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[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九,明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中,臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó),成為十二寸晶

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九,明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中,臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó),成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地,分析師認(rèn)為,島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠將受惠最大。

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天,今年計(jì)有超過七百五十家廠商參展,創(chuàng)近年來參展廠商最高紀(jì)錄。

主辦單位SEMI總裁梅耶十一日在記者會(huì)上指出,由于消費(fèi)電子的帶動(dòng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變,在成本壓力與創(chuàng)新導(dǎo)向的應(yīng)用下,包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù),持續(xù)朝先進(jìn)制程發(fā)展。

梅耶強(qiáng)調(diào),盡管過去五年來,芯片絕對(duì)產(chǎn)量不斷升高,可是單價(jià)卻因消費(fèi)電子不斷降價(jià),目前IC的價(jià)格平均低于二〇〇〇年前,今年全球半導(dǎo)體終端需求約二千五百二十億美元,比去年二千四百八十億美元僅微幅成長(zhǎng)一點(diǎn)六個(gè)百分點(diǎn),可是整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備暨采購(gòu)金額,將因先進(jìn)制程的提升達(dá)到八百二十億美元,其中,臺(tái)灣在二〇〇七年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計(jì)將達(dá)一百六十六億美元,僅次于日本,成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

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北京時(shí)間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動(dòng)汽車的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

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近日,中國(guó)工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋?,一直以來,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國(guó)積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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海洋光學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商合作,共同推進(jìn)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。

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智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。

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資料顯示,山東天岳成立于2010年11月,是一家國(guó)內(nèi)寬禁帶(第三代)半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。

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縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...

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據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹木的10倍,功...

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