東芝出資公司J Devices傳年內(nèi)將設(shè)3D封裝量產(chǎn)產(chǎn)線
[導(dǎo)讀]日經(jīng)新聞26日?qǐng)?bào)導(dǎo)，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計(jì)劃投下60億日?qǐng)A興建一條高機(jī)能半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。據(jù)報(bào)導(dǎo)，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱(chēng)為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術(shù)，可在有限的封裝空間內(nèi)
日經(jīng)新聞26日?qǐng)?bào)導(dǎo)，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計(jì)劃投下60億日?qǐng)A興建一條高機(jī)能半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。據(jù)報(bào)導(dǎo)，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱(chēng)為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術(shù)，可在有限的封裝空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大容量化要求，使其可易于搭載于便攜設(shè)備等小型數(shù)字家電，且除了該條3D封裝產(chǎn)線之外，J Devices也計(jì)劃在使用于數(shù)字電視及手機(jī)、擁有優(yōu)越處理能力的半導(dǎo)體產(chǎn)在線導(dǎo)入加工設(shè)備，并計(jì)劃于今年夏天前啟用。
報(bào)導(dǎo)指出，目前J Devices半導(dǎo)體(車(chē)用+數(shù)字家電用)月產(chǎn)能為3,000萬(wàn)個(gè)，惟隨著上述3D封裝產(chǎn)線及加工設(shè)備投產(chǎn)，預(yù)估可將J Devices半導(dǎo)體月產(chǎn)能提高15%(增加400-500萬(wàn)個(gè))。據(jù)報(bào)導(dǎo)，J Devices上(2009)年度營(yíng)收為250億日?qǐng)A，今(2010)年度藉由擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，營(yíng)收上看550億日?qǐng)A，將達(dá)上年度的2.2倍。
J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC 封裝測(cè)試大廠艾克爾科技(Amkor Technology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權(quán)，NMD并將公司名稱(chēng)更名為J Devices。
報(bào)導(dǎo)指出，目前J Devices半導(dǎo)體(車(chē)用+數(shù)字家電用)月產(chǎn)能為3,000萬(wàn)個(gè)，惟隨著上述3D封裝產(chǎn)線及加工設(shè)備投產(chǎn)，預(yù)估可將J Devices半導(dǎo)體月產(chǎn)能提高15%(增加400-500萬(wàn)個(gè))。據(jù)報(bào)導(dǎo)，J Devices上(2009)年度營(yíng)收為250億日?qǐng)A，今(2010)年度藉由擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，營(yíng)收上看550億日?qǐng)A，將達(dá)上年度的2.2倍。
J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC 封裝測(cè)試大廠艾克爾科技(Amkor Technology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權(quán)，NMD并將公司名稱(chēng)更名為J Devices。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
在過(guò)去的幾個(gè)月里，東芝一直想推行戰(zhàn)略重組計(jì)劃，不過(guò)再次遇到挫折，近日遭到了過(guò)半數(shù)股東反對(duì)而被否決。鑒于東芝未來(lái)經(jīng)營(yíng)改革方針走向不明，外資大股東傾向于讓東芝私有化退市。
關(guān)鍵字： 東芝 重組 競(jìng)購(gòu)
廠商專(zhuān)欄
熱門(mén)文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購(gòu)了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國(guó)科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國(guó)服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開(kāi)關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開(kāi)發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無(wú)新增
- CAN總線的工作原理是什么？CAN總線和LIN總線有什么區(qū)別？
- 您的低電流測(cè)量精度如何？
編輯精選
更多
論壇活動(dòng)
更多
論壇熱帖
- 1拖3光耦問(wèn)題
- GD32EmbeddedAI模型轉(zhuǎn)換報(bào)錯(cuò)
- AI編程踩坑隨筆
- DC12V的轉(zhuǎn)向燈 經(jīng)典測(cè)試不通過(guò)，4KV就掛了，怎么整改
- 嵌入式高薪崗位有哪些?
- N32WB031_STB板子下載報(bào)錯(cuò)RDDI-DAP Error
- 為智能語(yǔ)音設(shè)備點(diǎn)亮“視界”：我在啟英泰倫CI230X上成功驅(qū)動(dòng)LCD屏
- 這款電池充電器 在51M和140M超標(biāo) 一般是哪里的原因？以下措施用了還是不行
- HC32L021 IAP 偏移做了映射，能跳轉(zhuǎn)但進(jìn)不了APP程序中斷
- 有沒(méi)有做電子產(chǎn)品經(jīng)理的，都是用什么軟件和上那些論壇進(jìn)行學(xué)習(xí)、進(jìn)階，指導(dǎo)
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢(xún):英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商
- TrendForce集邦咨詢(xún): 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
- TrendForce集邦咨詢(xún): AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計(jì)2026年QLC SSD出貨有望趁勢(shì)爆發(fā)
- TrendForce集邦咨詢(xún): 庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%
- TrendForce集邦咨詢(xún): 2Q25全球牽引逆變器裝機(jī)量年增19%，增程式電動(dòng)車(chē)助力SiC機(jī)種普及
- TrendForce集邦咨詢(xún): AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動(dòng)需求，2Q25前五大企業(yè)級(jí)SSD品牌廠營(yíng)收季增12.7%
- TrendForce集邦咨詢(xún)：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長(zhǎng)，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革
- TrendForce集邦咨詢(xún): 國(guó)際大廠加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達(dá)3,210萬(wàn)臺(tái)
