筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會“JPCA Show2010”。本屆展會反映出了經(jīng)濟正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2萬7956人大幅增加，展會會場也很熱鬧。預(yù)計三天展會的參觀人數(shù)會達到10萬多人，超過去年。

展會首日，臺灣日月光集團（ASE Group）集團研發(fā)中心總經(jīng)理兼首席研發(fā)官唐和明就三維封裝技術(shù)發(fā)表了主題演講。唐和明所介紹的三維安裝技術(shù)主要是指通過TSV（硅貫通孔）來積層芯片的技術(shù)，并擬將來采用無線連接芯片的技術(shù)等。

唐和明在演講中介紹，“LSI的微細化有可能止步于20nm工藝左右，其后的高集成化和低成本化將由三維封裝技術(shù)引領(lǐng)”。雖然筆者個人感覺現(xiàn)在說微細化的終結(jié)還為時過早，但毋庸置疑的是，今后三維封裝技術(shù)的重要性會越來越高。

有看法認為，DRAM領(lǐng)域基于TSV的芯片三維化年內(nèi)會開始量產(chǎn)。鑒于迄今TSV只在部分圖像傳感器等應(yīng)用，因此可以說是大大前進了一步。但技術(shù)人員的最終目標(biāo)，則是以TSV積層連接邏輯LSI和內(nèi)存等不同種類的芯片。

目前，在不同種類芯片的積層上，多使用積層連接封裝的PoP（package onpackage）方式。PoP的一大魅力在于產(chǎn)品廠商可自由選擇積層連接的封裝（芯片）的組合。而目前使用TSV的芯片積層方式，產(chǎn)品廠商則難以自由選擇芯片?？梢哉f“這是阻礙TSV實用化的重要原因”（熟知TSV詳情的長野縣工科短大客座教授傅田精一）?？磥硇枰M快解決這個問題。

目前，TSV和部件內(nèi)置底板等三維封裝技術(shù)不斷推陳出新，呈現(xiàn)出百花齊放的景象。發(fā)表的TSV論文數(shù)量非常多，“讀都讀不完”（傅田）。因此認為，今后對這些技術(shù)會有一個去粗取精的凝練過程。

筆者在此關(guān)注的是日本企業(yè)的情況。熟悉三維安裝的互聯(lián)技術(shù)代表董事宇都宮久修口氣嚴峻地指出，“日本做不了三維封裝領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊”。日本雖然擁有高質(zhì)量的技術(shù)，但“由于不具備充分的供應(yīng)能力，因此可能被歐美主要客戶忽略的傾向”（宇都宮久修）。相反，他認為，在質(zhì)量方面不如日本的韓國和臺灣廠商憑借其成本競爭力和供應(yīng)能力的優(yōu)勢，極有可能引領(lǐng)三維封裝領(lǐng)域。

封裝也稱為“Jisso”，此前一直被認為是日本的家傳絕技，如果在尖端三維封裝領(lǐng)域不能發(fā)揮其影響，實在是遺憾。日本擁有諸如基于無線的芯片間積層連接技術(shù)等許多優(yōu)秀的技術(shù)。為了使這些技術(shù)不被埋沒，筆者認為，今后日本廠商有必要與在成本競爭力和供應(yīng)能力上擁有優(yōu)勢的海外廠商進行戰(zhàn)略合作等。（記者：木村 雅秀）