臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對(duì)決
時(shí)間：2011-01-21 13:12:00
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[導(dǎo)讀]2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子（SamsungElectronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。一直
2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子（SamsungElectronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產(chǎn)品的長(zhǎng)崎工廠，生產(chǎn)設(shè)備將轉(zhuǎn)讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
東芝的這一決斷，象征著日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站在了一個(gè)巨大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。因?yàn)檫@會(huì)成為尖端的邏輯LSI工廠從日本消失的契機(jī)。2009年，富士通半導(dǎo)體（FujitsuSemiconductor）曾宣布，45nm工藝之前在本公司生產(chǎn)，40nm以后的生產(chǎn)委托給芯片代工企業(yè)——臺(tái)灣臺(tái)積電（TaiwanSemiconductorManufacturing，TSMC）。步其后塵的是瑞薩電子（RenesasTechnology）。2010年，瑞薩電子公布了將28nm工藝后LSI的生產(chǎn)全面委托給同為芯片代工企業(yè)的臺(tái)積電及美國(guó)GLOBALFOUNDRIES的方針。也就是說(shuō)在大約近2年間，富士通半導(dǎo)體、瑞薩電子及東芝全都決定變?yōu)榧舛诉壿婰SI業(yè)務(wù)的無(wú)廠企業(yè)。
日本的邏輯LSI廠商長(zhǎng)期以來(lái)一直在制造技術(shù)方面領(lǐng)先。如今這一時(shí)代已宣告結(jié)束，今后將以包括軟件在內(nèi)的設(shè)計(jì)技術(shù)一決勝負(fù)。對(duì)于日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體各廠商的這種決斷，自然也存在著“放棄日本產(chǎn)品制造的強(qiáng)項(xiàng)是否恰當(dāng)？”（日本國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)廠商的管理人員）的爭(zhēng)論。
另一方面，這一做法也有優(yōu)點(diǎn)，即此前需要設(shè)計(jì)及制造兩方面的資金，現(xiàn)在則可集中投放到設(shè)計(jì)技術(shù)的強(qiáng)化上。目前，此類事例已開始出現(xiàn)。2010年，瑞薩電子以大約2億美元，從芬蘭諾基亞手中收購(gòu)了負(fù)責(zé)開發(fā)基帶處理技術(shù)的無(wú)線調(diào)制解調(diào)器（WirelessModem）部門。通過(guò)此次收購(gòu)，瑞薩獲得了基帶處理硬件及軟件的設(shè)計(jì)資產(chǎn)、基帶處理相關(guān)專利以及1100名技術(shù)人員。2億美元這一金額，雖然作為用于半導(dǎo)體制造的設(shè)備投資額絕不算多，但作為用于設(shè)計(jì)的投資，這是相當(dāng)巨大的金額。今后，估計(jì)日本國(guó)內(nèi)邏輯LSI廠商發(fā)起的業(yè)務(wù)收購(gòu)等案件將會(huì)增多。
在日本邏輯LSI廠商推進(jìn)先端邏輯LSI無(wú)工廠化的同時(shí)，全球的邏輯LSI制造正在日益壟斷化。從芯片代工市場(chǎng)的全球份額看，臺(tái)積電、GLOBALFOUNDRIES以及臺(tái)聯(lián)電（UMC）3家廠商幾乎占了80％。作為最近的發(fā)展趨勢(shì)，代工廠商發(fā)揮在承接LSI生產(chǎn)時(shí)積累的技巧及經(jīng)驗(yàn)，其技術(shù)實(shí)力已躍居世界先進(jìn)行列。在具有巨大生產(chǎn)能力的同時(shí)，還不斷獲得最尖端的技術(shù)實(shí)力，由此，芯片代工企業(yè)的影響力正日益提高。
