傳HTC正聯(lián)合ST-Ericsson開發(fā)低端智能手機(jī)芯片

時(shí)間：2012-04-24 12:14:13

關(guān)鍵字：手機(jī)芯片智能手機(jī) HTC ST-ERICSSON

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[導(dǎo)讀]北京時(shí)間4月23日消息，自蘋果、三星紛紛自主開發(fā)移動(dòng)芯片后，臺(tái)灣手機(jī)廠商HTC宣稱未來其將聯(lián)合ST-Ericsson開發(fā)自己的處理器芯片。來自臺(tái)灣媒體的消息稱，HTC目前已與ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開發(fā)芯片的合作備忘錄。ST-

北京時(shí)間4月23日消息，自蘋果、三星紛紛自主開發(fā)移動(dòng)芯片后，臺(tái)灣手機(jī)廠商HTC宣稱未來其將聯(lián)合ST-Ericsson開發(fā)自己的處理器芯片。

來自臺(tái)灣媒體的消息稱，HTC目前已與ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開發(fā)芯片的合作備忘錄。

ST-Ericsson整合了意法半導(dǎo)體的無線半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（ST-NXPWireless）和愛立信手機(jī)平臺(tái)部門（EricssonMobilePlatforms）的合資企業(yè)，雙方各持50%的股份。當(dāng)前，全球超過半數(shù)的手機(jī)都采用ST-Ericsson的產(chǎn)品和技術(shù)。

據(jù)悉，蘋果、三星面向自己旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備開發(fā)了功能強(qiáng)大的CPU產(chǎn)品，預(yù)計(jì)未來的HTC芯片將運(yùn)行在較為低端智能手機(jī)產(chǎn)品。搭載全新芯片的HTC智能手機(jī)將在2013年間開始大規(guī)模出貨。

HTC與ST-Ericsson合作開展芯片研發(fā)，似乎意味HTC正在逐漸對(duì)高通芯片喪失興趣——直到今年，高通的芯片才被廣泛配置到HTC大多數(shù)智能設(shè)備中。今年二月月初，HTC就暗示了自己對(duì)高通不滿，甚至認(rèn)為可能是高通導(dǎo)致自己近期銷量下滑的原因之一。HTC已將NVIDIA添加到自己的處理器芯片供貨商名錄，其四核Tegra3也已配置到非美國版本的OneX旗艦手機(jī)上。但何時(shí)采用其低端產(chǎn)品目前尚未得知。

與ST-Ericsson合作推出自己更為廉價(jià)CPU芯片產(chǎn)品，或許是HTC將更加重視低端市場(chǎng)的一個(gè)信號(hào)。截至目前，HTC面向市場(chǎng)推出的產(chǎn)品大都是高端產(chǎn)品，幾乎完全忽略了低端市場(chǎng)用戶的需求。隨著移動(dòng)設(shè)備組件價(jià)格持續(xù)走低，由三星、中興、華為等廠商推出的的安卓手機(jī)，盡管價(jià)格低廉但都具備了較高的處理性能力。而HTC必須尋找一個(gè)適合于自己的發(fā)展方式來回應(yīng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)。

與ST-Ericsson合作推出廉價(jià)的專屬手機(jī)CPU芯片產(chǎn)品，或許算是回應(yīng)之一。