隨著高通反壟斷案的進(jìn)展，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。

近日，美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示，高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨，比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。

高通變相讓步

國(guó)泰君安研報(bào)認(rèn)為，高通此舉是市場(chǎng)、客戶和政府三種力量同時(shí)作用的結(jié)果。

一方面，2014年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機(jī)芯片市場(chǎng)。而以華為、聯(lián)想為代表的中國(guó)手機(jī)廠商的全球份額已經(jīng)接近40%，成為名副其實(shí)的大客戶。

另一方面，發(fā)改委此前對(duì)高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查，如果不能和解，高通的全球市場(chǎng)份額可能快速下降，威脅其長(zhǎng)期發(fā)展。

華創(chuàng)證券TMT分析師馬軍表示，本次高通調(diào)查案將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化芯片替代進(jìn)入加速期。“從全球行業(yè)來(lái)看，今年芯片行業(yè)周期向上，供求關(guān)系進(jìn)一步改善;從國(guó)內(nèi)環(huán)境來(lái)看，國(guó)家政策大力扶持，本土自主核心產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)、制造龍頭企業(yè)將迎來(lái)重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和黃金發(fā)展期。”

據(jù)國(guó)泰君安判斷，高通已經(jīng)開始給予中芯國(guó)際12英寸28nm手機(jī)核心處理芯片(AP)的量產(chǎn)訂單。雖然中芯國(guó)際短期業(yè)績(jī)?nèi)杂袎毫Γ磥?lái)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力將會(huì)提升。

此前，中芯國(guó)際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn)，2月9日宣布與ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中國(guó)芯片制造與國(guó)際的差距縮短到12個(gè)月—18個(gè)月(此前18個(gè)月—24個(gè)月)，高通28nm導(dǎo)入有望強(qiáng)化其他國(guó)際客戶對(duì)中芯國(guó)際28nm制程的信心。

國(guó)泰君安研報(bào)認(rèn)為，此次事件最受益的就是中芯國(guó)際(最受益于國(guó)家支持的制造平臺(tái))和長(zhǎng)電科技(封裝領(lǐng)域最大的受益者，與中芯國(guó)際合資先進(jìn)封裝)。

中興打破國(guó)外壟斷

據(jù)中國(guó)工程院院士鄧中翰介紹，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)技術(shù)大概只占手機(jī)芯片市場(chǎng)的20%。目前4G芯片，國(guó)內(nèi)沒有任何廠家能做，使用的都是國(guó)外的技術(shù)。

馬軍告訴記者，我國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，美國(guó)棱鏡門事件進(jìn)一步強(qiáng)化了國(guó)家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。據(jù)悉，我國(guó)新一輪集成電路扶持政策相關(guān)文件日前制定完畢，最快將于近期對(duì)外發(fā)布。

鄧中翰表示，未來(lái)國(guó)家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中，有不少都是百億元級(jí)別的投入。預(yù)計(jì)政策會(huì)重點(diǎn)扶持龍頭企業(yè)。

國(guó)泰君安指出，一定要重視外部因素對(duì)企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實(shí)現(xiàn)“以市場(chǎng)換技術(shù)”，高通給中芯國(guó)際28nm訂單只是開始。此外，要重視企業(yè)的外延擴(kuò)張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大、PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會(huì)有較強(qiáng)的并購(gòu)擴(kuò)張的沖動(dòng)。

而在芯片國(guó)產(chǎn)化的大背景下，各地對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度也日益增強(qiáng)。日前，寧波鄞州中國(guó)“芯”之城落成奠基;而攜中國(guó)第一款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的相變存儲(chǔ)技術(shù)的寧波時(shí)代全芯科技有限公司，已于2013年進(jìn)駐寧波鄞州工業(yè)園區(qū)。

寧波時(shí)代全芯董事長(zhǎng)張龍表示，國(guó)產(chǎn)芯片廠商由于剛進(jìn)入市場(chǎng)，還多是面向一種平臺(tái)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)無(wú)論是在研發(fā)實(shí)力、人才儲(chǔ)備還是資金規(guī)模上，都與國(guó)際芯片公司不在同一檔次。所以，在3G時(shí)代，高通等國(guó)外公司在專利方面享有絕對(duì)主導(dǎo)權(quán)。到了4G時(shí)代，芯片國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨，群雄并起，讓人們看到了國(guó)產(chǎn)芯片振興的曙光。

記者從中興通訊獲悉，其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺(tái)通過中國(guó)移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部測(cè)試，正式獲得中國(guó)移動(dòng)LTE多模芯片平臺(tái)認(rèn)證。這是國(guó)內(nèi)首款28nm的LTE多模芯片平臺(tái)通過該項(xiàng)認(rèn)證，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)自研LTE多模終端芯片應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到業(yè)界一流水平，打破了國(guó)外芯片廠商的長(zhǎng)期壟斷地位，增強(qiáng)了國(guó)內(nèi)芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力，將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)LTE終端的發(fā)展和普及。