作為《日經(jīng)電子》40周年紀(jì)念研討會(huì)，日經(jīng)BP社將于2011年1月24日舉辦“世界半導(dǎo)體高層論壇@東京2011”。全球代表性著名半導(dǎo)體廠商的高管們將登臺(tái)發(fā)言，他們將結(jié)合技術(shù)開發(fā)動(dòng)向以及重點(diǎn)應(yīng)用動(dòng)向，就如何描繪今后的發(fā)展道路以及日本應(yīng)為此發(fā)揮何種作用等話題充分發(fā)表意見。
此次將登臺(tái)發(fā)言的，都是與半導(dǎo)體高層論壇身份相稱，堪稱日本半導(dǎo)體業(yè)界的“頭面”人物。瑞薩電子的代表董事社長(zhǎng)赤尾泰，將介紹以收購(gòu)諾基亞無(wú)線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)為開端的瑞薩發(fā)展戰(zhàn)略。他將詳細(xì)介紹該公司今后將以什么為為強(qiáng)項(xiàng)、致力于何種業(yè)務(wù)。日本唯一的DRAM專業(yè)廠商的爾必達(dá)內(nèi)存的代表董事社長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官坂本幸雄，將介紹立足于穩(wěn)步前進(jìn)的全球戰(zhàn)略，在日益激化的全球競(jìng)爭(zhēng)中的如何取勝等。
來(lái)自硅芯片代工業(yè)界的關(guān)鍵人物也將匯聚一堂。GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官DouglasGrose將緊急前來(lái)日本，公布技術(shù)及生產(chǎn)方面的創(chuàng)新戰(zhàn)略。在芯片代工業(yè)界握有大約50％全球份額的“巨鱷”臺(tái)灣臺(tái)積電，其高級(jí)副總經(jīng)理也將登臺(tái)，闡述今后半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)開發(fā)的道路。
在芯片代工業(yè)界爭(zhēng)奪霸權(quán)的臺(tái)積電及GLOBALFOUNDRIES兩家公司的高管在同一研討會(huì)上會(huì)面，還是首次。兩公司在最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手面前，都會(huì)以不相上下的氣勢(shì)發(fā)表演講，令人期待。
東芝的這一決斷，象征著日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站在了一個(gè)巨大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。因?yàn)檫@會(huì)成為尖端的邏輯LSI工廠從日本消失的契機(jī)。2009年，富士通半導(dǎo)體（FujitsuSemiconductor）曾宣布，45nm工藝之前在本公司生產(chǎn)，40nm以后的生產(chǎn)委托給芯片代工企業(yè)——臺(tái)灣臺(tái)積電（TaiwanSemiconductorManufacturing，TSMC）。步其后塵的是瑞薩電子（RenesasTechnology）。2010年，瑞薩電子公布了將28nm工藝后LSI的生產(chǎn)全面委托給同為芯片代工企業(yè)的臺(tái)積電及美國(guó)GLOBALFOUNDRIES的方針。也就是說(shuō)在大約近2年間，富士通半導(dǎo)體、瑞薩電子及東芝全都決定變?yōu)榧舛诉壿婰SI業(yè)務(wù)的無(wú)廠企業(yè)。
日本的邏輯LSI廠商長(zhǎng)期以來(lái)一直在制造技術(shù)方面領(lǐng)先。如今這一時(shí)代已宣告結(jié)束，今后將以包括軟件在內(nèi)的設(shè)計(jì)技術(shù)一決勝負(fù)。對(duì)于日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體各廠商的這種決斷，自然也存在著“放棄日本產(chǎn)品制造的強(qiáng)項(xiàng)是否恰當(dāng)？”（日本國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)廠商的管理人員）的爭(zhēng)論。
