日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？
[導(dǎo)讀]筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會(huì)展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會(huì)“JPCA Show2010”。本屆展會(huì)反映出了經(jīng)濟(jì)正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會(huì)首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2
筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會(huì)展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會(huì)“JPCA Show2010”。本屆展會(huì)反映出了經(jīng)濟(jì)正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會(huì)首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2萬7956人大幅增加，展會(huì)會(huì)場也很熱鬧。預(yù)計(jì)三天展會(huì)的參觀人數(shù)會(huì)達(dá)到10萬多人，超過去年。
展會(huì)首日，臺(tái)灣日月光集團(tuán)（ASE Group）集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理兼首席研發(fā)官唐和明就三維封裝技術(shù)發(fā)表了主題演講。唐和明所介紹的三維安裝技術(shù)主要是指通過TSV（硅貫通孔）來積層芯片的技術(shù)，并擬將來采用無線連接芯片的技術(shù)等。
唐和明在演講中介紹，“LSI的微細(xì)化有可能止步于20nm工藝左右，其后的高集成化和低成本化將由三維封裝技術(shù)引領(lǐng)”。雖然筆者個(gè)人感覺現(xiàn)在說微細(xì)化的終結(jié)還為時(shí)過早，但毋庸置疑的是，今后三維封裝技術(shù)的重要性會(huì)越來越高。
有看法認(rèn)為，DRAM領(lǐng)域基于TSV的芯片三維化年內(nèi)會(huì)開始量產(chǎn)。鑒于迄今TSV只在部分圖像傳感器等應(yīng)用，因此可以說是大大前進(jìn)了一步。但技術(shù)人員的最終目標(biāo)，則是以TSV積層連接邏輯LSI和內(nèi)存等不同種類的芯片。
目前，在不同種類芯片的積層上，多使用積層連接封裝的PoP（package onpackage）方式。PoP的一大魅力在于產(chǎn)品廠商可自由選擇積層連接的封裝（芯片）的組合。而目前使用TSV的芯片積層方式，產(chǎn)品廠商則難以自由選擇芯片?？梢哉f“這是阻礙TSV實(shí)用化的重要原因”（熟知TSV詳情的長野縣工科短大客座教授傅田精一）。看來需要盡快解決這個(gè)問題。
目前，TSV和部件內(nèi)置底板等三維封裝技術(shù)不斷推陳出新，呈現(xiàn)出百花齊放的景象。發(fā)表的TSV論文數(shù)量非常多，“讀都讀不完”（傅田）。因此認(rèn)為，今后對(duì)這些技術(shù)會(huì)有一個(gè)去粗取精的凝練過程。
筆者在此關(guān)注的是日本企業(yè)的情況。熟悉三維安裝的互聯(lián)技術(shù)代表董事宇都宮久修口氣嚴(yán)峻地指出，“日本做不了三維封裝領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊”。日本雖然擁有高質(zhì)量的技術(shù)，但“由于不具備充分的供應(yīng)能力，因此可能被歐美主要客戶忽略的傾向”（宇都宮久修）。相反，他認(rèn)為，在質(zhì)量方面不如日本的韓國和臺(tái)灣廠商憑借其成本競爭力和供應(yīng)能力的優(yōu)勢，極有可能引領(lǐng)三維封裝領(lǐng)域。
封裝也稱為“Jisso”，此前一直被認(rèn)為是日本的家傳絕技，如果在尖端三維封裝領(lǐng)域不能發(fā)揮其影響，實(shí)在是遺憾。日本擁有諸如基于無線的芯片間積層連接技術(shù)等許多優(yōu)秀的技術(shù)。為了使這些技術(shù)不被埋沒，筆者認(rèn)為，今后日本廠商有必要與在成本競爭力和供應(yīng)能力上擁有優(yōu)勢的海外廠商進(jìn)行戰(zhàn)略合作等。（記者：木村 雅秀）
展會(huì)首日，臺(tái)灣日月光集團(tuán)（ASE Group）集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理兼首席研發(fā)官唐和明就三維封裝技術(shù)發(fā)表了主題演講。唐和明所介紹的三維安裝技術(shù)主要是指通過TSV（硅貫通孔）來積層芯片的技術(shù)，并擬將來采用無線連接芯片的技術(shù)等。
唐和明在演講中介紹，“LSI的微細(xì)化有可能止步于20nm工藝左右，其后的高集成化和低成本化將由三維封裝技術(shù)引領(lǐng)”。雖然筆者個(gè)人感覺現(xiàn)在說微細(xì)化的終結(jié)還為時(shí)過早，但毋庸置疑的是，今后三維封裝技術(shù)的重要性會(huì)越來越高。
有看法認(rèn)為，DRAM領(lǐng)域基于TSV的芯片三維化年內(nèi)會(huì)開始量產(chǎn)。鑒于迄今TSV只在部分圖像傳感器等應(yīng)用，因此可以說是大大前進(jìn)了一步。但技術(shù)人員的最終目標(biāo)，則是以TSV積層連接邏輯LSI和內(nèi)存等不同種類的芯片。
目前，在不同種類芯片的積層上，多使用積層連接封裝的PoP（package onpackage）方式。PoP的一大魅力在于產(chǎn)品廠商可自由選擇積層連接的封裝（芯片）的組合。而目前使用TSV的芯片積層方式，產(chǎn)品廠商則難以自由選擇芯片?？梢哉f“這是阻礙TSV實(shí)用化的重要原因”（熟知TSV詳情的長野縣工科短大客座教授傅田精一）。看來需要盡快解決這個(gè)問題。
目前，TSV和部件內(nèi)置底板等三維封裝技術(shù)不斷推陳出新，呈現(xiàn)出百花齊放的景象。發(fā)表的TSV論文數(shù)量非常多，“讀都讀不完”（傅田）。因此認(rèn)為，今后對(duì)這些技術(shù)會(huì)有一個(gè)去粗取精的凝練過程。
筆者在此關(guān)注的是日本企業(yè)的情況。熟悉三維安裝的互聯(lián)技術(shù)代表董事宇都宮久修口氣嚴(yán)峻地指出，“日本做不了三維封裝領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊”。日本雖然擁有高質(zhì)量的技術(shù)，但“由于不具備充分的供應(yīng)能力，因此可能被歐美主要客戶忽略的傾向”（宇都宮久修）。相反，他認(rèn)為，在質(zhì)量方面不如日本的韓國和臺(tái)灣廠商憑借其成本競爭力和供應(yīng)能力的優(yōu)勢，極有可能引領(lǐng)三維封裝領(lǐng)域。
封裝也稱為“Jisso”，此前一直被認(rèn)為是日本的家傳絕技，如果在尖端三維封裝領(lǐng)域不能發(fā)揮其影響，實(shí)在是遺憾。日本擁有諸如基于無線的芯片間積層連接技術(shù)等許多優(yōu)秀的技術(shù)。為了使這些技術(shù)不被埋沒，筆者認(rèn)為，今后日本廠商有必要與在成本競爭力和供應(yīng)能力上擁有優(yōu)勢的海外廠商進(jìn)行戰(zhàn)略合作等。（記者：木村 雅秀）
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