IC封測(cè)廠硅格（6257）日前股東會(huì)順利通過配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利，該公司董事長(zhǎng)黃興陽并在股東會(huì)上宣布調(diào)高今年度資本支出，他表示，由于公司現(xiàn)有廠房及設(shè)備均已不敷需求，因此今年度的資本支出也將從原先的規(guī)畫16.4億元提高至29.4億元，調(diào)高幅度高達(dá)80%。這也是今年以來繼日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)、華東(8110)等之后，第五家宣布調(diào)高資本支出的IC封測(cè)廠。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將較2009年成長(zhǎng)20%以上，晶圓代工廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀更是二度上修半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率至30%。黃興陽也認(rèn)為，未來3年半導(dǎo)體景氣樂觀，硅格本身除了今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)屢創(chuàng)新高之外，為了因應(yīng)客戶強(qiáng)勁的需求，將調(diào)高今年度的資本支出，從原先的規(guī)畫16.4億元提高至29.4億元，調(diào)高幅度高達(dá)80%，創(chuàng)下歷年來之最，將用以擴(kuò)建位于竹東及湖口之廠房，并加添邏輯、RF、混合訊號(hào)及內(nèi)存測(cè)試機(jī)臺(tái)。

展望未來，黃興陽表示，硅格除了持續(xù)開發(fā)歐美、日本等亞洲地區(qū)的客戶之外，在產(chǎn)品技術(shù)的布局上，則會(huì)著重利基型IC 測(cè)試以及拓展封裝業(yè)務(wù)為主。

在利基型測(cè)試部分，黃興陽說，硅格已具備了Mixed Signal、Logic、CIS、 Memory、RF、Power 的測(cè)試技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。在此基礎(chǔ)下，將結(jié)合市場(chǎng)的趨勢(shì)，往利基型產(chǎn)品邁進(jìn)，例如通訊產(chǎn)品Wi-Max、Baseband、GPS、Wi-Fi SOC(整合Bluetooth)；游戲機(jī)相關(guān)IC如三軸加速器(MEMS 型態(tài))；影音相關(guān)IC如Blue-ray disc、HDMI、HDTV 控制IC；手機(jī)相關(guān)IC 如Bluetooth、 CIS、Touch Pad、MEMS 麥克風(fēng)。

黃興陽表示，雖然硅格以IC 測(cè)試為主要業(yè)務(wù)，但是在封裝領(lǐng)域上仍積極布局，而隨著電子產(chǎn)品走向輕薄短小，封裝技術(shù)也走向微小化，因應(yīng)此趨勢(shì),在封裝方面,未來將往微機(jī)電（MEMS）、方形扁平無引腳（QFN）、WLCSP(Wafer level Chip Scale package；晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)相關(guān)封裝技術(shù)。由于QFN 封裝不但體積小、成本低、生產(chǎn)良率高，還能為高速和電源管理電路提供更佳的共面性以及散熱能力等優(yōu)點(diǎn)。

另外，關(guān)于大陸廠的營(yíng)運(yùn)狀況，黃興陽表示，以IC 封裝業(yè)務(wù)為主的無錫廠 2009年的營(yíng)收雖然較2008 年成長(zhǎng)，但尚未獲利，今年將透過精簡(jiǎn)管理人力、改善生產(chǎn)良率及擴(kuò)大客戶訂單等方式，希望可以達(dá)到單月獲利的目標(biāo)。