臺(tái)灣晶圓代工廠第四季度產(chǎn)能利用率下降壓力放緩

時(shí)間：2011-09-27 10:06:46

關(guān)鍵字：晶圓代工終端電子芯片

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[導(dǎo)讀]晶圓代工市場(chǎng)位居電子生產(chǎn)鏈最上游，受歐債及美國(guó)復(fù)蘇緩慢等總體經(jīng)濟(jì)因素影響，近幾個(gè)星期內(nèi)訂單變動(dòng)劇烈，然據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，本周晶圓雙雄將可敲定第4季訂單，目前看來(lái)產(chǎn)能利用率將呈現(xiàn)緩跌，營(yíng)收跌幅介于5％至10％

晶圓代工市場(chǎng)位居電子生產(chǎn)鏈最上游，受歐債及美國(guó)復(fù)蘇緩慢等總體經(jīng)濟(jì)因素影響，近幾個(gè)星期內(nèi)訂單變動(dòng)劇烈，然據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，本周晶圓雙雄將可敲定第4季訂單，目前看來(lái)產(chǎn)能利用率將呈現(xiàn)緩跌，營(yíng)收跌幅介于5％至10％間，但因上游客戶制程微縮順利，配合新產(chǎn)品明年第2季下旬上市，利用率將會(huì)在明年第1季落底。

歐洲債信、美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇遲緩、新興國(guó)家通膨壓力等總體經(jīng)濟(jì)問(wèn)題接續(xù)引爆，終端電子產(chǎn)品需求雖然大幅降低，但仍出現(xiàn)成長(zhǎng)停滯的問(wèn)題，全球主要計(jì)算機(jī)OEM廠或手機(jī)廠，第4季的出貨展望至今尚未完全確定，這也讓半導(dǎo)體及零組件供貨商大傷腦筋，無(wú)法完全排定第4季的生產(chǎn)排程，而位處電子生產(chǎn)鏈最上游的臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，遲至上周為止，第4季訂單也尚未完全底定。

若以上周已確定接下的訂單來(lái)看，晶圓代工廠第4季的產(chǎn)能利用率將出現(xiàn)緩降走勢(shì)。設(shè)備業(yè)者指出，第4季是晶圓代工市場(chǎng)淡季，加上客戶因終端市場(chǎng)能見(jiàn)度低，下單趨于保守，就算第3季庫(kù)存去化情況順利，第4季基本上仍維持去化庫(kù)存政策，不想拉高存貨水位，第4季產(chǎn)能利用率應(yīng)該呈現(xiàn)逐月緩降。

由于晶圓代工廠產(chǎn)能松動(dòng)，大客戶進(jìn)行制程微縮，如輝達(dá)（NVIDIA）、超威等就開始投產(chǎn)28奈米繪圖芯片，高通（Qualcomm）、德儀、輝達(dá)等28奈米ARM架構(gòu)處理器，以及賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）等28奈米可程序邏輯門陣列（FPGA）等，均在第4季開始進(jìn)行投片量產(chǎn)。

終端需求成長(zhǎng)停滯，28奈米的訂單轉(zhuǎn)強(qiáng)，但也代表40奈米、65/55奈米的訂單下滑，8吋廠成熟制程利用率僅維持持平或小幅下滑。晶圓代工業(yè)者指出，制程轉(zhuǎn)換到明年第1季結(jié)束，第2季許多新產(chǎn)品上市，包括蘋果iPad3及Android新平板、英特爾力拱的IvyBridge平臺(tái)及Ultrabook等，在新款芯片進(jìn)入追量生產(chǎn)下，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將于明年首季落底，明年第2季后就可見(jiàn)到明顯回升。