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國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九,明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中,臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó),成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地,分析師認(rèn)為,島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠將受惠最大。
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天,今年計(jì)有超過七百五十家廠商參展,創(chuàng)近年來參展廠商最高紀(jì)錄。
主辦單位SEMI總裁梅耶十一日在記者會(huì)上指出,由于消費(fèi)電子的帶動(dòng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變,在成本壓力與創(chuàng)新導(dǎo)向的應(yīng)用下,包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù),持續(xù)朝先進(jìn)制程發(fā)展。
梅耶強(qiáng)調(diào),盡管過去五年來,芯片絕對(duì)產(chǎn)量不斷升高,可是單價(jià)卻因消費(fèi)電子不斷降價(jià),目前IC的價(jià)格平均低于二〇〇〇年前,今年全球半導(dǎo)體終端需求約二千五百二十億美元,比去年二千四百八十億美元僅微幅成長(zhǎng)一點(diǎn)六個(gè)百分點(diǎn),可是整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備暨采購(gòu)金額,將因先進(jìn)制程的提升達(dá)到八百二十億美元,其中,臺(tái)灣在二〇〇七年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計(jì)將達(dá)一百六十六億美元,僅次于日本,成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件