在全球半導體TAM下降9%的情形下，歐洲半導體巨頭ST(意法半導體)2009年營收雖只斬獲85億美元，但仍繼續(xù)坐穩(wěn)全球前五大。而從其2010年Q1財報來看，營收額達23.25億美元，同比增長超40%，預示該公司已度過最艱難階段，今年有望收復100億美元大關。

金融危機的影響使2008年底半導體訂單急速下降，同時波及2009年上半年半導體市場需求疲軟，也由于金融危機對產業(yè)的沖擊超過預期，導致產業(yè)利用率空前低迷，庫存水平持續(xù)減小。然而，全球市場已于2009年中觸底，中國市場相較歐美與日本市場反彈更快，而后者現(xiàn)如今依然深陷泥潭。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官CarloBozotti表示，中國市場是意法半導體不可缺失的主要收入來源地。比如，意法半導體是全球排名第3的汽車電子IC供應商，該公司今年Q1的汽車電子同比增長為61%。從2006年至2011年，意法半導體在中國的汽車電子業(yè)務每年都實現(xiàn)翻倍增長，并穩(wěn)坐中國汽車電子半導體供應商頭把交椅。增長最快的中國汽車制造商在所有動力系統(tǒng)中都使用了意法半導體的MCU，日本兩大車廠在中國使用的無線調諧器采用的都是該公司產品。另外，該公司還是排名第1的中國有線機頂盒處理器供應商。CarloBozotti透露，意法半導體25%的營收來自大中華地區(qū)，加上中國本土企業(yè)的快速發(fā)展，使得該公司在中國的一半營收是來自于這些國內企業(yè)需求。這些都使得他相信中國將繼續(xù)成為全球半導體最主要的市場。

傾力打造五大產品線

除了剝離無線產品線，以及不久前出售恒憶(Numonyx)股權給美光(Micron)而徹底退出存儲器業(yè)務，意法半導體當前的產品線集中于五大領域，它們分別是：先進模擬/MEMS，MCU，電源，平臺產品以及ASIC。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官CarloBozotti表示，將針對五大產品線加速引入新產品，捕獲諸如新能源、醫(yī)療電子以及安全等新興應用的市場機遇。

到2011年，通用MCU全球市場容量預計將達80億美元，未來5年穩(wěn)步增長，并逐漸向基于eNVM技術的32位產品遷移，同時預計2011年安全應用MCU的全球市場容量也將達20億美元。當前，一眾歐美MCU供應商已從傳統(tǒng)架構向32位ARM核架構過渡。CarloBozotti介紹說，意法半導體在32位ARMContex-M核MCU領域搶得先機，已相應推出135款STM32產品。據悉，該公司最新推出的STM32L151/152采取了其130nm低漏電工藝和優(yōu)化節(jié)能架構，主要面向以電池供電的低功耗應用，該系列產品目前已開始送樣，并將于今年Q4量產。其通用MCU的產品策略是利用32位ARMContex-M0內核產品覆蓋現(xiàn)有16位市場，高端32位市場則準備推出基于Contex-M4的產品應對。另外，意法半導體擁有20%的SIM卡安全MCU市場份額，其ST23、ST33產品同時還適用于付費電視、品牌保護和可信任平臺等安全保護應用。

意法半導體2009年來自MEMS的收入達2.18億美元，主要產品包括MEMS加速度計、陀螺儀、麥克風、羅盤以及智能傳感器iNEMO系列。其是消費電子和手機用MEMS傳感器的市場龍頭，市占率約50%之強。過去幾年，采用多軸加速度計的手持設備和游戲機受追捧，消費電子正卷起一股MEMS熱潮，而剛面市的首款采用陀螺儀的手機－蘋果iPhone4采用的就是意法半導體的3軸產品。同時，意法半導體宣稱，2010年將是陀螺儀應用元年，它將用在用戶接口擴展、圖像穩(wěn)定、游戲和導航設備上。據預測，2010年MEMS陀螺儀的TAM達2.46億美元，到2013年的年均復合增長率約為20%。意法半導體同時認為，MEMS是先進的模擬產品，其愿景是將諸如陀螺儀等MEMS傳感器和音頻功放、無線接口、電源管理等模擬技術集成到單一的ASSP或ASIC里面。

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MEMS加速度計與陀螺儀市場。(圖片來源：ST半導體)

意法半導體的晶閘管、高壓MOSFET、整流器等分立電源產品一直處于領先。未來將提供新型的SiC和GaN材料生產高功率分立產品。據了解，意法半導體的SiC材料主要用來制造適用于電動車、光伏/風能發(fā)電的耐高溫分立元件，GaN材料則用于生產RF功率管。意法半導體號稱其在全球電源管理產品供應商排名第二，主要產品包括LED驅動器、電池管理IC、離線式轉換IC等。

意法半導體的平臺產品有兩類，都是面向數字家庭娛樂應用，包括針對3D圖形和3DTV應用需求的機頂盒平臺，以及年初在CES上展出的面向高清IPTV應用的Freeman平臺。專用芯片方面，意法半導體主要有采用32nm工藝的復雜ASIC和采用BiCMOS技術的ASIC。據說，該公司采用32nm工藝的ASIC處理器近期贏得了3項重要設計，而BiCMOS技術產品主要應用在光傳輸和RF領域。

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