[導(dǎo)讀]深陷困境的芯片產(chǎn)業(yè)正在奮力擺脫再度低迷的格局,產(chǎn)品供過(guò)于求,價(jià)格下滑局面失控,德國(guó)英飛凌(InfineonTechnologies)等科技廠(chǎng)商需要謀劃新策略渡過(guò)難關(guān)。 堅(jiān)守在先進(jìn)科技前沿的壓力不斷加大,但建立新廠(chǎng)最多需要25億
深陷困境的芯片產(chǎn)業(yè)正在奮力擺脫再度低迷的格局,產(chǎn)品供過(guò)于求,價(jià)格下滑局面失控,德國(guó)英飛凌(InfineonTechnologies)等科技廠(chǎng)商需要謀劃新策略渡過(guò)難關(guān)。
堅(jiān)守在先進(jìn)科技前沿的壓力不斷加大,但建立新廠(chǎng)最多需要25億美元讓小型芯片廠(chǎng)覺(jué)得高得難以接受,而較大型廠(chǎng)商也在尋找替代方案。
英飛凌執(zhí)行長(zhǎng)齊博特(WolfgangZiebart)表示,該公司將繼續(xù)實(shí)施其雙向策略,一方面自行生產(chǎn)某些類(lèi)型芯片,另一方面將部分產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行外包。
齊博特在電信、媒體和科技業(yè)峰會(huì)上表示,英飛凌將始終推行內(nèi)部生產(chǎn)和外包相結(jié)合的策略。
他說(shuō):“作為個(gè)人電腦中的主要存儲(chǔ)器芯片,標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片的生產(chǎn)不太可能進(jìn)行外包。對(duì)于DRAM,我認(rèn)為研發(fā)和生產(chǎn)緊密相關(guān),所以在一地研發(fā)而另地生產(chǎn)不可行?!?
英飛凌曾表示生產(chǎn)中外包比率為較低的兩位數(shù)百分比,外包的比例并根據(jù)需求不同而有所波動(dòng),齊博特稱(chēng)對(duì)當(dāng)前的外包比例感到滿(mǎn)意。
他補(bǔ)充說(shuō):“由飛利浦(PhilipsElectronics)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和Freescale三家公司創(chuàng)造的先例很好。這三家廠(chǎng)商聯(lián)手在法國(guó)格勒諾布爾市附近建立了一家芯片生產(chǎn)廠(chǎng)?!?
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9月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬(wàn)億韓元的獎(jiǎng)金,每位員工將獲得超過(guò)1億韓元(約合人民幣51.3萬(wàn)元)的獎(jiǎng)金。
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SK海力士
DRAM
三星
Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢(xún)表示,2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長(zhǎng),加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張,整體營(yíng)收為3...
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DRAM
智能手機(jī)
ASP
生成式AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài),供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國(guó)際能源署(IEA),2023至2030年間,數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%,而AI服務(wù)器機(jī)架功耗已從10kW飆升至120kW以上,單GPU功耗甚至...
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英飛凌
AI服務(wù)器
數(shù)據(jù)中心
BBU
800V
OptiMOS
垂直供電
VPD
隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜,生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng),推動(dòng)先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對(duì)這些快速演進(jìn)的需求,業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu),致力于提升帶寬、降低延遲,同時(shí)增加電源效能。...
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AI
DRAM
LPDDR
上海2025年8月11日 /美通社/ -- 近日,英飛凌科技宣布為北京市企業(yè)家環(huán)?;饡?huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"SEE基金會(huì)")與四川省綠色江河環(huán)境保護(hù)促進(jìn)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"綠色江河")共同發(fā)起的"點(diǎn)綠長(zhǎng)江"項(xiàng)目提供專(zhuān)項(xiàng)捐助和系列支持,...
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英飛凌
可持續(xù)發(fā)展
INFINEON
COM
【2025年8月11日,中國(guó)上海訊】近日,英飛凌科技宣布為北京市企業(yè)家環(huán)?;饡?huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SEE基金會(huì)”)與四川省綠色江河環(huán)境保護(hù)促進(jìn)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“綠色江河”)共同發(fā)起的“點(diǎn)綠長(zhǎng)江”項(xiàng)目提供專(zhuān)項(xiàng)捐助和系列支持,以“科技...
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可持續(xù)發(fā)展
英飛凌
供應(yīng)鏈
8月7日消息,蘋(píng)果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠(chǎng)為包括iPhone在內(nèi)的蘋(píng)果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋(píng)果在聲明中稱(chēng),該工廠(chǎng)將供應(yīng)能優(yōu)化蘋(píng)果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片。”對(duì)此,三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
8月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲(chǔ)器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士計(jì)劃提高HBM4售價(jià),預(yù)計(jì)相比HBM3E溢價(jià)可能高達(dá)70...
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QuestMobile
AI搜
百度
夸克
SK海力士
DRAM
三星
8月3日消息,內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯(cuò)失幾萬(wàn)億美元的AI市場(chǎng),但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋?lái)了。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價(jià)值22.8萬(wàn)億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶(hù)正是與其代工部門(mén)已有業(yè)務(wù)往來(lái)的特斯拉。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,韓國(guó)巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價(jià)值165億美元的芯片代工大單。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月22日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時(shí)間,全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
德國(guó)埃朗根2025年7月21日 /美通社/ --?Elektrobit、HighTec EDV Systeme 與英飛凌科技股份公司宣布合作,通過(guò)將 Rust 應(yīng)用與 AUTOSAR Classic 基礎(chǔ)軟件集成,加速汽...
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CLASSIC
英飛凌
集成
TE
7月17日消息,據(jù)媒體報(bào)道,韓國(guó)最高法院今日就三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕不當(dāng)合并與會(huì)計(jì)造假案宣判,表示支持兩項(xiàng)下級(jí)法院裁決,維持對(duì)李在镕的無(wú)罪判決。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
2025年7月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588...
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DRAM
以太網(wǎng)
處理器
7月10日消息,博主定焦數(shù)碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會(huì)首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開(kāi)發(fā)的Xclipse GPU方案。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子8日披露的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示,公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為4.6萬(wàn)億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
July 7, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,由于三大DRAM原廠(chǎng)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品,并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進(jìn)入產(chǎn)品生命周期末期(EOL),...
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DDR4
DRAM
處理器
7月3日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子正在秘密推進(jìn)名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā),計(jì)劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
6月24日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星原定于今年第二季度動(dòng)工的1.4nm測(cè)試線(xiàn)建設(shè)計(jì)劃已被推遲,預(yù)計(jì)投資將延后至今年年底或最早明年上半年。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM