21ic訊 2014年3月14日，由由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、無錫市信息化和無線電管理局聯(lián)合主辦，由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子報承辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2014)”在無錫如期召開，該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了十屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為對當年中國半導(dǎo)體市場走勢判斷的重要依據(jù)之一。

全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)增長

2013年全球經(jīng)濟繼續(xù)處于緩慢的復(fù)蘇過程中，但增長乏力。發(fā)達國家經(jīng)濟復(fù)蘇受一系列因素的影響，增長勢頭平平。美國受財政赤字問題困擾，不得不削減開支，刺激經(jīng)濟只能依靠量化寬松貨幣政策，但是效果并不明顯，失業(yè)率仍然高達7%以上。歐洲經(jīng)濟受債務(wù)危機沖擊繼續(xù)在衰退泥潭中掙扎。日本經(jīng)濟在“安倍經(jīng)濟學(xué)”大規(guī)模寬松貨幣政策刺激下回升的跡象比較明顯。持續(xù)的宏觀經(jīng)濟形勢不景氣直接影響到了電子產(chǎn)品消費和更新的速度。但受益于移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場實現(xiàn)4.8%的增長，銷售規(guī)模達到3056億美元，創(chuàng)下歷史最高記錄，同時也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3000億美元大關(guān)。

圖1 2009-2013年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長

數(shù)據(jù)來源：SIA 賽迪顧問整理 2014，02

中國集成電路市場發(fā)展提速

在全球經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇的影響下，中國電子產(chǎn)品出口規(guī)模再創(chuàng)新高，智能移動終端設(shè)備成為中國集成電路市場新的應(yīng)用熱點。在國內(nèi)外多種因素的驅(qū)動下2013年中國集成電路市場銷規(guī)模加速增長，售額增至9166.3億元，增速為7.1%。

圖2 2009-2013年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2014，02

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2013年市場份額達21.2%。此外，面對較為紅火的NAND flash市場，各大廠商也紛紛調(diào)整其產(chǎn)能分布，其產(chǎn)品競爭激烈，市場波動中平均價格略有走低。此外，Embedded CPU、ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，特別是移動智能設(shè)備的快速增長，市場增速分別為19.6%和15.5%，為銷售額增長最快產(chǎn)品。

圖3 2013年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2014，02

應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應(yīng)用市場，三者合計共占整體市場86.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看，得益于移動智能設(shè)備對移動AP、觸摸屏控制芯片、基帶、射頻等網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路需求量的增加，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域成為2013年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細分市場。全球計算機產(chǎn)銷量的下滑直接導(dǎo)致中國計算機領(lǐng)域集成電路市場的增速放緩，2013年計算機類集成電路市場份額進一步下滑至39.1%，市場規(guī)模下降2.0%。

圖4 2013年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2014，02

兩大因素促進中國集成電路市場快速發(fā)展

2013年中國GDP增速7.7%，未來國民經(jīng)濟穩(wěn)中向好，對半導(dǎo)體市場需求拉動作用強勁。2013年中國已經(jīng)超越美國，成為全世界最大的消費電子市場，此外，亞洲也取代北美，成為消費電子最大區(qū)域市場。中國，正開始扮演全球消費電子行業(yè)驅(qū)動引擎的角色。良好的經(jīng)濟增長態(tài)勢以及巨大的消費電子市場需求都將極大的促進中國集成電路市場的發(fā)展。

2014年2月27日，中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導(dǎo)小組宣告成立，在北京召開了第一次會議。中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平親自擔任組長，李克強、劉云山任副組長，再次體現(xiàn)了中國最高層全面深化改革、加強頂層設(shè)計的意志，顯示出在保障網(wǎng)絡(luò)安全、維護國家利益、推動信息化發(fā)展的決心。習近平總書記指出，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全，就沒有國家安全;沒有信息化，就沒有現(xiàn)代化。”集成電路產(chǎn)業(yè)作為保障國家“網(wǎng)絡(luò)安全”及建設(shè)“信息化”的核心基礎(chǔ)，也因此展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。

未來中國集成電路市場發(fā)展看好

未來，隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。整體來看，未來中國集成電路市場將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。

圖5 2010-2016年中國集成電路市場規(guī)模與增長

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2014，02