傮w來說，顯示驅動芯片(Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC)的主要功能是驅動顯示面板，提供廣色域和...

近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其...

（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...

2022年8月9-11日,作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。

（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書，該證書標志著泉州三安集成的質量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設計和制造符合IATF16949:2016相關標準要...

規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。