另一方面，這一做法也有優(yōu)點(diǎn)，即此前需要設(shè)計(jì)及制造兩方面的資金，現(xiàn)在則可集中投放到設(shè)計(jì)技術(shù)的強(qiáng)化上。目前，此類事例已開始出現(xiàn)。2010年，瑞薩電子以大約2億美元，從芬蘭諾基亞手中收購(gòu)了負(fù)責(zé)開發(fā)基帶處理技術(shù)的無(wú)線調(diào)制解調(diào)器（WirelessModem）部門。通過(guò)此次收購(gòu)，瑞薩獲得了基帶處理硬件及軟件的設(shè)計(jì)資產(chǎn)、基帶處理相關(guān)專利以及1100名技術(shù)人員。2億美元這一金額，雖然作為用于半導(dǎo)體制造的設(shè)備投資額絕不算多，但作為用于設(shè)計(jì)的投資，這是相當(dāng)巨大的金額。今后，估計(jì)日本國(guó)內(nèi)邏輯LSI廠商發(fā)起的業(yè)務(wù)收購(gòu)等案件將會(huì)增多。
在日本邏輯LSI廠商推進(jìn)先端邏輯LSI無(wú)工廠化的同時(shí)，全球的邏輯LSI制造正在日益壟斷化。從芯片代工市場(chǎng)的全球份額看，臺(tái)積電、GLOBALFOUNDRIES以及臺(tái)聯(lián)電（UMC）3家廠商幾乎占了80％。作為最近的發(fā)展趨勢(shì)，代工廠商發(fā)揮在承接LSI生產(chǎn)時(shí)積累的技巧及經(jīng)驗(yàn)，其技術(shù)實(shí)力已躍居世界先進(jìn)行列。在具有巨大生產(chǎn)能力的同時(shí)，還不斷獲得最尖端的技術(shù)實(shí)力，由此，芯片代工企業(yè)的影響力正日益提高。
作為《日經(jīng)電子》40周年紀(jì)念研討會(huì)，日經(jīng)BP社將于2011年1月24日舉辦“世界半導(dǎo)體高層論壇@東京2011”。全球代表性著名半導(dǎo)體廠商的高管們將登臺(tái)發(fā)言，他們將結(jié)合技術(shù)開發(fā)動(dòng)向以及重點(diǎn)應(yīng)用動(dòng)向，就如何描繪今后的發(fā)展道路以及日本應(yīng)為此發(fā)揮何種作用等話題充分發(fā)表意見。
此次將登臺(tái)發(fā)言的，都是與半導(dǎo)體高層論壇身份相稱，堪稱日本半導(dǎo)體業(yè)界的“頭面”人物。瑞薩電子的代表董事社長(zhǎng)赤尾泰，將介紹以收購(gòu)諾基亞無(wú)線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)為開端的瑞薩發(fā)展戰(zhàn)略。他將詳細(xì)介紹該公司今后將以什么為為強(qiáng)項(xiàng)、致力于何種業(yè)務(wù)。日本唯一的DRAM專業(yè)廠商的爾必達(dá)內(nèi)存的代表董事社長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官坂本幸雄，將介紹立足于穩(wěn)步前進(jìn)的全球戰(zhàn)略，在日益激化的全球競(jìng)爭(zhēng)中的如何取勝等。
來(lái)自硅芯片代工業(yè)界的關(guān)鍵人物也將匯聚一堂。GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官DouglasGrose將緊急前來(lái)日本，公布技術(shù)及生產(chǎn)方面的創(chuàng)新戰(zhàn)略。在芯片代工業(yè)界握有大約50％全球份額的“巨鱷”臺(tái)灣臺(tái)積電，其高級(jí)副總經(jīng)理也將登臺(tái)，闡述今后半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)開發(fā)的道路。
在芯片代工業(yè)界爭(zhēng)奪霸權(quán)的臺(tái)積電及GLOBALFOUNDRIES兩家公司的高管在同一研討會(huì)上會(huì)面，還是首次。兩公司在最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手面前，都會(huì)以不相上下的氣勢(shì)發(fā)表演講，令人期待。
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關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 物聯(lián)網(wǎng)
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