近日消息，英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健今天下午透露，采用英特爾Silvermont微架構(gòu)的芯片將在2013年下半年或者 2014年年初進(jìn)入市場。上周，英特爾宣布全新Silvermont微架構(gòu)，這是基于英特爾22納米三柵極系統(tǒng)芯片制程技術(shù)的架構(gòu)設(shè)計。采用 Silvermont微架構(gòu)的芯片，能耗更低、性能比英特爾前一代產(chǎn)品更強(qiáng)大。

英特爾表示，與前代凌動處理器內(nèi)核相比，新架構(gòu)產(chǎn)品提升3倍的峰值性能，并且同等性能下功耗降低約5倍。

張健今天表示，采用Silvermont微架構(gòu)的芯片將適用于平板電腦、智能手機(jī)、微型服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等市場，具體產(chǎn)品將在2013年下半年或者2014年年初進(jìn)入市場。不過，對于采用這種架構(gòu)的芯片的價格，他則表示不便評論。

據(jù)介紹，最新的Silvermont微架構(gòu)使得英特爾芯片實(shí)現(xiàn)了亂序執(zhí)行功能，使得應(yīng)用處理更流暢。同時，該架構(gòu)還支持多核架構(gòu)，可以拓展至多達(dá)8個內(nèi)核，以實(shí)現(xiàn)更高性能。

英特爾公司執(zhí)行副總裁、首席產(chǎn)品官浦大地(David Perlmutter)日前表示，“英特爾將以每年一次的頻率，加快這種低功耗微架構(gòu)的換代更迭。”