有機半導(dǎo)體技術(shù)新突破，硅芯片終結(jié)時代來臨？
[導(dǎo)讀]加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項技術(shù)突破，號稱可大幅縮小有機半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較，有機半導(dǎo)體可采用較簡易的低溫工藝生產(chǎn)，所產(chǎn)出的器件不但成本比較低，并
加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項技術(shù)突破，號稱可大幅縮小有機半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。
與硅材料相較，有機半導(dǎo)體可采用較簡易的低溫工藝生產(chǎn)，所產(chǎn)出的器件不但成本比較低，并具備高度可調(diào)諧特性(tunableproperties)；但遺憾的是，有機材料的載子遷移率(carriermobility)較差，使得其性能比傳統(tǒng)的無機半導(dǎo)體組件差了一大截，幅度超過千倍。
而麥基爾大學(xué)的研究人員最近示范了一種能縮小有機半導(dǎo)體與無機材料之間性能差距的方法，是通過由下而上的自動組裝(bottom-upself-assembly)技術(shù)，復(fù)制有機半導(dǎo)體的高度秩序化(highlyordered)納米結(jié)構(gòu)。
復(fù)制無機銅晶體排列秩序、以5納米分辨率所制作的高分子聚合物
麥基爾大學(xué)教授DmitriiPerepichkal表示：“我們的研究成果是取一種完美有序的無機材料晶體──在這里是單晶銅──然后將其秩序轉(zhuǎn)化到一個有機層中；”他是與法國國家科學(xué)研究院(Institutnationaldelarecherchescientifique)教授FedericoRosei一同進行上述研究。
“具體來說，我們成功展示了一種最重要的有機導(dǎo)電高分子聚合物──PEDOT(polyethylenedioxythiophene)──的完美秩序化數(shù)組?！盤erepichkal表示。
研究人員通過復(fù)制已經(jīng)具備完美晶體結(jié)構(gòu)的銅薄膜，利用簡易的低溫沉積技術(shù)讓單體(monomer，聚合物的成分)自動在無機材料上組裝成聚合物。“當這些小小的單分子觸及晶體的表面，它們就會以該晶體本身的排列模式聚合成最后的聚合物數(shù)組?！盤erepichkal指出。
利用該結(jié)晶化PEDOT單層膜(monolayers)所制作的有機晶體管，在尺寸上可望比目前的半導(dǎo)體組件小十倍、但性能則可媲美諸如硅等無機材料。
這項研究目前還在早期階段，但研究人員表示該技術(shù)最終可適用各種有機半導(dǎo)體組件的生產(chǎn)，應(yīng)用范圍包括大尺寸計算機顯示器，以及高效益、廉價的塑料太陽能電池。而研究人員的下一步是將目前以1D方式(單層膜)呈現(xiàn)的成果，進展到傳統(tǒng)芯片制造所使用的2D架構(gòu)。
與硅材料相較，有機半導(dǎo)體可采用較簡易的低溫工藝生產(chǎn)，所產(chǎn)出的器件不但成本比較低，并具備高度可調(diào)諧特性(tunableproperties)；但遺憾的是，有機材料的載子遷移率(carriermobility)較差，使得其性能比傳統(tǒng)的無機半導(dǎo)體組件差了一大截，幅度超過千倍。
而麥基爾大學(xué)的研究人員最近示范了一種能縮小有機半導(dǎo)體與無機材料之間性能差距的方法，是通過由下而上的自動組裝(bottom-upself-assembly)技術(shù)，復(fù)制有機半導(dǎo)體的高度秩序化(highlyordered)納米結(jié)構(gòu)。
復(fù)制無機銅晶體排列秩序、以5納米分辨率所制作的高分子聚合物
麥基爾大學(xué)教授DmitriiPerepichkal表示：“我們的研究成果是取一種完美有序的無機材料晶體──在這里是單晶銅──然后將其秩序轉(zhuǎn)化到一個有機層中；”他是與法國國家科學(xué)研究院(Institutnationaldelarecherchescientifique)教授FedericoRosei一同進行上述研究。
“具體來說，我們成功展示了一種最重要的有機導(dǎo)電高分子聚合物──PEDOT(polyethylenedioxythiophene)──的完美秩序化數(shù)組?！盤erepichkal表示。
研究人員通過復(fù)制已經(jīng)具備完美晶體結(jié)構(gòu)的銅薄膜，利用簡易的低溫沉積技術(shù)讓單體(monomer，聚合物的成分)自動在無機材料上組裝成聚合物。“當這些小小的單分子觸及晶體的表面，它們就會以該晶體本身的排列模式聚合成最后的聚合物數(shù)組?！盤erepichkal指出。
利用該結(jié)晶化PEDOT單層膜(monolayers)所制作的有機晶體管，在尺寸上可望比目前的半導(dǎo)體組件小十倍、但性能則可媲美諸如硅等無機材料。
這項研究目前還在早期階段，但研究人員表示該技術(shù)最終可適用各種有機半導(dǎo)體組件的生產(chǎn)，應(yīng)用范圍包括大尺寸計算機顯示器，以及高效益、廉價的塑料太陽能電池。而研究人員的下一步是將目前以1D方式(單層膜)呈現(xiàn)的成果，進展到傳統(tǒng)芯片制造所使用的2D架構(gòu)。
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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
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