大摩唱衰晶圓封測雙雄下半年表現(xiàn)

時(shí)間：2012-07-19 11:06:37

關(guān)鍵字：晶圓臺(tái)積電供應(yīng)鏈智能型

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電(2330)明日將舉行法說會(huì)，摩根士丹利證券趕在法說會(huì)舉行前出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，考量需求的減速，同步將晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電(2303)，封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年?duì)I運(yùn)預(yù)期下修，與

半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電(2330)明日將舉行法說會(huì)，摩根士丹利證券趕在法說會(huì)舉行前出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，考量需求的減速，同步將晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電(2303)，封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年?duì)I運(yùn)預(yù)期下修，與PC及消費(fèi)性電子連動(dòng)性高的表現(xiàn)將最差，低階智能型手機(jī)與Apple連動(dòng)性高的供應(yīng)鏈相對(duì)表現(xiàn)強(qiáng)勁，摩根士丹利證券也將日月光由加碼調(diào)降為中立。

摩根士丹利證券選在臺(tái)積電明日舉行法說會(huì)前將臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品下半年?duì)I收預(yù)期同步下修，摩根士丹利證券分析，從大環(huán)境循環(huán)指標(biāo)來看，總體經(jīng)濟(jì)成長減速，廠商年成長表現(xiàn)將在下半年達(dá)到高峰，伴隨而來的是供應(yīng)鏈庫存也將同步在下半年升高，目前看來，所有指標(biāo)皆顯示循環(huán)將到頂。

然而，摩根士丹利證券認(rèn)為，除了循環(huán)指標(biāo)以外，廠商布局領(lǐng)域也是投資操作的一大參考要素，雖然近期市場對(duì)臺(tái)積電下半年表現(xiàn)看法保守，股價(jià)也出現(xiàn)疲弱走勢(shì)，摩根士丹利證券仍看好，臺(tái)積電將持續(xù)受到手持智能型裝置產(chǎn)品占比的增加、市占率提升與日本整合元件大廠委外代工的趨勢(shì)不變帶動(dòng)，重申臺(tái)積電加碼評(píng)等。

看摩根士丹利證券上游布局名單，僅維持臺(tái)積電加碼評(píng)等，摩根士丹利證券指出，I制造族群晶圓代工與封測廠下半年?duì)I收的下修無一幸免，特別是與PC及消費(fèi)性電子相關(guān)族群表現(xiàn)最為疲弱，而與低階智能型手機(jī)及Apple相關(guān)供應(yīng)鏈則相對(duì)具有營運(yùn)表現(xiàn)支撐力道。